以下數(shù)據(jù)及分析來自于前瞻產(chǎn)業(yè)研究院通信芯片研究小組發(fā)布的《中國通信芯片行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》。

行業(yè)主要上市公司：力合微(688589);樂鑫科技(688018);博通集成(603068);全志科技(300458)等。

本文核心內(nèi)容：中國通信芯片行業(yè)營收變動(dòng);中國通信芯片行業(yè)銷售毛利率;

本文章選取通信芯片行業(yè)代表性上市企業(yè)包括力合微(688589)、樂鑫科技(688018)、博通集成(603068)、全志科技(300458)、匯頂科技(603160)、航宇微(300053.SZ)、卓勝微(300782)、慧智微(688512)、翱捷科技(688220)。

中國通信芯片行業(yè)營收整體呈波動(dòng)增長態(tài)勢

從中國通信芯片行業(yè)代表性企業(yè)的營收情況均值變動(dòng)情況來看，2020-2024年，中國通信芯片行業(yè)代表性上市企業(yè)營收整體呈波動(dòng)增長態(tài)勢。2024年?duì)I收為20.73億元，增長率為11.9%。該變動(dòng)趨勢反映通信芯片行業(yè)發(fā)展的階段性特征，2021年的高增長體現(xiàn)出通信芯片行業(yè)在技術(shù)突破、市場需求釋放等因素下的擴(kuò)張態(tài)勢，2022年的下滑或與行業(yè)周期波動(dòng)、市場競爭加劇有關(guān)，后續(xù)的回升顯示行業(yè)具備一定恢復(fù)能力。

中國通信芯片行業(yè)盈利能力呈波動(dòng)下降后小幅回升

2020-2024年，中國通信芯片行業(yè)代表性上市企業(yè)銷售毛利率整體呈波動(dòng)下降后小幅回升的態(tài)勢。2020年為35.9%，2021年提升至37.2%，2022年微降至36.9%;2023年降至34.7%，2024年進(jìn)一步降至31.6%，2025年上半年回升至32.9%。這一變化反映出行業(yè)盈利水平的動(dòng)態(tài)調(diào)整，前期毛利率提升體現(xiàn)了行業(yè)在技術(shù)溢價(jià)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化等方面的成效，后續(xù)持續(xù)下降或與行業(yè)競爭加劇、原材料成本上升等因素有關(guān)，2025年上半年的小幅回升則可能是企業(yè)通過技術(shù)創(chuàng)新、成本管控等措施改善盈利的結(jié)果，整體呈現(xiàn)出盈利空間在挑戰(zhàn)中尋求恢復(fù)的發(fā)展態(tài)勢。

中國通信芯片行業(yè)存貨周轉(zhuǎn)能力呈波動(dòng)下降趨勢

2020-2024年，中國通信芯片行業(yè)代表性上市企業(yè)存貨周轉(zhuǎn)率整體呈波動(dòng)下降趨勢。2020年為2.92次，2022年降至最低點(diǎn)1.53次;隨后兩年有所回升，2024年提升至2.34次。這一變化反映出行業(yè)庫存運(yùn)營效率的動(dòng)態(tài)波動(dòng)，前期下降或與市場需求變化、企業(yè)備貨策略調(diào)整有關(guān)，中間回升體現(xiàn)出庫存管理的階段性改善。

中國通信芯片行業(yè)應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)能力呈持續(xù)下降趨勢

2020-2024年，中國通信芯片行業(yè)代表性上市企業(yè)應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率整體呈持續(xù)下降趨勢。2020年為4.97次，到了2024年進(jìn)一步降至3.41次。該變化反映出行業(yè)應(yīng)收賬款管理壓力逐漸增大，2021年的小幅提升體現(xiàn)了當(dāng)時(shí)行業(yè)在應(yīng)收賬款回收效率上的相對穩(wěn)定，后續(xù)持續(xù)下降，可能與行業(yè)市場競爭加劇、下游客戶回款能力變化或企業(yè)信用政策調(diào)整等因素有關(guān)。

中國通信芯片行業(yè)資產(chǎn)負(fù)債率呈波動(dòng)后回升的態(tài)勢

2020-2024年，中國通信芯片行業(yè)代表性上市企業(yè)資產(chǎn)負(fù)債率呈波動(dòng)后回升的態(tài)勢。其中2022年為最低點(diǎn)，降至14.3%， 2024年提升至20.0%，2025年上半年進(jìn)一步增至21.9%。這一變化反映出行業(yè)資本結(jié)構(gòu)的動(dòng)態(tài)調(diào)整：前期資產(chǎn)負(fù)債率下降，可能與企業(yè)優(yōu)化財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)、減少負(fù)債規(guī)模有關(guān);后續(xù)持續(xù)回升，尤其是2025年上半年的提升，或與行業(yè)發(fā)展中企業(yè)加大融資以支持技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能擴(kuò)張等因素相關(guān)，此外隨著企業(yè)資本開支增加，加上芯片等原材料價(jià)格上漲，部分企業(yè)為維持運(yùn)營增加債務(wù)融資。

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國通信芯片行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》

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