第一家：中芯國(guó)際（688981.SH）

主營(yíng)業(yè)務(wù)：全球領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)，技術(shù)布局覆蓋成熟制程（28nm）與先進(jìn)制程（14nm），2025年實(shí)現(xiàn)7nm工藝良率突破90%的關(guān)鍵技術(shù)里程碑。

產(chǎn)量業(yè)績(jī)：2025年上半年?duì)I業(yè)總收入：323.48億元（同比+23.1%）；2025年上半年歸母凈利潤(rùn)：23.01億元（同比+39.8%）；產(chǎn)能利用率：長(zhǎng)期維持在95%以上高位運(yùn)行

合作伙伴：與華為等頭部芯片設(shè)計(jì)企業(yè)建立深度代工合作，同時(shí)承接國(guó)際客戶訂單，形成多元化客戶結(jié)構(gòu)。

第二家：北方華創(chuàng)（002371.SZ）

主營(yíng)業(yè)務(wù)：半導(dǎo)體核心設(shè)備制造商，產(chǎn)品矩陣覆蓋刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備（PVD/CVD）、清洗設(shè)備等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

產(chǎn)量業(yè)績(jī)：2024年薄膜沉積設(shè)備收入：首破百億元；全球市場(chǎng)地位：躍居全球第六大半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)；技術(shù)突破：14nm刻蝕設(shè)備實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代

合作伙伴：技術(shù)對(duì)標(biāo)應(yīng)用材料（AMAT）和泛林集團(tuán)（Lam Research），與中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)建立戰(zhàn)略設(shè)備供應(yīng)關(guān)系。

第三家：華虹半導(dǎo)體（688347.SH）

主營(yíng)業(yè)務(wù)：專注功率器件特色工藝代工，在全球功率半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)占有率第一。

產(chǎn)量業(yè)績(jī)：2025年Q2月產(chǎn)能：99.125萬(wàn)片（折合8英寸晶圓）；產(chǎn)能利用率：92.5%；工藝優(yōu)勢(shì)：90nm BCD工藝良率行業(yè)領(lǐng)先

合作伙伴：全球最大智能卡IC代工廠，為英飛凌、安森美等國(guó)際IDM企業(yè)提供代工服務(wù)。

第四家：華潤(rùn)微（688396.SH）

主營(yíng)業(yè)務(wù)：覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，包括芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等環(huán)節(jié)。

產(chǎn)量業(yè)績(jī)：2025年Q1營(yíng)收：23.55億元（同比+11.29%）；2025年Q1凈利潤(rùn)：0.83億元（同比+150.68%）；碳化硅器件：月產(chǎn)能突破1萬(wàn)片；

合作伙伴：華潤(rùn)集團(tuán)旗下核心半導(dǎo)體平臺(tái)，與整車廠共建車規(guī)級(jí)芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。

第五家：寒武紀(jì)（688256.SH）

主營(yíng)業(yè)務(wù)：涵蓋人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，并為客戶提供芯片產(chǎn)品與系統(tǒng)軟件解決方案。其產(chǎn)品線分為三大類，服務(wù)于云服務(wù)器、邊緣計(jì)算設(shè)備及終端設(shè)備場(chǎng)景。

產(chǎn)量業(yè)績(jī)：產(chǎn)品線覆蓋全棧AI算力需求，2025年云端產(chǎn)品線收入占比達(dá)99.6%，成為增長(zhǎng)核心驅(qū)動(dòng)力；2025年上半年貢獻(xiàn)收入28.70億元（占比99.6%），相比2023年占比13%實(shí)現(xiàn)飛躍；2024年云端芯片出貨2.5萬(wàn)片；2025年預(yù)計(jì)年均3.1萬(wàn)片（高盛預(yù)測(cè)），2028年有望突破百萬(wàn)片

合作伙伴：商湯科技、浪潮信息、聯(lián)想集團(tuán)、阿里

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第六家：芯聯(lián)集成（688301.SH）

主營(yíng)業(yè)務(wù)：功率半導(dǎo)體代工龍頭，IGBT和SiC器件出貨量全球領(lǐng)先。

產(chǎn)量業(yè)績(jī)：2025年Q1營(yíng)收：17.34億元（同比+28.14%）；2025年Q1凈利潤(rùn)：-1.82億元（同比收窄24.71%）；技術(shù)平臺(tái)：高壓BCD代工平臺(tái)國(guó)內(nèi)第一

合作伙伴：為比亞迪半導(dǎo)體、斯達(dá)半導(dǎo)提供IGBT代工服務(wù)。

第七家：中微公司（688012.SH）

主營(yíng)業(yè)務(wù)：刻蝕設(shè)備與薄膜沉積設(shè)備核心供應(yīng)商。

產(chǎn)量業(yè)績(jī)：2024年設(shè)備出貨量：超16,000臺(tái)；2024年?duì)I收增速：同比+38.8%；市占突破：在長(zhǎng)江存儲(chǔ)刻蝕設(shè)備占比達(dá)35%

合作伙伴：進(jìn)入臺(tái)積電3nm制程設(shè)備供應(yīng)鏈。

第八家：拓荊科技（688070.SH）

主營(yíng)業(yè)務(wù)：專注薄膜沉積技術(shù)，PECVD設(shè)備國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率第一。

產(chǎn)量業(yè)績(jī)：2024年設(shè)備出貨量：超16,000臺(tái)；2024年?duì)I收增速：同比+38.8%；技術(shù)突破：實(shí)現(xiàn)28nm以下ALD設(shè)備量產(chǎn)

合作伙伴：與長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)共建先進(jìn)DRAM工藝研發(fā)中心。

第九家：盛美上海（688082.SH）

主營(yíng)業(yè)務(wù)：半導(dǎo)體清洗設(shè)備龍頭，單片清洗設(shè)備技術(shù)國(guó)際領(lǐng)先。

產(chǎn)量業(yè)績(jī)：2024年設(shè)備出貨量：超16,000臺(tái)；2024年?duì)I收增速：同比+38.8%；新品開(kāi)發(fā)：推出支持3D IC的先進(jìn)清洗方案

合作伙伴：為三星西安工廠提供全套清洗設(shè)備。

第十家：華海清科（688120.SH）

主營(yíng)業(yè)務(wù)：離子注入與涂膠顯影設(shè)備國(guó)產(chǎn)化先鋒。

產(chǎn)量業(yè)績(jī)：2024年設(shè)備出貨量：超16,000臺(tái)；2024年?duì)I收增速：同比+38.8%；技術(shù)認(rèn)證：28nm離子注入機(jī)通過(guò)中芯國(guó)際驗(yàn)證

合作伙伴：與北方華創(chuàng)共建設(shè)備技術(shù)聯(lián)合研發(fā)平臺(tái)

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