時間匆匆流過，轉(zhuǎn)眼就到了新的一年。在2025年，IT行業(yè)各領(lǐng)域持續(xù)推出眾多新品，其中不乏對行業(yè)發(fā)展帶來深刻影響，體現(xiàn)技術(shù)、設(shè)計革新的產(chǎn)品。在2025年終之時，《微型計算機》2025年度硬件盤點如期啟動。作為一年一度的重磅科技產(chǎn)品頒獎盛典，我們將與大家一起見證多項年度榮譽獎項的誕生，并為眾多優(yōu)秀產(chǎn)品“加冕桂冠”。在評選過程中，《微型計算機》秉承一貫嚴(yán)謹(jǐn)與專業(yè)的態(tài)度，由MC編輯組成的專業(yè)評審團會從各條產(chǎn)品線，盡最大努力選出在這一年里各方面表現(xiàn)突出的產(chǎn)品。

其中，江波龍高速存儲介質(zhì)mSSD憑借創(chuàng)新的單芯片封裝技術(shù)，可以大幅提高產(chǎn)品生產(chǎn)效率與質(zhì)量，并有效降低生產(chǎn)成本和能耗，同時仍能實現(xiàn)超越7400MB/s的傳輸速度，因此在本次評選中榮獲《微型計算機》2025年度技術(shù)創(chuàng)新獎項。

江波龍高速存儲介質(zhì)mSSD

這款固態(tài)硬盤以一顆芯片的極致封裝，重新定義了固態(tài)存儲的物理形態(tài)。它通過晶圓級系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)實現(xiàn)了主控、閃存與電源管理等核心元件的高度整合，省去近千個焊點與多道工序，在可靠性與生產(chǎn)效率上實現(xiàn)雙重飛躍。同時，其創(chuàng)新的模塊化散熱拓展卡設(shè)計，巧妙地將M.2 2030規(guī)格靈活適配至M.2 2230、M.2 2242與M.2 2280等主流尺寸，可以兼容多規(guī)格設(shè)備；PCIe 4.0 x4接口迸發(fā)出的7400MB/s傳輸速度，石墨烯散熱與超低功耗設(shè)計，讓高性能與穩(wěn)定性完美兼顧。它以顛覆性的封裝創(chuàng)新，為臺式機電腦、游戲本、超薄本與迷你PC、游戲掌機等各類計算終端提供了高效易用的全平臺存儲解決方案。

▲撕下標(biāo)簽可以看到，整塊SSD上只有靠近金手指附近的一顆芯片。

▲江波龍高速存儲介質(zhì)mSSD內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖——由板載單芯片的M.2 2030本體搭配散熱拓展卡組成。

▲通過搭配散熱拓展卡，江波龍高速存儲介質(zhì)mSSD可以適配M.2 2230、M.2 2242與M.2 2280等不同規(guī)格的M.2 SSD插槽。

▲江波龍高速存儲介質(zhì)mSSD的最高傳輸速度超越7400MB/s，可與高端PCIe 4.0 SSD媲美。

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