1月6日消息，英特爾于拉斯維加斯CES展會正式發(fā)布代號為“Panther Lake”的第三代酷睿Ultra處理器（Intel Core Ultra Series 3）。作為首款基于英特爾先進(jìn)18A制程節(jié)點(diǎn)打造的計(jì)算平臺，該產(chǎn)品的推出不僅標(biāo)志著英特爾兌現(xiàn)了2025年交付18A工藝產(chǎn)品的承諾，更被視作其收復(fù)被AMD蠶食市場份額的關(guān)鍵舉措，引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。

AI制圖

活動現(xiàn)場，英特爾首席執(zhí)行官陳立武（Lip-Bu Tan）明確表示，公司已按計(jì)劃完成18A工藝首批產(chǎn)品交付，向投資者釋放出積極信號。與上一代主要由臺積電代工的Lunar Lake芯片不同，第三代酷睿Ultra是英特爾首款基于18A工藝的大規(guī)模量產(chǎn)產(chǎn)品，承載著其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域重拾技術(shù)優(yōu)勢的期待。

英特爾PC業(yè)務(wù)集團(tuán)高級副總裁兼總經(jīng)理吉姆·約翰遜（Jim Johnson）披露的技術(shù)細(xì)節(jié)顯示，得益于18A制程與全新架構(gòu)的雙重加持，新品在能效與性能上實(shí)現(xiàn)跨越式提升。能效方面，該平臺支持長達(dá)27小時(shí)的持久續(xù)航，真正讓x86筆記本電腦續(xù)航邁入“以天為單位”的時(shí)代；性能層面，相較于上一代產(chǎn)品，多線程性能提升60%，同時(shí)憑借先進(jìn)的“芯?！保–hiplet）封裝工藝，集成英特爾銳炫（Arc）顯卡并搭配XeSS 3技術(shù)，游戲性能提升高達(dá)77%，使輕薄本也能流暢運(yùn)行3A游戲大作。

AI性能是此次新品的核心亮點(diǎn)之一。旗艦型號配備50 TOPS算力的NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元），平臺總算力最高可達(dá)180 TOPS，可流暢支撐各類AI任務(wù)運(yùn)行。為強(qiáng)化生態(tài)優(yōu)勢，英特爾已與超過350家獨(dú)立軟件供應(yīng)商（ISV）合作打造500余項(xiàng)AI功能，支持超900個AI模型，全力提升新一代AI PC用戶體驗(yàn)。值得注意的是，該系列處理器首次實(shí)現(xiàn)從PC到邊緣領(lǐng)域的全覆蓋，通過嵌入式與工業(yè)級認(rèn)證，將為具身智能、智慧城市及自動化等領(lǐng)域提供核心算力支持。

約翰遜同時(shí)透露，英特爾計(jì)劃今年推出基于Panther Lake架構(gòu)的掌上游戲機(jī)平臺，目前已針對掌機(jī)設(shè)備完成深度優(yōu)化，后續(xù)多家OEM廠商將推出搭載該芯片的新品。上市節(jié)奏方面，首批搭載第三代酷睿Ultra處理器的消費(fèi)級筆記本電腦于1月6日正式開啟預(yù)售，1月27日起在全球范圍內(nèi)全面上市；搭載該處理器的邊緣系統(tǒng)則預(yù)計(jì)于2026年第二季度面市。業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，憑借18A制程帶來的硬實(shí)力突破及全場景覆蓋能力，第三代酷睿Ultra有望成為英特爾重塑市場競爭格局、鞏固AI PC領(lǐng)域優(yōu)勢的關(guān)鍵抓手。