芯東西（公眾號(hào)：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影

芯東西4月2日?qǐng)?bào)道，4月1日，國(guó)內(nèi)最大半導(dǎo)體IP提供商芯原股份遞表港交所。

芯原成立于2001年8月，總部位于上海，依托獨(dú)有的“芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（SiPaaS）”商業(yè)模式，提供芯片定制解決方案及半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)。

根據(jù)灼識(shí)咨詢的資料，截至2025年12月31日，芯原是處于第一梯隊(duì)的自主IP供應(yīng)商，在數(shù)字IP、模擬及混合信號(hào)及射頻IP領(lǐng)域擁有最多的IP類別，與三星、谷歌、亞馬遜、微軟、百度、騰訊和阿里巴巴等國(guó)際客戶長(zhǎng)期合作，已在包括4nm FinFET及22nm FD-SOI工藝節(jié)點(diǎn)在內(nèi)的廣泛工藝節(jié)點(diǎn)上成功執(zhí)行眾多項(xiàng)目。

按2025年IP收入計(jì)，芯原微電子是全球主要專注于數(shù)字IP的第二大半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，亦是中國(guó)內(nèi)地最大的IP提供商，也是全球第八大IP提供商，及按2025年IP授權(quán)使用費(fèi)收入計(jì)，為全球第六大IP提供商。

按2025年收入計(jì)，芯原微電子是全球第四大、國(guó)內(nèi)最大全棧芯片定制解決方案提供商。

該公司已成為全球領(lǐng)先云服務(wù)提供商的可信合作伙伴，同時(shí)也在新興端側(cè)AI市場(chǎng)積極布局，包括存量市場(chǎng)AI智能手機(jī)、AI PC及AI Pad，以及增量市場(chǎng)AI/AR眼鏡、AI玩具、AI戒指和智慧汽車等。其AI相關(guān)IP組合已累積大量導(dǎo)入項(xiàng)目。

根據(jù)灼識(shí)咨詢的資料，芯原已建立全球半導(dǎo)體IP行業(yè)中最全面的專有IP組合，涵蓋6大處理器IP家族（GPU、NPU、VPU、DSP、ISP及顯示處理）以及逾1700個(gè)模擬及混合信號(hào)IP（包括射頻IP及接口IP）。

芯原在22nm FD-SOI工藝節(jié)點(diǎn)開(kāi)發(fā)了逾60個(gè)模擬及混合信號(hào)IP，為45個(gè)FD-SOI項(xiàng)目提供了芯片定制解決方案服務(wù)（其中36個(gè)已量產(chǎn)），且截至2025年12月31日，已向46家客戶完成逾300項(xiàng)IP授權(quán)。

截至2025年12月31日，芯原IP已被主要RISC-V芯片公司應(yīng)用于14款芯片中，芯片定制解決方案服務(wù)已被42家客戶使用，25個(gè)RISC-V芯片項(xiàng)目已陸續(xù)進(jìn)入量產(chǎn)。

截至同日，其NPU IP已授權(quán)予91家客戶并集成至超過(guò)140多款AI芯片中，累計(jì)出貨量近2億顆；內(nèi)置其GPU IP的客戶芯片全球出貨量超過(guò)20億顆；內(nèi)置其VPU IP的客戶芯片累計(jì)出貨量超過(guò)2.5億顆。

芯原VPU IP已獲全球前20大云服務(wù)提供商中的7家、中國(guó)前5大互聯(lián)網(wǎng)廠商中的3家及中國(guó)前8大新能源汽車廠商中的5家采用。

自2020年8月起，芯原微電子在上交所科創(chuàng)板上市。截至4月1日收盤(pán)，芯原微電子市值為1173億元。

一、年收入超31億元，產(chǎn)品組合涵蓋從250nm到4nm

芯原微電子的商業(yè)模式“芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（SiPaaS）”不制造或銷售自有品牌芯片，提供芯片定制解決方案服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)。

其芯片定制解決方案服務(wù)由設(shè)計(jì)服務(wù)和量產(chǎn)服務(wù)組成，半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)由IP授權(quán)使用費(fèi)和IP特許權(quán)使用費(fèi)組成。

隨著AI普及，SiPaaS模式自然延伸到AI專屬平臺(tái)——“AI平臺(tái)即服務(wù)（AiPaaS）”。其中，SiPaaS仍然是平臺(tái)的核心。

芯原提供豐富的AI處理器IP組合，如AI-ISP、AI-Display及AI-DSP，亦已推出專注于高能效計(jì)算的創(chuàng)新型GPGPU架構(gòu)，并已授權(quán)予整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)中的多個(gè)參與者。

該公司通過(guò)戰(zhàn)略性的跨境收購(gòu)加強(qiáng)了技術(shù)組合，例如來(lái)自LSI Logic的DSP部門(mén)（2006年，奠定DSP IP的基礎(chǔ)）和Vivante Corporation（2016年，為IP組合增添了市場(chǎng)領(lǐng)先的高性能且高能效GPU IP）。2026年1月，芯原完成對(duì)逐點(diǎn)半導(dǎo)體的收購(gòu)。

其經(jīng)芯片驗(yàn)證的IP產(chǎn)品組合適用于全球主流晶圓廠的制造工藝，涵蓋從250nm成熟CMOS工藝節(jié)點(diǎn)到先進(jìn)5nm及4nm FinFET工藝節(jié)點(diǎn)，為芯片定制開(kāi)發(fā)提供了可靠的物理基礎(chǔ)。

2023年、2024年、2025年，芯原收入分別為23.29億元、23.17億元、31.48億元，凈虧損分別為2.96億元、6.01億元、5.28億元，研發(fā)費(fèi)用分別為9.47億元、12.47億元、13.13億元。

▲2023年~2025年芯原收入、凈利潤(rùn)、研發(fā)支出變化（芯東西制圖）

同期，其經(jīng)調(diào)整凈虧損分別為2.93億元、5.94億元、4.86億元。

2023年、2024年、2025年，該公司綜合毛利率分別為44.6%、39.9%、34.1%。

按服務(wù)劃分，2023-2025年，其芯片定制解決方案收入占據(jù)同期總收入的超過(guò)67%，且占比逐年增加。

按終端應(yīng)用劃分，數(shù)據(jù)處理是芯原2025年的最大收入來(lái)源。

2024-2025年，芯原的AI類應(yīng)用收入占比超過(guò)一半。

該公司2025年新簽訂單總額為60億元，同比增長(zhǎng)103.4%。其中，2025年第二、第三和第四季度的新簽訂單分別達(dá)到12億元、16億元和27億元，3次打破其單季度新簽訂單的紀(jì)錄；2025年第四季度的新簽訂單環(huán)比增長(zhǎng)70.2%。

在這些新簽訂單中，AI算力相關(guān)訂單占比超過(guò)73%，數(shù)據(jù)處理終端市場(chǎng)訂單占比超過(guò)50%，主要由云側(cè)AI ASIC及IP的需求驅(qū)動(dòng)。

截至2025年12月31日，芯原微電子的在手訂單達(dá)到51億元，同比增加111.0%，其中量產(chǎn)服務(wù)超過(guò)30億元。該指標(biāo)已連續(xù)9個(gè)季度保持在高位。

芯原預(yù)計(jì)截至2025年12月31日的在手訂單中超過(guò)80%將在一年內(nèi)轉(zhuǎn)化為收入，而截至2025年12月31日的在手訂單中近60%來(lái)自數(shù)據(jù)處理終端市場(chǎng)，主要由云側(cè)AI ASIC及IP的需求驅(qū)動(dòng)。

其綜合財(cái)務(wù)狀況表概要如下：

現(xiàn)金流如下：

二、國(guó)內(nèi)最大半導(dǎo)體IP提供商，研發(fā)人員占比接近90%

芯片定制解決方案提供商主要包括兩種類型：全棧供應(yīng)商及專注于后端的供應(yīng)商。

在2025年，全球十大芯片定制解決方案提供商的總收入中，超過(guò)80%由全棧供應(yīng)商產(chǎn)生。

按2025年收入計(jì)，芯原是全球第四大、中國(guó)內(nèi)地最大的全棧芯片定制解決方案提供商，亦是唯一一家擁有高度協(xié)同的半導(dǎo)體IP服務(wù)業(yè)務(wù)的前五大企業(yè)。

此外，芯原為一家純服務(wù)提供商，僅專注于芯片定制解決方案，而若干同業(yè)則以提供商用芯片產(chǎn)品為其主要業(yè)務(wù)。

芯原主要收入仍以數(shù)字IP為基礎(chǔ)。在這類參與者中，按2025年總IP收入計(jì)算，芯原是全球第二大半導(dǎo)體IP提供商。

此外，按2025年IP總收入計(jì)，芯原是全球第八大半導(dǎo)體IP提供商，亦是其中最大的中國(guó)內(nèi)地企業(yè)。

按2025年IP授權(quán)使用費(fèi)收入計(jì)，它亦為全球第六大半導(dǎo)體IP提供商。

截至同日，芯原雇用1839名研發(fā)人員，占員工總數(shù)的89.4%，其中88.4%持有碩士或以上學(xué)歷；研發(fā)工作已產(chǎn)生240項(xiàng)發(fā)明專利、3項(xiàng)實(shí)用新型專利、2項(xiàng)外觀設(shè)計(jì)專利、12項(xiàng)軟件版權(quán)、151項(xiàng)注冊(cè)商標(biāo)及273項(xiàng)已登記集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)。

三、前五大客戶收入占比超過(guò)40%

芯原的客戶主要包括芯片公司（包括無(wú)晶圓廠設(shè)計(jì)公司及垂直整合制造商）及系統(tǒng)廠商（包括互聯(lián)網(wǎng)廠商、云服務(wù)提供商、汽車廠商及其他OEM）。

截至2025年12月31日，其芯片定制解決方案服務(wù)已服務(wù)約350名客戶，IP授權(quán)服務(wù)已服務(wù)超過(guò)465名客戶。

2023年、2024年、2025年，芯原五大客戶的銷售額分別占各年總收入的46.7%、44.6%、45.6%。

芯原的主要供應(yīng)商主要包括晶圓代工廠、封裝測(cè)試廠及IP/EDA供應(yīng)商。

該公司已與全球領(lǐng)先的晶圓代工廠及封裝測(cè)試廠合作伙伴建立深厚、長(zhǎng)期的合作關(guān)系，包括臺(tái)積電、三星、中芯國(guó)際及格芯等晶圓代工廠，以及日月光科技、安靠科技、長(zhǎng)電科技及通富微電等封裝測(cè)試廠。

截至2025年12月31日，芯原與全球前十大晶圓代工廠中的8家及前十大封裝測(cè)試廠中的9家保持緊密關(guān)系，確保了穩(wěn)定的產(chǎn)能并在廣泛的封裝技術(shù)領(lǐng)域開(kāi)展合作。

2023年、2024年及2025年，向五大供應(yīng)商的采購(gòu)額分別占該公司各年總采購(gòu)額的73.6%、67.2%、67.7%。

四、國(guó)家大基金持股5.40%

芯原股權(quán)架構(gòu)如下，國(guó)家集成電路基金（簡(jiǎn)稱“國(guó)家大基金”）是其第三大股東，持股5.40%。

芯原創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)、執(zhí)行董事、CEO兼總裁戴偉民（Wayne Wei-Ming Dai）博士今年70歲，是一位著名的科學(xué)家與企業(yè)家，擁有加州大學(xué)伯克利分校計(jì)算機(jī)科學(xué)學(xué)士學(xué)位及電機(jī)工程博士學(xué)位，并曾任加州大學(xué)圣克魯茲分校計(jì)算機(jī)工程系終身教授，在1990年榮獲美國(guó)總統(tǒng)頒發(fā)的NSF總統(tǒng)青年研究者獎(jiǎng)。截至2025年12月31日，他在技術(shù)期刊和會(huì)議上發(fā)表了逾100篇論文。

戴偉民博士是Ultima Interconnect Technology, Inc.的創(chuàng)辦人、董事會(huì)主席兼CEO，其后擔(dān)任EDA公司Celestry Design Technologies, Inc.（在2002年被楷登電子收購(gòu)）的聯(lián)合主席兼CTO。目前，他還擔(dān)任加州大學(xué)伯克利分校亞洲校長(zhǎng)委員會(huì)委員及伯克利上海校友會(huì)會(huì)長(zhǎng)。

2025年，芯原董事、監(jiān)事及最高行政人員薪酬如下：

結(jié)語(yǔ)：擬鞏固SiP及Chiplet優(yōu)勢(shì)，重點(diǎn)布局端側(cè)AI推理方案

芯原的戰(zhàn)略重點(diǎn)是進(jìn)一步鞏固其在系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）及Chiplet設(shè)計(jì)方面的領(lǐng)導(dǎo)地位，利用在一系列新一代封裝技術(shù)（如晶圓上晶片封裝（CoWoS）及面板級(jí)封裝（PLP））方面的專業(yè)知識(shí)。

同時(shí)，該公司擬為AI智能手機(jī)、AI PC及AI Pad等高銷量的現(xiàn)有市場(chǎng)配備高效的數(shù)據(jù)處理及AI推理解決方案，同時(shí)針對(duì)AI眼鏡、AI玩具、AI戒指及智慧汽車等新興應(yīng)用領(lǐng)域，將與生態(tài)系統(tǒng)伙伴合作，提供全面、優(yōu)化且低能耗的端側(cè)智能解決方案。