一加Turbo 6/6V官宣1月8日發(fā)布

今天，一加Turbo 6系列正式官宣定檔，將于1月8日正式發(fā)布，共兩款機(jī)型，分別是一加Turbo 6、一加Turbo 6V。

一加中國區(qū)總裁李杰表示：“它是「性能續(xù)航超新星」，不僅「性能強(qiáng)得超標(biāo)，續(xù)航久到離譜」，更有頂級(jí)電競(jìng)東方屏、滿級(jí)防水、旗艦質(zhì)感、全面配置。它將徹底改寫過往大家對(duì)Turbo檔位產(chǎn)品的印象，帶來這個(gè)檔位史無前例的性能續(xù)航體驗(yàn)！”

一加Turbo系列號(hào)稱是專為熱血青年和新時(shí)代大眾用戶所打造：一加Turbo 6是為了滿足“既要又要還要”的需求而誕生，將繼承旗艦強(qiáng)悍性能基因、引領(lǐng)同檔最強(qiáng)續(xù)航，超標(biāo)普及同檔前所未見的游戲體驗(yàn)。

在昨晚的一場(chǎng)直播中，公布了新機(jī)一加Turbo 6的核心配置信息：高通驍龍8系旗艦芯片、165Hz超高刷護(hù)眼屏、9000mAh超大冰川電池、支持IP66/IP68/IP69/IP69K滿級(jí)防水、支持27W有線反充功能。

外觀方面，一加Turbo 6采用超大R角屏幕，果味十足，擁有同檔唯一1.5K 165Hz LTPS京東方直屏。背部采用類似一加15的設(shè)計(jì)語言，獨(dú)特的曠野青配色采用低飽和度設(shè)計(jì)。

安兔兔跑分顯示，一加Turbo 6將搭載驍龍8s Gen4，擁有16GB+512GB存儲(chǔ)規(guī)格。

華碩AM5 NEO系列全新主板官宣

近日，華碩通過社交媒體發(fā)布預(yù)熱短片，標(biāo)題為“敬請(qǐng)關(guān)注.. NEO主板即將上市”。在預(yù)熱視頻中，華碩展示了基于AMD AM5平臺(tái)的NEO系列主板，并從不同的角度展示了各種新的主板型號(hào)。預(yù)熱視頻還透露，華碩NEO系列主板涵蓋了旗下多個(gè)熱門主板家族，包括ROG、TUF以及ProArt系列。

雖然視頻中并未透露太多關(guān)于主板規(guī)格和功能的細(xì)節(jié)，但可以預(yù)見的是，這些新主板將作為現(xiàn)有AM5 800系列的更新版本，帶來一些改進(jìn)和優(yōu)化。

NEO系列主板可能會(huì)在連接性方面有所提升，例如支持Wi-Fi 7等新技術(shù)，部分型號(hào)還配備了專用的POGO Pin金屬觸點(diǎn)，與華碩自家的下一代AIO一體式水冷散熱器精準(zhǔn)配對(duì)。

此外，新主板的型號(hào)名稱預(yù)計(jì)將以“NEO”結(jié)尾，以便與現(xiàn)有型號(hào)區(qū)分開來。

小米MIX 5支持屏下3D人臉識(shí)別

據(jù)多位博主近日透露，小米MIX系列即將回歸，依然主打真全面屏設(shè)計(jì)。發(fā)布時(shí)間在9月之前，搶先iPhone 18系列一步實(shí)現(xiàn)屏下3D人臉識(shí)別。從時(shí)間段來看，小米MIX 5有望在明年舉行的雷軍年度演講上正式亮相。

自2021年8月小米MIX 4發(fā)布以來，該系列直板機(jī)已有較長時(shí)間未進(jìn)行更新。小米MIX 4搭載了高通驍龍888 Plus芯片，并首次引入了屏下攝像頭技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了正面無開孔的全面屏設(shè)計(jì)，屏下前置相機(jī)像素高達(dá)2000萬。同時(shí)，該手機(jī)配備了一塊6.67英寸的OLED屏幕，運(yùn)用了創(chuàng)新的微鉆排列技術(shù)，提升了屏幕的透光度和顯示質(zhì)量。

然而，屏下攝像頭技術(shù)一直存在拍照效果不佳的問題。不過，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，小米MIX 5有望在自拍效果上帶來更好的表現(xiàn)。

除了屏下前攝之外，MIX系列還有一大亮點(diǎn)是Unibody全陶瓷機(jī)身，不知全新的小米MIX 5是否會(huì)重回這個(gè)設(shè)計(jì)。

礪算科技7G100完成首批訂單交付

據(jù)國內(nèi)媒體報(bào)道稱，東芯股份控股的GPU廠商礪算科技自研得GPU芯片近日已完成首批訂單交付，交付客戶為數(shù)字孿生領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)。

據(jù)悉，礪算科技7G100系列GPU已于2025年9月15日正式啟動(dòng)量產(chǎn)，采用臺(tái)積電6nm工藝制程，主要面向云游戲、智能座艙、數(shù)字孿生等應(yīng)用場(chǎng)景。此次訂單交付，意味著該系列產(chǎn)品由量產(chǎn)階段邁入商業(yè)化落地。

按照供應(yīng)鏈的說法，已有部分客戶完成小批量收貨礪算科技7G100系列并啟動(dòng)部署，相關(guān)收入或?qū)⒆?025年第四季度起逐步體現(xiàn)在東芯股份財(cái)務(wù)報(bào)表中。

作為國產(chǎn)真自研GPU（基于6nm工藝，計(jì)算核心到指令集完全由自主設(shè)計(jì)），其性能測(cè)試已經(jīng)超過了RTX 4060。

礪算科技還在同步進(jìn)行產(chǎn)品的生產(chǎn)和市場(chǎng)推廣工作，以確保“7G100”能夠順利上市并迅速占領(lǐng)市場(chǎng)。

SK海力士、三星和美光加速16層堆疊HBM

12月29日消息，存儲(chǔ)三巨頭SK海力士、三星和美光，正加速開發(fā)16-Hi HBM內(nèi)存芯片，目標(biāo)是在2026年第四季度向NVIDIA供貨。

據(jù)悉，NVIDIA已向供應(yīng)商提出需求，希望在2026年第四季度正式交付16-Hi HBM芯片，用于其頂級(jí)AI加速器。然而，16-Hi HBM技術(shù)尚未實(shí)現(xiàn)商業(yè)化，其開發(fā)面臨諸多技術(shù)難題，尤其是隨著堆疊層數(shù)的增加，DRAM堆疊的復(fù)雜性呈指數(shù)級(jí)上升。

根據(jù)JEDEC的標(biāo)準(zhǔn)，HBM4的總厚度限制在775μm，要在這一有限空間內(nèi)塞進(jìn)16層DRAM芯片，意味著晶圓厚度必須從目前的50μm壓縮至30μm左右，而如此薄的晶圓在加工中極易損壞。

此外，粘合工藝也是競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)，目前三星與美光主要采用 TC-NCF技術(shù)，而SK海力士則堅(jiān)持MR-MUF工藝。

為了增加堆疊層數(shù)，粘合材料的厚度必須縮減到10μm以下，如何在極致輕薄化后依然能有效散熱，是三家企業(yè)必須克服的難題。

16-Hi被視為半導(dǎo)體行業(yè)的一道分水嶺，根據(jù)行業(yè)藍(lán)圖，下一代HBM5的堆疊層數(shù)也僅能達(dá)到16層，預(yù)計(jì)到2035年的HBM7才會(huì)實(shí)現(xiàn)20層和24層堆疊，而未來的HBM8也將止步于24層堆疊。

華為坤靈推出eKitStor Xtreme 201固態(tài)硬盤

近日，華為坤靈推出了超高耐久旗艦級(jí)固態(tài)硬盤——eKitStor Xtreme 201，支持NVMe2.0協(xié)議、PCIe4.0×4通道，讀取速度達(dá)7400MB/s，可提升多任務(wù)處理、數(shù)據(jù)傳輸、開機(jī)速度等場(chǎng)景的流暢度。

官方宣稱嚴(yán)選高品質(zhì)顆粒，產(chǎn)品壽命提升60%。質(zhì)保五年，耐久度達(dá)到1TB/2000TBW、2TB/4000TBW。200萬小時(shí)的平均無故障工作時(shí)間，領(lǐng)先業(yè)內(nèi)50萬小時(shí)。

利用系統(tǒng)內(nèi)存作為緩存緩沖區(qū)，隨機(jī)4K讀寫性能分別達(dá)100K IOPS、1300K IOPS。還配備自適應(yīng)溫控功能，使設(shè)備維持在適宜運(yùn)行狀態(tài)，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)高效的溫度調(diào)節(jié)，功耗更低，滿載不到4W。

目前該產(chǎn)品已在電商平臺(tái)上架，1TB 版本標(biāo)價(jià)899元。

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