此前的消息表明，英特爾下一代代號(hào)為“Nova Lake-S”（NVL-S）的平臺(tái)預(yù)計(jì)于2026年末發(fā)布，將搭載全新的900系列芯片組，與酷睿Ultra 400S系列處理器搭配。目前，爆料人jaykihn0曝光了英特爾下一代桌面平臺(tái)芯片組的陣容與規(guī)格，但其中并沒有包含入門級(jí)的H900系列，這也是英特爾至少15年來首次在主流桌面端（MSDT）取消“H”系列芯片組。

　　全新的900系列芯片組共包含5款產(chǎn)品，覆蓋了從消費(fèi)級(jí)到工作站的全場(chǎng)景需求，其中消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)包括面向主流入門的B960、定位次旗艦超頻的Z970以及旗艦級(jí)的Z990，商用市場(chǎng)則有面向企業(yè)級(jí)的Q970，而工作站市場(chǎng)則由專業(yè)級(jí)的W980支撐。英特爾表示，由于“H”系列芯片組市場(chǎng)需求持續(xù)低迷，該產(chǎn)品線已在800系列中被取消，未來將由定位略低于旗艦Z990的Z970芯片組填補(bǔ)其市場(chǎng)空白。

　　從曝光的規(guī)格來看，900系列芯片組采用了明顯的雙芯片策略，形成了清晰的技術(shù)分層，其中B960與Z970基于一顆較低規(guī)格的PCH芯片，上行鏈路為DMI 5.0×2，下行提供14條PCIe 4.0通道，無原生PCIe 5.0通道，處理器直出的PCIe 5.0插槽僅支持1×16模式且無法拆分，同時(shí)僅提供1個(gè)雷電4/USB4接口；而Z990、Q970、W980則基于另一顆高規(guī)格PCH芯片，上行鏈路升級(jí)為DMI 5.0×4，帶寬實(shí)現(xiàn)翻倍，下行提供12條PCIe 5.0和12條PCIe 4.0通道，處理器直出的PCIe 5.0插槽支持靈活拆分，可適配1×16、1×8+2×4、2×8或4×4等多種模式，同時(shí)配備2個(gè)雷電4/USB4接口，以滿足高速外設(shè)的擴(kuò)展需求。

　　在核心功能方面，Z990作為旗艦型號(hào)獨(dú)占BCLK基頻超頻能力，Z970則支持IA超頻和內(nèi)存超頻，B960僅支持內(nèi)存超頻；專業(yè)特性上，僅有W980支持ECC內(nèi)存，同時(shí)具備Intel vPro+管理功能，面向?qū)I(yè)工作站用戶；存儲(chǔ)與擴(kuò)展能力方面，高端型號(hào)如Z990和W980提供了8個(gè)SATA 3.0接口和更豐富的高速USB端口，PCIe RAID功能也僅在高端芯片組上開放。