在全球半導(dǎo)體行業(yè)結(jié)構(gòu)性復(fù)蘇、AI技術(shù)深度融合與政策紅利釋放的雙重驅(qū)動(dòng)下，CMOS圖像傳感器（CIS）作為機(jī)器視覺的核心部件，已成為消費(fèi)電子、汽車電子、新興智能終端等領(lǐng)域的關(guān)鍵支撐。A股豪威集團(tuán)、思特威、格科微三家頭部CIS企業(yè)，憑借差異化的技術(shù)布局與持續(xù)的研發(fā)投入，在全球市場競爭中占據(jù)重要地位。本文基于三家公司在研項(xiàng)目與經(jīng)營數(shù)據(jù)，解析其研發(fā)投入重點(diǎn)，并預(yù)判行業(yè)未來發(fā)展趨勢。

深度拆解：三大頭部企業(yè)的研發(fā)布局與核心突破

A股三家頭部CIS企業(yè)基于自身資源稟賦與市場定位，形成了各具特色的研發(fā)布局。以下將從技術(shù)路線、投入重點(diǎn)、場景布局等維度，逐一拆解豪威集團(tuán)、思特威、格科微的研發(fā)核心策略與突破方向，清晰呈現(xiàn)各企業(yè)的競爭優(yōu)勢與發(fā)展路徑。

（一）豪威集團(tuán)：全場景覆蓋，聚焦高端場景突破

豪威集團(tuán)作為全球前三大CMOS圖像傳感器供應(yīng)商，采用Fabless模式，構(gòu)建了圖像傳感器、顯示解決方案、模擬解決方案三大業(yè)務(wù)體系，研發(fā)投入呈現(xiàn)“全場景覆蓋+高端技術(shù)攻堅(jiān)”的特征。

在核心技術(shù)研發(fā)上，公司持續(xù)深耕CMOS圖像傳感器底層技術(shù)，TheiaCel?系列技術(shù)通過整合LOFIC技術(shù)與專有HDR技術(shù)，解決了汽車場景中LED閃爍抑制與高動(dòng)態(tài)范圍成像難題，其2.1微米像素產(chǎn)品已進(jìn)入英偉達(dá)供應(yīng)鏈，支持智能駕駛生態(tài)；Nyxel?近紅外技術(shù)則顯著提升低光環(huán)境成像性能，成為安防、醫(yī)療領(lǐng)域的核心競爭力。2025年1-9月，公司研發(fā)投入達(dá)21.05億元；截至2025年6月末，公司累計(jì)擁有授權(quán)專利4761項(xiàng)，技術(shù)儲(chǔ)備深厚。

研發(fā)投入重點(diǎn)集中在三大方向：一是汽車智能駕駛，推出OX01N1B（DMS專用）、TheiaCel?系列車規(guī)級(jí)傳感器，覆蓋ADAS、電子后視鏡、座艙監(jiān)控等場景，2025年上半年汽車領(lǐng)域收入同比增長30.04%，并橫向拓展SerDes、PMIC、MCU等車載解決方案；二是智能手機(jī)高端化，5000萬像素OV50X實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，2億像素產(chǎn)品完成客戶驗(yàn)證，聚焦高動(dòng)態(tài)范圍、弱光性能與低功耗優(yōu)化；三是新興市場拓展，針對(duì)智能眼鏡推出集成NPU的CIS產(chǎn)品，通過LCOS技術(shù)實(shí)現(xiàn)單芯片顯示解決方案，同時(shí)布局機(jī)器視覺、醫(yī)療內(nèi)窺鏡等領(lǐng)域，CIS業(yè)務(wù)在新興市場的收入同比激增249.42%。此外，顯示解決方案中的OLED DDIC、車載TDDI，以及模擬芯片中的車載功率器件，也成為研發(fā)補(bǔ)充重點(diǎn)。

三家企業(yè)基礎(chǔ)概況與研發(fā)投入對(duì)比

（二）思特威：聚焦CIS單一賽道，深耕“安防+手機(jī)+汽車”三駕馬車

思特威專注于高性能CMOS圖像傳感器研發(fā)，采用“Fabless+自建終測”模式，研發(fā)投入聚焦“技術(shù)迭代+場景深耕”，形成差異化競爭優(yōu)勢。2025年1-9月，公司研發(fā)投入4.23億元；截止2025年6月末，公司累計(jì)獲得授權(quán)專利528項(xiàng)，核心技術(shù)涵蓋SFCPixel?、NIR+近紅外感度、LoficHDR?2.0等。

研發(fā)重點(diǎn)圍繞三大核心市場展開：在智能手機(jī)領(lǐng)域，推出全流程國產(chǎn)5000萬像素系列產(chǎn)品（SC595XS、SC532HS），覆蓋旗艦機(jī)主攝、長焦及主流機(jī)型主攝，LoficHDR?2.0技術(shù)實(shí)現(xiàn)單次曝光三幀融合，解決逆光與運(yùn)動(dòng)偽影問題，2025年上半年手機(jī)業(yè)務(wù)收入同比增長40.49%；在智慧安防與機(jī)器視覺領(lǐng)域，超星光級(jí)系列產(chǎn)品保持全球領(lǐng)先地位，無人機(jī)CIS市占率達(dá)46.2%（2024年），推出SC136HGS工業(yè)面陣傳感器，適配AGV、工業(yè)檢測等場景；在汽車電子領(lǐng)域，采用CarSens?-XRGen2工藝的300萬像素SC360AT傳感器實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，支持LED閃爍抑制與多ADAS場景，上半年汽車電子收入同比增長107.97%，成為最快增長引擎。此外，公司還布局AI眼鏡、醫(yī)療內(nèi)窺鏡等新興場景，推出SC1200IOT、SC1400ME等專用產(chǎn)品，拓寬應(yīng)用邊界。

（三）格科微：聚焦性價(jià)比與工藝創(chuàng)新，發(fā)力高像素與多場景拓展

格科微以CMOS圖像傳感器和顯示驅(qū)動(dòng)芯片為核心，采用Fab-lite模式（自有工廠+委外加工），研發(fā)投入突出“工藝優(yōu)化+成本控制+場景延伸”，2025年1-9月研發(fā)投入同比增長13.8%至7.18億元，用于在中高端市場突破。公司核心技術(shù)包括GalaxyCell?2.0工藝、FPPI?隔離技術(shù)、COM封裝、COF-Like設(shè)計(jì)等，通過工藝創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)性能與成本的平衡。截止2025年6月末，公司累計(jì)獲得國內(nèi)外專利授權(quán)541項(xiàng)。

研發(fā)投入重點(diǎn)體現(xiàn)在：一是手機(jī)CIS高像素化，基于GalaxyCell?2.0平臺(tái)推出0.61μm-1.0μm規(guī)格的1300萬、3200萬、5000萬像素產(chǎn)品，搭載DAGHDR技術(shù)與常開低功耗模式，適配折疊機(jī)、旗艦機(jī)前攝及主流機(jī)型主攝，2025年上半年1300萬及以上像素產(chǎn)品收入超10億元，占手機(jī)CIS業(yè)務(wù)約46%；二是非手機(jī)CIS場景拓展，車載前裝領(lǐng)域首顆130萬像素產(chǎn)品進(jìn)入調(diào)試，300萬像素車規(guī)級(jí)產(chǎn)品推進(jìn)研發(fā)，同時(shí)推出AI PC專用500萬像素低功耗傳感器、AI眼鏡量產(chǎn)型CIS，切入微單、望遠(yuǎn)鏡等細(xì)分市場；三是顯示驅(qū)動(dòng)芯片升級(jí)，實(shí)現(xiàn)AMOLED穿戴類驅(qū)動(dòng)芯片量產(chǎn)交付，LCD TDDI產(chǎn)品持續(xù)提升市場份額，覆蓋手機(jī)、穿戴設(shè)備、工控等場景。公司通過自有工廠實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能切換與工藝優(yōu)化，保障高像素產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化效率。

競爭圖譜：研發(fā)戰(zhàn)略的共性與分化

共性方面，三家公司錨定三大核心方向，均將智能手機(jī)高像素化、汽車電子智能化、新興場景拓展作為核心研發(fā)方向。智能手機(jī)領(lǐng)域，5000萬像素成為主流戰(zhàn)場，2億像素逐步起量，高動(dòng)態(tài)范圍（HDR）、低噪聲、低功耗成為技術(shù)競爭焦點(diǎn)；汽車電子領(lǐng)域，ADAS、DMS、環(huán)視/前視等場景需求爆發(fā)，車規(guī)級(jí)認(rèn)證（AEC-Q100）、LED閃爍抑制、高感度成為研發(fā)關(guān)鍵；新興市場方面，智能眼鏡（XR）、機(jī)器視覺、醫(yī)療影像成為共同發(fā)力點(diǎn)，CIS與AI、ISP的集成化趨勢明顯。

重點(diǎn)應(yīng)用場景布局與2025年部分表現(xiàn)

差異化方面，三家公司的技術(shù)路徑與市場定位各有分化。豪威集團(tuán)憑借全產(chǎn)業(yè)鏈布局優(yōu)勢，覆蓋圖像傳感器、顯示、模擬三大領(lǐng)域，聚焦高端市場，在汽車智能駕駛與醫(yī)療場景的技術(shù)壁壘深厚，海外市場占比超60%；思特威深耕CIS單一賽道，在安防與無人機(jī)市場占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢，汽車電子增速最快，國產(chǎn)化率與客戶綁定度高；格科微以性價(jià)比為突破口，通過Fab-lite模式控制成本，在中高端手機(jī)CIS與非手機(jī)場景逐步滲透，海外高像素產(chǎn)品銷量激增帶動(dòng)外銷收入增長84.54%（2024年），2025年上半年外銷繼續(xù)保持28.08%的高增速。

綜上，三家企業(yè)的研發(fā)投入共性彰顯了CIS行業(yè)當(dāng)前的核心增長邏輯，而差異化特征則是企業(yè)基于自身資源稟賦與市場定位形成的競爭策略，這些共性與差異不僅勾勒出當(dāng)前行業(yè)的研發(fā)格局，也為預(yù)判未來行業(yè)發(fā)展趨勢提供了重要依據(jù)。

未來瞭望：CIS行業(yè)核心發(fā)展趨勢預(yù)判

前文已清晰剖析三家頭部CIS企業(yè)研發(fā)投入的共性與差異化特征，這些特征不僅折射出當(dāng)前行業(yè)的研發(fā)格局，更揭示了CIS行業(yè)研發(fā)始終圍繞市場需求升級(jí)與技術(shù)迭代浪潮推進(jìn)的核心邏輯。基于此，結(jié)合行業(yè)現(xiàn)有技術(shù)積累、發(fā)展基礎(chǔ)及下游應(yīng)用領(lǐng)域的變革訴求，下文將從技術(shù)升級(jí)、場景拓展、產(chǎn)業(yè)協(xié)同等關(guān)鍵維度，系統(tǒng)預(yù)判CIS行業(yè)未來研發(fā)趨勢，明晰行業(yè)發(fā)展脈絡(luò)與企業(yè)核心發(fā)力方向。

（一）高像素與高動(dòng)態(tài)范圍持續(xù)升級(jí)

智能手機(jī)CIS將向8000萬、2億像素進(jìn)階，像素尺寸進(jìn)一步縮小至0.5μm以下，同時(shí)HDR技術(shù)從多幀合成向單次曝光升級(jí)，動(dòng)態(tài)范圍突破110dB，弱光性能與噪聲控制成為核心競爭點(diǎn)。豪威的2億像素產(chǎn)品、格科微的5000萬像素高幀率方案、思特威的LoficHDR?2.0技術(shù)將持續(xù)迭代，滿足旗艦機(jī)影像升級(jí)需求。

（二）汽車電子成為研發(fā)投入核心引擎

隨著智能駕駛向L3及以上升級(jí)，車載CIS需求將從單車4-6顆增至10顆以上，高清化（800萬像素+）、多功能化（融合毫米波雷達(dá)/激光雷達(dá)）、功能安全（ASIL-B及以上）成為研發(fā)重點(diǎn)。豪威的車載模擬芯片矩陣、思特威的車規(guī)級(jí)傳感器量產(chǎn)、格科微的車載前裝產(chǎn)品落地，將推動(dòng)三家公司在汽車電子領(lǐng)域的份額持續(xù)提升。

（三）新興場景產(chǎn)業(yè)化加速

智能眼鏡（XR）、機(jī)器視覺、醫(yī)療影像等場景將成為增長新曲線。CIS與AI的集成化（如豪威CIS+NPU、思特威智能傳感器平臺(tái)）、小型化（如格科微AI PC專用傳感器）、低功耗（Always On模式）成為技術(shù)方向。其中，機(jī)器視覺領(lǐng)域受工業(yè)自動(dòng)化推動(dòng)，全局快門、高幀率傳感器需求激增；醫(yī)療領(lǐng)域，一次性內(nèi)窺鏡用CIS將逐步替代傳統(tǒng)CCD，豪威的端對(duì)端醫(yī)療成像子系統(tǒng)、思特威的醫(yī)療專用傳感器將搶占市場先機(jī)。

CIS行業(yè)五大未來趨勢與三家企業(yè)戰(zhàn)略應(yīng)對(duì)對(duì)照

（四）技術(shù)融合與供應(yīng)鏈優(yōu)化成關(guān)鍵

一方面，CIS與ISP、AI算法的集成化趨勢明顯，單芯片解決方案成為主流，降低終端設(shè)備體積與功耗；另一方面，供應(yīng)鏈本土化與全球化協(xié)同并行，豪威、格科微將部分產(chǎn)品轉(zhuǎn)移至本土晶圓廠，思特威通過多區(qū)域供應(yīng)鏈布局保障產(chǎn)能，同時(shí)研發(fā)與晶圓廠、封測廠的深度協(xié)同將提升工藝優(yōu)化效率。此外，專利布局將加劇，三家公司將持續(xù)加大研發(fā)投入，鞏固技術(shù)壁壘。

（五）顯示與模擬業(yè)務(wù)協(xié)同增長

豪威的OLED DDIC、車載TDDI，格科微的AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片，將受益于顯示面板技術(shù)升級(jí)與汽車多屏化趨勢；模擬芯片領(lǐng)域，車載PMIC、SerDes、高邊開關(guān)等產(chǎn)品需求增長，豪威與格科微的模擬業(yè)務(wù)將成為新增長曲線，與CIS業(yè)務(wù)形成協(xié)同效應(yīng)。

基于上述對(duì)行業(yè)研發(fā)趨勢的多維預(yù)判，可清晰看到CIS行業(yè)正迎來技術(shù)升級(jí)與場景拓展的雙重變革，三家A股頭部企業(yè)的研發(fā)布局既順應(yīng)了行業(yè)大勢，也將在趨勢演進(jìn)中進(jìn)一步夯實(shí)自身競爭力。

結(jié)語

A股三家CIS公司的研發(fā)投入始終圍繞市場需求與技術(shù)迭代展開，智能手機(jī)高端化、汽車電子智能化、新興場景拓展構(gòu)成行業(yè)增長的核心邏輯。未來，隨著研發(fā)投入向高像素、車規(guī)級(jí)、AI集成化方向集中，三家公司將憑借差異化的技術(shù)路徑與場景布局，在全球CIS市場中進(jìn)一步提升份額。同時(shí)，供應(yīng)鏈整合能力、專利儲(chǔ)備與產(chǎn)業(yè)化效率將成為企業(yè)核心競爭力，推動(dòng)行業(yè)向“高端化、智能化、多元化”持續(xù)演進(jìn)。