出品 | 虎嗅科技組

作者 | 丸都山

編輯 | 苗正卿

頭圖 | 視覺(jué)中國(guó)

12月5日，摩爾線程正式登陸科創(chuàng)板，在上市首日暴漲425.46%。

盡管業(yè)界早已對(duì)“科創(chuàng)板年內(nèi)最大IPO”達(dá)成共識(shí)，但此般漲幅還是有些出人意料。

單從其開(kāi)盤(pán)3000億的市值來(lái)看，即便是把茅臺(tái)頂下A股王座的寒武紀(jì)，也是花了近4年的時(shí)間才達(dá)到這個(gè)體量。

那么摩爾線程是否有機(jī)會(huì)，再次復(fù)刻“寒王”一年暴漲15倍的神話？甚至說(shuō)超越后者的成就？

不同的價(jià)值體系

雖然摩爾線程在今天的瘋狂表現(xiàn)，讓人很容易聯(lián)想到今年年初的寒武紀(jì)，但兩家公司的估值邏輯完全不同。

如果看寒武紀(jì)過(guò)去幾年的表現(xiàn)，就會(huì)發(fā)現(xiàn)一個(gè)問(wèn)題，這家公司的盈利確定性早在2022年就開(kāi)始出現(xiàn)苗頭，彼時(shí)隨著思元290、370系列芯片導(dǎo)入頭部企業(yè)，云端收入同比激增173.52%。

當(dāng)然還是要說(shuō)，這個(gè)時(shí)候的寒武紀(jì)存在著很大的隱患，比如當(dāng)時(shí)仍比較依賴(lài)端、邊緣業(yè)務(wù)，而且370系列芯片在行業(yè)內(nèi)的評(píng)價(jià)普遍不理想。但在次年年底發(fā)布590系列芯片時(shí)，該型芯片的遠(yuǎn)超預(yù)期的表現(xiàn)，疊加英偉達(dá)出口受到限制，讓資本市場(chǎng)瞬間遺忘掉上述問(wèn)題。

也就是說(shuō)，最晚在2024年初，寒武紀(jì)已經(jīng)表現(xiàn)出了非常明顯的盈利確定性。

那么摩爾線程呢？這家公司的管理層預(yù)計(jì)最早于2027年實(shí)現(xiàn)盈利。但筆者認(rèn)為，這個(gè)目標(biāo)可能很難實(shí)現(xiàn)。

根據(jù)摩爾線程的招股書(shū)，從2022年至2024年，摩爾線程營(yíng)收分別為4608萬(wàn)元、1.24億元及4.38億元；同期凈虧損分別為18.40億元、16.73億元及14.92億元。

通過(guò)這組數(shù)據(jù)能夠看出來(lái)，摩爾線程的凈虧損的確在收縮，但有一個(gè)問(wèn)題是，摩爾線程的研發(fā)投入，即便在燒錢(qián)的GPU行業(yè)也屬于是最高的那一檔。

根據(jù)招股書(shū)的數(shù)據(jù)，截至2024年，摩爾線程的累計(jì)研發(fā)投入高達(dá)43億元，而同期的營(yíng)業(yè)收入總計(jì)為6.08億元，相當(dāng)于研發(fā)投入是營(yíng)收的7倍有余，而寒武紀(jì)發(fā)布的財(cái)報(bào)顯示，其2024年研發(fā)投入占營(yíng)收比例約為91.3%。

為什么摩爾線程的研發(fā)投入會(huì)如此之高，可以透過(guò)其業(yè)務(wù)布局窺知一二。同樣對(duì)比寒武紀(jì)，后者在2024年，云端芯片業(yè)務(wù)占比從13%飆升到99%，早前的核心業(yè)務(wù)諸如終端芯片IP授權(quán)、邊緣芯片全部被剝離干凈，主營(yíng)業(yè)務(wù)完全聚焦在如何交付板卡上。

而同時(shí)期的摩爾線程，構(gòu)建了AI智算、圖形渲染、計(jì)算虛擬化和面向個(gè)人娛樂(lè)與生產(chǎn)力工具等應(yīng)用領(lǐng)域四大產(chǎn)品線，覆蓋從數(shù)據(jù)中心到消費(fèi)電子的全場(chǎng)景。

其中部分應(yīng)用場(chǎng)景研發(fā)成本巨大，最為典型的是消費(fèi)級(jí)GPU，在這個(gè)領(lǐng)域摩爾線程在國(guó)內(nèi)幾乎是獨(dú)一份的存在，但投入的資金與市場(chǎng)回報(bào)完全不相匹配。

比如摩爾線程需要為各種游戲去進(jìn)行驅(qū)動(dòng)程序的開(kāi)發(fā)與優(yōu)化，而且不同于英偉達(dá)有龐大的開(kāi)發(fā)者社區(qū)和游戲廠商作為支持，摩爾線程的驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)，幾乎是從零做起。

在去年11月，摩爾線程發(fā)布了DX12驅(qū)動(dòng)正式版v280.90，首次官宣對(duì)《黑神話：悟空》的完整支持，此時(shí)距離黑神話發(fā)售剛過(guò)了一個(gè)月。

曾有業(yè)內(nèi)人士評(píng)價(jià)到，在中國(guó)任何驅(qū)動(dòng)團(tuán)隊(duì)都無(wú)法實(shí)現(xiàn)這樣的效率，但作為桌面級(jí)顯卡的拳頭產(chǎn)品MTT S80售價(jià)僅為1599元，因?yàn)樵诩t綠兩廠的夾縫下，只有“平價(jià)卡”才有生態(tài)位。

另外還有一個(gè)無(wú)法忽略的問(wèn)題是，摩爾線程大部分桌面級(jí)顯卡的出貨主要以“信創(chuàng)”產(chǎn)品為主，比如通過(guò)與龍芯、飛騰等國(guó)產(chǎn)CPU完成適配，摩爾線程在過(guò)去三年的桌面級(jí)顯卡出貨量達(dá)到百萬(wàn)級(jí)別。

既然如此，摩爾線程為什么還要費(fèi)時(shí)費(fèi)力地去給顯卡寫(xiě)游戲驅(qū)動(dòng)？實(shí)際上，這些看似“費(fèi)力不討好”的工作，才是支撐摩爾線程高估值的關(guān)鍵。

想象空間巨大

今天的摩爾線程，相比于早前的寒武紀(jì)要更占據(jù)“天時(shí)、地利”。

最重要的變化體現(xiàn)在AI行業(yè)對(duì)于國(guó)產(chǎn)替代的心態(tài)發(fā)生了變化。在寒武紀(jì)590系列密集鋪貨的2024年，它在行業(yè)中定位實(shí)際上是“補(bǔ)齊算力缺口”，而隨著國(guó)產(chǎn)替代成為共識(shí)，摩爾線程這類(lèi)企業(yè)更能適應(yīng)市場(chǎng)的長(zhǎng)期需求。

一方面，摩爾線程與寒武紀(jì)的對(duì)比，本質(zhì)上是ASIC芯片與GPU芯片的對(duì)比。二個(gè)行業(yè)的市場(chǎng)容量直接決定了二者的上限。

比如在今年，全球ASIC芯片市場(chǎng)規(guī)模約為200億美元，但全球GPGPU市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)1000億美元，盡管隨著大模型進(jìn)入推理階段，ASIC芯片開(kāi)始展現(xiàn)出更好的能效優(yōu)勢(shì)，但由于“定制窗口期”的存在，大部分廠商仍無(wú)法選擇ASIC作為智算中心的主力芯片使用。

短時(shí)間內(nèi)，GPU芯片在AI加速卡中扮演的角色不會(huì)改變，這直接決定了摩爾線程的上限。

而在中國(guó)市場(chǎng)中，由于摩爾線程“全功能通用GPU”的屬性，更是讓資本市場(chǎng)對(duì)它的預(yù)期拉滿。

對(duì)于全功能通用GPU，簡(jiǎn)單地來(lái)說(shuō)就是通過(guò)底層架構(gòu)設(shè)計(jì)，來(lái)實(shí)現(xiàn)“一芯多能”，比如同時(shí)具備 AI 計(jì)算加速、圖形渲染、物理仿真、超高清視頻編解碼等能力。

這就需要一個(gè)統(tǒng)一的系統(tǒng)機(jī)構(gòu)，去扮演算力調(diào)度的中樞系統(tǒng)。在創(chuàng)業(yè)之初，摩爾線程就設(shè)計(jì)MUSA架構(gòu)去解決這一問(wèn)題。

該架構(gòu)涵蓋了統(tǒng)一的編程模型、軟件運(yùn)行庫(kù)、驅(qū)動(dòng)程序框架、指令集架構(gòu)等，它最大的意義是能夠幫助開(kāi)發(fā)者在基于MUSA開(kāi)發(fā)的應(yīng)用上賦予更好的可移植性，這是目前GPGPU這類(lèi)單一AI加速卡產(chǎn)品所不具備的。

而目前國(guó)內(nèi)，能夠?qū)崿F(xiàn)如此廣度的架構(gòu)搭建的，也只有摩爾線程一家，這也成為了資本市場(chǎng)對(duì)其賦予高估值的核心所在。

當(dāng)然，這背后的工作不僅僅是設(shè)計(jì)一個(gè)架構(gòu)的問(wèn)題。為了提高開(kāi)發(fā)者的易用性，摩爾線程還需要保證MUSA架構(gòu)的編程模型、指令集與內(nèi)存模型與CUDA高度對(duì)齊，同時(shí)還開(kāi)發(fā)了MUSIFY代碼遷移工具鏈，幫助開(kāi)發(fā)者轉(zhuǎn)化并編譯CUDA代碼為MUSA代碼。

應(yīng)該說(shuō)，被冠以“國(guó)產(chǎn)英偉達(dá)”名頭的企業(yè)有很多，但只有摩爾線程是這么做的。

不過(guò)還是要說(shuō)，摩爾線程的布局在國(guó)內(nèi)AI芯片行業(yè)中，絕對(duì)算是一個(gè)異類(lèi)，甚至是與當(dāng)前行業(yè)主流敘事相悖的。

根據(jù)筆者的觀察，最近一年國(guó)內(nèi)AI芯片其實(shí)明顯呈現(xiàn)出“碎片化”特征，大多聚焦單一細(xì)分場(chǎng)景的“短平快”突破，規(guī)避全棧架構(gòu)搭建的長(zhǎng)周期。

比如有廠商曾直言不諱地跟筆者表示，他們的核心競(jìng)爭(zhēng)力是“能搞定TSV（硅通孔）產(chǎn)能”，這聽(tīng)起來(lái)很奇怪，因?yàn)門(mén)SV產(chǎn)能在封測(cè)端，能拿到這部分產(chǎn)能只能說(shuō)明是搞定了供應(yīng)鏈。

但事實(shí)情況就是，下游廠商在聽(tīng)到這句話后，會(huì)覺(jué)得你們的異構(gòu)集成能力應(yīng)該沒(méi)問(wèn)題，進(jìn)而在市場(chǎng)中形成競(jìng)爭(zhēng)力。

因此，盡管摩爾線程這種“大而全”的戰(zhàn)略具備長(zhǎng)期價(jià)值，但短期內(nèi)能否讓市場(chǎng)買(mǎi)單，從而將“長(zhǎng)期想象性”轉(zhuǎn)化為“盈利確定性”，可能還需要觀察。

本文來(lái)自虎嗅，原文鏈接：https://www.huxiu.com/article/4814234.html?f=wyxwapp