9月29日，港交所官網(wǎng)顯示，合肥晶合集成電路股份有限公司（下稱“晶合集成”，688249.SH）在港交所遞交招股書(shū)，擬在香港主板上市，中金公司是獨(dú)家保薦人。

制圖：佘詩(shī)婕

安徽合肥打造了設(shè)計(jì)-制造-封測(cè)-材料裝備全鏈條生態(tài)，作為其中的晶圓代工龍頭企業(yè)之一，晶合集成2023年5月在科創(chuàng)板上市，是安徽省首家成功登陸資本市場(chǎng)的純晶圓代工企業(yè)。此次一旦在港股上市，晶合集成將形成“A+H”的格局。截至2025年9月30日收市，總市值高達(dá)699億元。

晶合集成成立于2015年，作為一家全球領(lǐng)先的12英寸純晶圓代工企業(yè)，公司始終致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)先進(jìn)的工藝，為客戶提供工藝平臺(tái)晶圓(覆蓋150nm至40nm制程、多種應(yīng)用的)代工業(yè)務(wù)，并穩(wěn)定推進(jìn)28nm平臺(tái)發(fā)展。依托在DDIC、CIS、PMIC、LogicIC、MCU領(lǐng)域全面且差異化的晶圓代工技術(shù)實(shí)力，產(chǎn)品應(yīng)用涵蓋消費(fèi)電子、智能手機(jī)、智能家電、安防、工控、車(chē)用電子等領(lǐng)域，可為客戶提供產(chǎn)品解決方案。

根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，2020年至2024年期間，全球前十大晶圓代工企業(yè)中，晶合集成的產(chǎn)能和營(yíng)收增長(zhǎng)速度為全球第一；按2024年的營(yíng)業(yè)收入來(lái)看，晶合集成是全球第九大、中國(guó)大陸第三大晶圓代工企業(yè)，在中國(guó)大陸僅低于中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)。

截至最后實(shí)際可行日期，公司已開(kāi)始28nm Logic IC試產(chǎn)，啟動(dòng)40nm高壓OLED DDIC風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)55nm中高階背照式圖像傳感器及55nm全流程堆棧式CIS量產(chǎn)，并正在穩(wěn)步推進(jìn)OLED DDIC等其他28nm晶圓代工解決方案的研發(fā)工作。

2022年—2024年和2025年上半年（下稱“報(bào)告期”），晶合集成實(shí)現(xiàn)的營(yíng)業(yè)收入分別為100.26億元、71.83億元、91.20億元和51.3億元，存在一定波動(dòng)，今年上半年?duì)I收同比增18.5%；相應(yīng)的凈利潤(rùn)分別為31.56億、1.19億、4.82億和2.32億元。
報(bào)告期內(nèi)，晶合集成研發(fā)開(kāi)支分別為8.57億元、10.58億元、12.84億元及6.95億元。截至2025年6月30日，晶合集成持有的現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物為31億元，總體并不差錢(qián)。

此次上市，晶合集成融資計(jì)劃用于研發(fā)及優(yōu)化新一代22nm技術(shù)平臺(tái)，以加強(qiáng)公司的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力及滿足市場(chǎng)對(duì)高性能產(chǎn)品的需求；基于AI技術(shù)的智能研發(fā)及生產(chǎn)計(jì)劃。有關(guān)計(jì)劃旨在建立涵蓋研發(fā)至生產(chǎn)全流程的綜合智能系統(tǒng)平臺(tái)，從而實(shí)現(xiàn)研發(fā)與生產(chǎn)的智能協(xié)作；在中國(guó)香港建立研發(fā)及銷(xiāo)售中心，以開(kāi)展研發(fā)及銷(xiāo)售活動(dòng)；運(yùn)營(yíng)資金及一般企業(yè)用途。

上市前，合肥市國(guó)資委旗下合肥建投持股23.35%，合肥芯屏持股16.39%，合計(jì)持股39.74%，為控股股東%；其他A股股東持股60.26%。

記者 王瑩

文字編輯 光云

版面編輯 佘詩(shī)婕

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