華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院為助力企業(yè)、科研、投資機構等單位了解NB-IoT芯片行業(yè)發(fā)展態(tài)勢及未來趨勢，特重磅推出《2026-2032年中國NB-IoT芯片行業(yè)發(fā)展前景展望及投資戰(zhàn)略研究報告》，本報告由華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院研究團隊對NB-IoT芯片行業(yè)進行多年跟蹤研究，使用桌面研究與定量調(diào)查、定性分析相結合的方式，全面解讀NB-IoT芯片行業(yè)市場，深度挖掘行業(yè)潛在商機；科學運用研究模型，多維度對行業(yè)投資風險進行評估后精心研究編制。

NB-IoT芯片是面向窄帶物聯(lián)網(wǎng)技術的核心通信芯片，基于蜂窩移動通信網(wǎng)絡演進而來，支持低功耗廣域網(wǎng)通信協(xié)議，可實現(xiàn)設備在廣覆蓋、低速率、大連接場景下的數(shù)據(jù)傳輸。該芯片集成射頻收發(fā)、基帶處理、協(xié)議棧等核心模塊，具備超低功耗、抗干擾強、成本低廉等特性，廣泛適配智能表計、智慧安防、資產(chǎn)追蹤等物聯(lián)網(wǎng)終端，是連接物理設備與物聯(lián)網(wǎng)平臺的關鍵硬件載體。

NB-IoT芯片產(chǎn)業(yè)鏈呈“上游支撐-中游核心-下游拉動”的協(xié)同格局。上游以IP核、晶圓制造等為核心，為產(chǎn)業(yè)提供技術與產(chǎn)能基礎；中游芯片設計與模組集成是核心環(huán)節(jié)，主導技術迭代與產(chǎn)品形態(tài)；下游終端制造與多行業(yè)應用構成需求端，覆蓋智慧能源、物流、農(nóng)業(yè)等領域。

2024年中國NB-IoT芯片行業(yè)出貨量達55百萬顆，在全球市場中占比超80%，延續(xù)高速增長態(tài)勢。這一成績得益于智能表計、智慧消防、智慧農(nóng)業(yè)等場景的規(guī)?；涞?，以及240萬個NB-IoT基站構建的完善網(wǎng)絡支撐。隨著政策扶持加碼與新興場景拓展，國產(chǎn)芯片在低功耗、高集成度領域持續(xù)突破，行業(yè)增長動力強勁。

NB-IoT芯片行業(yè)競爭呈現(xiàn)“國產(chǎn)主導、外資補充”的格局。國內(nèi)企業(yè)中，移芯通信以38.4%的全球市占率穩(wěn)居NB-IoT賽道第一，華為海思、中興通訊憑借技術與生態(tài)優(yōu)勢緊隨其后，國產(chǎn)廠商合計占據(jù)全球超六成份額。國際方面，高通、瑞薩電子、北歐半導體等聚焦多模技術、工業(yè)級應用或低功耗細分領域，形成差異化競爭。

《2026-2032年中國NB-IoT芯片行業(yè)發(fā)展前景展望及投資戰(zhàn)略研究報告》對NB-IoT芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境、市場運行現(xiàn)狀進行了具體分析，還重點分析了行業(yè)競爭格局、重點企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀，結合NB-IoT芯片行業(yè)的發(fā)展軌跡和實踐經(jīng)驗，總結行業(yè)發(fā)展的有利因素和不利因素，對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行專業(yè)預判。幫助企業(yè)、科研、投資機構等單位了解行業(yè)最新發(fā)展動態(tài)及競爭態(tài)勢，把握行業(yè)未來發(fā)展方向、先行把握商機，正確制定投資戰(zhàn)略、提高企業(yè)經(jīng)營效率、合理規(guī)避投資風險。

本報告數(shù)據(jù)來源主要是一手資料和二手資料相結合，本司建立了嚴格的數(shù)據(jù)清洗、加工和分析的內(nèi)控體系，分析師采集信息后，嚴格按照公司評估方法論和信息規(guī)范的要求，并結合自身專業(yè)經(jīng)驗，對所獲取的信息進行整理、篩選，最終通過綜合統(tǒng)計、分析測算獲得相關產(chǎn)業(yè)研究成果。

報告目錄：

第1章 中國NB-IoT芯片行業(yè)發(fā)展綜述

1.1 NB-IoT芯片行業(yè)概述

1.1.1 NB-IoT芯片行業(yè)定義及分類

1.1.2 NB-IoT芯片行業(yè)主要商業(yè)模式

1.1.3 NB-IoT芯片行業(yè)特性及在國民經(jīng)濟中的地位

1.2 NB-IoT芯片行業(yè)政治法律環(huán)境分析

1.2.1 行業(yè)管理體制分析

1.2.2 行業(yè)主要法律法規(guī)

1.2.3 政策環(huán)境對行業(yè)的影響

1.3 NB-IoT芯片行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析

1.3.1 全球宏觀經(jīng)濟形勢分析

1.3.2 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟形勢分析

1.3.3 宏觀經(jīng)濟環(huán)境對行業(yè)的影響分析

1.4 NB-IoT芯片行業(yè)技術環(huán)境分析

1.4.1 NB-IoT芯片技術發(fā)展水平

1.4.2 行業(yè)主要技術現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

1.4.3 技術環(huán)境對行業(yè)的影響

第2章 全球NB-IoT芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析

2.1 全球NB-IoT芯片行業(yè)發(fā)展概況

2.1.1 全球NB-IoT芯片行業(yè)市場規(guī)模分析

2.1.2 全球NB-IoT芯片行業(yè)市場結構分析

2.1.3 全球NB-IoT芯片行業(yè)競爭格局分析

2.2 全球主要區(qū)域NB-IoT芯片行業(yè)發(fā)展狀況分析

2.2.1 歐盟NB-IoT芯片行業(yè)發(fā)展狀況分析

2.2.2 北美NB-IoT芯片行業(yè)發(fā)展狀況分析

2.2.3 亞太NB-IoT芯片行業(yè)發(fā)展狀況分析

2.3 2026-2032年全球NB-IoT芯片行業(yè)發(fā)展前景預測

第3章 中國NB-IoT芯片行業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析

3.1 中國NB-IoT芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

3.1.1 NB-IoT芯片行業(yè)發(fā)展概況

3.1.2 NB-IoT芯片行業(yè)發(fā)展特點分析

3.1.3 NB-IoT芯片市場需求層次分析

3.2 中國NB-IoT芯片行業(yè)發(fā)展狀況

3.2.1 NB-IoT芯片行業(yè)市場規(guī)模

3.2.2 NB-IoT芯片行業(yè)區(qū)域市場分布情況

3.2.3 NB-IoT芯片行業(yè)企業(yè)發(fā)展分析

3.3 中國NB-IoT芯片行業(yè)供需分析

3.3.1 NB-IoT芯片市場供給總量分析

3.3.2 NB-IoT芯片市場需求情況分析

第4章 中國NB-IoT芯片行業(yè)區(qū)域經(jīng)營態(tài)勢及趨勢分析

4.1 華北地區(qū)NB-IoT芯片行業(yè)分析及預測

4.1.1 區(qū)位特征及經(jīng)濟概況

4.1.2 2021-2025年市場規(guī)模情況分析

4.1.3 2026-2032年行業(yè)趨勢預測分析

4.2 東北地區(qū)NB-IoT芯片行業(yè)分析及預測

4.2.1 區(qū)位特征及經(jīng)濟概況

4.2.2 2021-2025年市場規(guī)模情況分析

4.2.3 2026-2032年行業(yè)趨勢預測分析

4.3 華東地區(qū)NB-IoT芯片行業(yè)分析及預測

4.3.1 區(qū)位特征及經(jīng)濟概況

4.3.2 2021-2025年市場規(guī)模情況分析

4.3.3 2026-2032年行業(yè)趨勢預測分析

4.4 華中地區(qū)NB-IoT芯片行業(yè)分析及預測

4.4.1 區(qū)位特征及經(jīng)濟概況

4.4.2 2021-2025年市場規(guī)模情況分析

4.4.3 2026-2032年行業(yè)趨勢預測分析

4.5 華南地區(qū)NB-IoT芯片行業(yè)分析及預測

4.5.1 區(qū)位特征及經(jīng)濟概況

4.5.2 2021-2025年市場規(guī)模情況分析

4.5.3 2026-2032年行業(yè)趨勢預測分析

4.6 西南地區(qū)NB-IoT芯片行業(yè)分析及預測

4.6.1 區(qū)位特征及經(jīng)濟概況

4.6.2 2021-2025年市場規(guī)模情況分析

4.6.3 2026-2032年行業(yè)趨勢預測分析

4.7 西北地區(qū)NB-IoT芯片行業(yè)分析及預測

4.7.1 區(qū)位特征及經(jīng)濟概況

4.7.2 2021-2025年市場規(guī)模情況分析

4.7.3 2026-2032年行業(yè)趨勢預測分析

第5章 2025年中國NB-IoT芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

5.1 NB-IoT芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

5.1.1 產(chǎn)業(yè)鏈結構分析

5.1.2 與上下游行業(yè)之間的關聯(lián)性

5.2 上游原料A分析

5.2.1 上游A行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

5.2.2 2026-2032年上游A行業(yè)發(fā)展趨勢

5.3 上游原料B分析

5.3.1 上游B行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

5.3.2 2026-2032年上游B行業(yè)發(fā)展趨勢

5.4 下游需求市場C分析

5.4.1 下游C行業(yè)發(fā)展概況

5.4.2 2026-2032年下游C行業(yè)發(fā)展趨勢

5.5 下游需求市場D分析

5.5.1 下游D行業(yè)發(fā)展概況

5.5.2 2026-2032年下游D行業(yè)發(fā)展趨勢

第6章 中國NB-IoT芯片行業(yè)競爭形勢及策略

6.1 行業(yè)總體市場競爭狀況分析

6.1.1 NB-IoT芯片行業(yè)競爭結構分析

6.1.1.1 現(xiàn)有企業(yè)間競爭

6.1.1.2 潛在進入者分析

6.1.1.3 替代品威脅分析

6.1.1.4 供應商議價能力

6.1.1.5 客戶議價能力

6.1.2 NB-IoT芯片行業(yè)集中度分析

6.1.3 NB-IoT芯片行業(yè)SWOT分析

6.2 中國NB-IoT芯片行業(yè)競爭格局綜述

6.2.1 NB-IoT芯片行業(yè)競爭概況

6.2.2 中國NB-IoT芯片行業(yè)競爭力分析

6.2.3 中國NB-IoT芯片市場競爭策略分析

第7章 中國NB-IoT芯片行業(yè)重點企業(yè)發(fā)展分析

7.1 華為海思

7.1.1 企業(yè)簡介

7.1.2 企業(yè)經(jīng)營狀況

7.1.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

7.2 紫光展銳

7.2.1 企業(yè)簡介

7.2.2 企業(yè)經(jīng)營狀況

7.2.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

7.3 翱捷科技

7.3.1 企業(yè)簡介

7.3.2 企業(yè)經(jīng)營狀況

7.3.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

第8章 2026-2032年中國NB-IoT芯片行業(yè)投資前景

8.1 NB-IoT芯片行業(yè)投資回顧

8.1.1 NB-IoT芯片行業(yè)投資規(guī)模及增速統(tǒng)計

8.1.2 NB-IoT芯片行業(yè)投資機會

8.1.3 2026-2032年NB-IoT芯片行業(yè)投資規(guī)模及增速預測

8.2 2026-2032年NB-IoT芯片行業(yè)市場前景展望

8.3 2026-2032年NB-IoT芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預測

8.3.1 2026-2032年NB-IoT芯片行業(yè)發(fā)展趨勢

8.3.2 2026-2032年NB-IoT芯片行業(yè)市場規(guī)模預測

8.3.3 2026-2032年NB-IoT芯片行業(yè)應用趨勢預測

8.4 2026-2032年NB-IoT芯片行業(yè)供需預測

8.4.1 NB-IoT芯片行業(yè)供給預測

8.4.2 NB-IoT芯片行業(yè)需求預測

第9章 中國NB-IoT芯片行業(yè)投資風險及策略建議

9.1 NB-IoT芯片行業(yè)投資風險

9.1.1 政策風險

9.1.2 宏觀經(jīng)濟波動風險

9.1.3 技術風險

9.1.4 市場競爭風險

9.1.5 其他投資風險

9.2 NB-IoT芯片行業(yè)投資價值評估

9.3 NB-IoT芯片行業(yè)投資建議

9.3.1 行業(yè)發(fā)展策略建議

9.3.2 行業(yè)投資方向建議

9.3.3 行業(yè)投資方式建議

華經(jīng)情報網(wǎng)隸屬于華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，專注大中華區(qū)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟情報及研究，目前主要提供的產(chǎn)品和服務包括傳統(tǒng)及新興行業(yè)研究、商業(yè)計劃書、可行性研究、市場調(diào)研、專題報告、定制報告、工業(yè)園區(qū)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)鏈地圖、專精特新申報、小巨人申報、市場地位證明等。涵蓋文化體育、物流旅游、健康養(yǎng)老、生物醫(yī)藥、能源化工、裝備制造、汽車電子等領域，還深入研究智慧城市、智慧生活、智慧制造、新能源、新材料、新消費、新金融、人工智能、“互聯(lián)網(wǎng)+”等新興領域。