隨著AI服務器功率密度的快速提升，傳統(tǒng)的風冷散熱方案在熱管理方面逐漸面臨挑戰(zhàn)。在此背景下，液冷散熱技術正加速應用于數(shù)據(jù)中心，特別是高算力的AI集群中。

這一散熱方式的變革，并不僅僅是冷卻介質(zhì)的簡單替換，它正驅(qū)動著服務器電源架構及內(nèi)部磁性元器件的設計邏輯發(fā)生深刻變化，這種散熱方式也對磁性材料提出更高的要求。本文將從產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀出發(fā)，探討液冷趨勢如何重構電源與磁性元件的設計重心與技術路徑。

01 AI服務器電源液冷加速滲透，路徑仍未固化

2025年，AI大模型訓練規(guī)模持續(xù)擴大，數(shù)據(jù)中心散熱架構進入新階段。算力密度快速提升，使風冷的熱管理能力面臨瓶頸。當前主流AI服務器電源單機功耗已從800W增長至2~3kW，整柜功耗則從10~20kW提升至60~100kW。

液冷散熱方案加速進入落地期，冷板液冷、浸沒式液冷、背板液冷等不同路徑正在被驗證和部署。大型互聯(lián)網(wǎng)與云服務企業(yè)已經(jīng)在規(guī)模引入液冷架構，Meta、微軟、阿里云和華為均在新一代數(shù)據(jù)中心推廣液冷系統(tǒng)，將冷卻能力直接覆蓋高密度GPU節(jié)點。

液冷散熱方式目前分為兩種，一種是直接接觸式散熱，即液體與發(fā)熱器件之間接觸，如浸沒式液冷散熱；另一種是間接接觸式散熱，即通過冷板等介質(zhì)間接散熱，如冷板式液冷散熱。

Wind數(shù)據(jù)顯示，當前冷板式液冷散熱為液冷散熱主流的方式，占比超95%，PUE可降至1.20~1.25，兼容現(xiàn)有服務器架構。浸沒式液冷散熱PUE低于1.05，但改造成本高，多用于高密度算力場景，如英偉達GB300服務器。

液冷散熱的優(yōu)勢不僅體現(xiàn)在更高熱流密度處理能力，還包括更低PUE、更高穩(wěn)定性和更小運行噪聲，使其逐步從“實驗方向”過渡為“硬性能力”。

不過，液冷散熱路徑仍未完全固化。不同廠商在架構選擇、冷板布局、液體介質(zhì)選擇、冷卻耦合方式上仍存在差異；階段性混合架構仍將長期存在。

例如部分廠商優(yōu)先部署冷板液冷以平滑演進，另一些廠商則直接規(guī)劃浸沒式系統(tǒng)用于高密度訓練集群。短期內(nèi)，液冷散熱不會完全取代風冷散熱，但對于高性能AI集群，液冷散熱已經(jīng)從“加分項”變成“準入門檻”。

對產(chǎn)業(yè)鏈而言，這意味著設計方法、驗證體系和供應鏈能力均在重構中，散熱已不再只屬于機械與結構工程范疇，而成為系統(tǒng)架構的重要輸入變量。

杭州鉑科電子磁件研發(fā)經(jīng)理丁毅表示，液冷散熱方案的普及節(jié)奏正在加快，但最終比例仍難以判斷：“液冷在AI服務器電源中的滲透率肯定會上揚，未來它會占據(jù)相當大的市場份額，是否反超風冷成為主流尚無定論?！?/p>

從企業(yè)反饋看，過去企業(yè)可以先做風冷散熱，再考慮液冷散熱?，F(xiàn)在必須同步把液冷散熱做上，否則難以進入市場。但液冷散熱并不意味著簡單地將器件放入液體環(huán)境中，而是涉及新材料防腐、耐油性、絕緣、導熱路徑優(yōu)化、結構重新規(guī)劃等系統(tǒng)性設計難題。

水冷三相輸入算力電源 圖/杭州鉑科電子

02 AI服務器電源架構重構：從單機供電到集中液冷散熱

AI服務器功率密度增長趨勢明確。主流AI訓練系統(tǒng)的整機功耗正從數(shù)千瓦邁向 10kW以上，冷板液冷散熱與浸沒式液冷散熱更適合高熱流密度場景。產(chǎn)業(yè)共識認為，散熱瓶頸被移除后，電源的效率與功率密度目標將重新刷新。

高級講師及企業(yè)專家顧問EMC及電源行業(yè)專家杜佐兵指出：“液冷散熱目前尚未普及，但在機柜背部部署集中大型的液冷電源模組，為整個機柜供電，取代每個服務器內(nèi)部獨立電源，是未來的可能方向?！?/p>

這種架構調(diào)整意味著傳統(tǒng)的單機 PSU模式正在讓位于集中供電架構。相比單機電源，集中式液冷電源更有利于提升整機能效、降低散熱成本與維護難度。

不過，液冷方案增加了系統(tǒng)復雜度，AI服務器電源廠商需要參與液冷板設計，甚至承擔液冷循環(huán)系統(tǒng)的一部分工作。與此同時，液冷系統(tǒng)中整機接地、電流泄漏與 EMI 風險更敏感，“整體接地后漏電流增大，機殼尺寸大即成為輻射天線，可能把整機變成發(fā)射體?！?/p>

這意味著EMC設計必須提升優(yōu)先級，散熱方式變化帶來的寄生參數(shù)變化、場耦合路徑變化均可能引發(fā)全新EMI問題。

他還提到，AI服務器電源從風冷轉(zhuǎn)向液冷，是應對芯片熱密度（TDP）飆升的根本性變革。這一轉(zhuǎn)變對服務器電源的影響是深遠且多維度的，最直接、最核心的影響可以概括為：散熱瓶頸的移除，使得AI服務器電源的功率密度和效率極限被重新定義。

03 AI服務器電源磁性元件設計邏輯轉(zhuǎn)變：減少發(fā)熱到高效導熱

液冷散熱帶來的變化不僅影響AI服務器電源系統(tǒng)本身，還對與AI服務器電源密切相關的磁性元件設計提出了全新的需求。

過去磁性器件優(yōu)化重點在于通過材料降損與結構改良來降低溫升，并配合風冷實現(xiàn)可靠運行。

但在AI服務器功率密度持續(xù)攀升、散熱模式從空氣換熱轉(zhuǎn)向液體換熱后，磁元件設計的出發(fā)點從“降低發(fā)熱”進一步轉(zhuǎn)向“縮短熱路徑、提高熱流導出效率”。

服務器 CPU_CRPS 電源 圖/杭州鉑科電子

在目前服務器功率密度上升與空間變小的趨勢下，磁元件再怎么降低損耗也擋不住發(fā)熱堆積?，F(xiàn)在更重要的是把熱快速排出去，讓它順利傳到液冷那一側。

磁元件廠商大多在結構與散熱界面設計上做出調(diào)整。傳統(tǒng)PQ或EE結構多為實心磁芯，如今中柱需要預留通孔以插入銅管，引入液體或金屬“熱橋”。側壁會開槽用于填充導熱硅膠，使磁芯與外部銅板或冷板緊密接觸，實現(xiàn)熱從磁芯內(nèi)部到冷板的最短路徑。

平面磁技術和扁平化磁元件設計也更受青睞，因為其表面積更大、與冷板耦合面更充分。此外，灌封材料從絕緣為主轉(zhuǎn)向兼顧導熱，灌封深度、填縫方式、材料匹配都成為熱管理設計要素。

國石磁業(yè)技術總監(jiān)商燕彬表示：“過去磁元件只要把溫度控制到合適區(qū)間，如120℃效率就能保持，現(xiàn)在體積縮小后風冷已無法有效帶走熱量，只能靠結構與導熱介質(zhì)把熱強行導出，讓液冷散熱系統(tǒng)維持穩(wěn)定溫區(qū)。”

磁性材料本身也面臨耐溫、耐腐蝕和熱循環(huán)沖擊的新要求。浸沒式液冷散熱使絕緣漆、塑料支架、膠帶、標簽乃至磁芯表面都可能長期接觸冷卻介質(zhì)，因此材料需要避免溶脹、脫落與腐蝕。

組合型磁芯 圖/國石磁業(yè)

一些企業(yè)開始在晶界添加耐腐蝕氧化物以提升材料穩(wěn)定性，但目前大多數(shù)方案仍處于實驗與驗證階段，產(chǎn)業(yè)普遍通過嚴格浸泡測試與冷熱沖擊測試來篩選材料兼容性。

同時，業(yè)內(nèi)也在探索提升磁芯韌性、抵抗熱脹冷縮引起開裂的方法，但目前仍未實現(xiàn)完全解決方案，灌封支撐與結構緩沖設計仍是主流方式。

在材料體系方面，鐵氧體仍是主力，但隨著AI服務器應用對高飽和磁通密度和熱傳導提出更高要求，金屬軟磁粉芯獲得更多關注。

部分廠商表示，在高功率密度與高頻條件下，粉芯在體積縮減方面可具顯著優(yōu)勢，最大可縮小約70%，并帶來更緊湊布局與更短熱路徑。但鐵氧體材料仍在演進，如材料端不斷提升居里溫度與高溫損耗性能，部分產(chǎn)品居里溫度已達到220℃以上，損耗曲線逐代下降，適應140℃甚至160℃的長期工作環(huán)境。

整體來看，過去磁元件設計的重點是讓磁元件少發(fā)熱，現(xiàn)在重點是讓熱更快地導出去。

未來能夠同時掌握磁材料工藝、導熱封裝、液冷結構協(xié)同設計的企業(yè)，將更有可能在AI服務器電源新周期中占據(jù)優(yōu)勢。

結語：液冷散熱重塑AI服務器電源的下一階段

AI訓練熱潮推動AI服務器功率與熱密度急劇提升，液冷散熱技術從數(shù)據(jù)中心冷源側延伸至AI服務器內(nèi)部與電源系統(tǒng)。產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成一致判斷：液冷散熱不是短期趨勢，而是AI 電源架構演進過程中不可避免的技術方向。

但這一過程不是簡單替換冷卻方式，而是涉及散熱路徑重新定義、結構重新設計、材料迭代、制造工藝提升與可靠性體系重構。電源與磁性元件行業(yè)從“散熱輔助環(huán)節(jié)”正式進入“熱管理關鍵節(jié)點”階段。

熱管理不再是被動適配，而成為系統(tǒng)設計的主導邏輯之一。

液冷散熱轉(zhuǎn)型初期，材料仍需迭代、可靠性標準待完善、生產(chǎn)一致性仍在優(yōu)化，但產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同正在加速。誰能在體積、損耗、導熱、耐腐蝕性之間找到最優(yōu)平衡，誰就能獲得液冷AI服務器電源的入場券。

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