一、車規(guī)級芯片測試行業(yè)概述

（一）車規(guī)級芯片定義與分類

根據(jù)中國汽車工程學會發(fā)布的團體標準T/CSAE 222—2021《純電動乘用車車規(guī)級芯片一般要求》，國內首次在正式文件中提出“車規(guī)級芯片”定義，即“滿足汽車質量管理體系，符合可靠性和功能安全要求的集成電路”。

而實際應用過程中，汽車中應用的電子元器件除了車規(guī)級芯片，也有功率、傳感等器件，統(tǒng)稱為汽車半導體。根據(jù)下游應用場景劃分，汽車半導體可以分為10個大類和60個小類，10個大類分別包括控制芯片、存儲芯片、計算芯片、信息安全芯片、驅動芯片、通信芯片、功率芯片、電源芯片、模擬芯片以及傳感器。

（二）車規(guī)級芯片技術要求

芯片根據(jù)應用領域，通�？梢苑譃橄M級、工業(yè)級、車規(guī)級和軍工級四個等級，這些領域對環(huán)境條件、可靠性、耐久性等指標的標準不同，按照從高到低的要求排列，依次為：軍工>車規(guī)>工業(yè)>消費。

不同于消費級和工業(yè)級，車規(guī)芯片要求“高可靠性、高安全性、高穩(wěn)定性”，高可靠性主要針對溫度、濕度、抗震動、抗電磁干擾、使用壽命來設置標準，安全性主要在功能安全、信息安全上設置標準，高穩(wěn)定性主要是要求大批量生產的一致性（半年、1年、3年、5年的一致性）。因涉及到人身安全，目前汽車行業(yè)對芯片失效率的要求為零（一百萬的芯片失效率是零），而消費類、工業(yè)類芯片的失效率則有幾百上千的指標。此外車規(guī)級芯片對于使用材料、工藝節(jié)點、成本等均有要求。

除以上核心性能要求外，還需通過AEC-Q100、IATF16949和ISO26262等認證規(guī)范時，方可稱為車規(guī)級。因此車規(guī)級芯片在開發(fā)和認證過程中往往需要花費較多的時間，一款芯片若要完成車規(guī)級認證，往往需要2-3年時間完成嚴格的車規(guī)認證才能進入汽車供應鏈，大量的驗證工作導致車規(guī)級芯片投入周期長，導入難度大成為車規(guī)級芯片難以跨越的壁壘。此外，車規(guī)級芯片設計壽命要求15年以上，供貨周期高至30年，因此要求車規(guī)級芯片具有生命周期長的特點。

（三）車規(guī)級芯片測試分類及內容

1、車規(guī)級芯片測試分類

車規(guī)測試是每一顆芯片進入市場前的必經環(huán)節(jié)，根據(jù)車規(guī)半導體設計公司的測試流程，可大體分為研發(fā)測試和量產測試。正是因為車規(guī)級芯片對可靠性、安全性、穩(wěn)定性有著更嚴苛的標準，因此也對車規(guī)測試提出了更高的要求，這不僅關乎用戶體驗，更關乎用戶安全，因而至關重要。

車規(guī)級芯片的全生命周期包括從車規(guī)芯片設計、車規(guī)制造、車規(guī)封裝、車規(guī)測試、應用到最終的報廢和回收利用。車規(guī)測試則貫穿車規(guī)級芯片全生命周期流程中，在IC生產鏈條中承擔著設計驗證、檢驗篩選和質量控制的重要責任。在芯片設計階段，測試環(huán)節(jié)涉及可測性設計和設計驗證測試；在晶圓制造階段，主要體現(xiàn)為晶圓檢測；在封裝階段，成品測試是其中的關鍵節(jié)點；板級組裝階段，主要體現(xiàn)為系統(tǒng)級測試，除此之外還包含了特征化測試、可靠性測試、質量保證測試等工序。

2、車規(guī)級芯片檢測認證

（1）車規(guī)級芯片認證標準

車規(guī)芯片在真正投入量產前，需要經歷0-1的車規(guī)芯片新品迭代認證環(huán)節(jié)，即需要經過一系列嚴格的測試驗證，以保證產品的可靠性，達到車規(guī)要求。目前，業(yè)界常用的芯片車規(guī)認證標準有可靠性標準AEC-Q系列、功能安全標準ISO 26262、質量管理體系認證IATF16949等。

a)可靠性認證標準：AEC-Q系列

AEC是“Automotive Electronics Council：汽車電子協(xié)會”的簡稱，是美國三大公司克萊斯勒、福特和通用發(fā)起建立的可靠、高質量電子元器件標準的標準化機構，旨在建立可靠、高質量電子元器件的通用標準。滿足這些標準的元器件能適用于汽車環(huán)境的最低要求，無需進行額外的元器件級鑒定測試。

AEC-Q系列認證是芯片車規(guī)認證可靠性標準。主要包括AEC-Q100（集成電路IC）、AEC-Q101（半導體分立器件）、AEC-Q102（光電器件）、AEC-Q103（MEMS壓力器件）、AEC-Q104（多芯片模組MCM）、AEC-Q200（無源器件）。AEC-Q系列認證不是強制性的認證制度，但經過了30年的發(fā)展，目前已成為公認的車規(guī)元器件的通用測試標準。

b)功能安全標準：ISO26262

通過AEC-Q認證是元器件進入Tire1供應鏈的第一步，對于涉及安全的應用場景，如自動駕駛等，還需要滿足功能安全標準ISO26262。ISO26262專門針對汽車領域的功能安全，也是芯片企業(yè)從IC設計之初就應該遵循的標準。該認證包括產品功能認證和生產流程認證，要求安全機制符合ASIL各等級認證，從低到高分成A、B、C、D四個等級，ASIL A代表最低程度的汽車危害，ASIL D則代表最高程度的汽車危險。ASIL等級越高，則認證流程更嚴苛、周期更長、技術要求和成本都更高。雖然該標準并非全球強制性標準，但沒有通過ISO 26262認證的產品或廠商，基本很難獲得OEM、Tier1的認可。

c)質量管理體系認證：IATF16949

IATF 16949則主要是對生產環(huán)節(jié)進行認證，是芯片從流片到規(guī)�；a都必須遵循的質量管理體系，更強調產品零缺陷，其覆蓋的硬件范圍除芯片外還有汽車的其他硬件。IATF16949規(guī)范適用于汽車制造廠和其直接的零部件供應商，這些廠家直接與汽車生產有關。例如在芯片整個產業(yè)鏈中，晶圓制造廠、封裝廠等需要嚴格按照IATF16949標準開展汽車芯片的制造。而那些只具備支持功能的單位，如設計和配送中心等，不需要獲得該認證。

（二）AEC-Q100測試項目及流程

AEC-Q100一般稱為“集成電路的應力測試標準”，該標準規(guī)范了7大類別共41項的測試，整個認證的測試項目涵蓋了溫度、濕度、機械沖擊、振動、EMC，ESD，電遷移、應力遷移、熱載流子注入、閂鎖效應、芯片剪切等方面的試驗。這些測試項目并不是適用于所有IC，需要根據(jù)IC的種類進行適配性的測試，也需要根據(jù)芯片的溫度等級來進行測試條件的修改。根據(jù)DUT，至少有28項實驗是必須要做的，否則不能聲稱物料通過了AEC-Q100認證。

AEC-Q100認證涉及的芯片階段從設計、晶圓制造，到封裝等，需要多輪驗證且過程中更多側重多方協(xié)作，車規(guī)芯片認證不僅僅是與芯片設計企業(yè)相關，還涉及到晶圓廠和封測廠等產業(yè)鏈企業(yè)的配合。芯片設計企業(yè)在產品設計階段需把可靠性要求置于極高的優(yōu)先地位，才能保證產品達到加速環(huán)境應力驗證、加速生命周期模擬驗證和封裝驗證等苛刻的要求。也需要晶圓廠對車規(guī)芯片制造環(huán)節(jié)質量嚴格把控，確保在驗證上符合各項標準與要求。

總體來看，車規(guī)級芯片在開發(fā)和認證過程中往往需要花費較多的時間，一款芯片若要完成車規(guī)級認證，往往需要2-3年時間完成嚴格的車規(guī)認證才能進入汽車供應鏈，大量的驗證工作導致車規(guī)級芯片投入周期長，導入難度大成為車規(guī)級芯片難以跨越的壁壘。

3、車規(guī)級芯片量產測試

（1）車規(guī)級芯片量產測試分類

當車規(guī)芯片通過車規(guī)認證標準進入大批量生產階段，所涉及到的檢測環(huán)節(jié)主要分為CP測試、FT測試、SLT測試。測試內容可以主要分為功能測試、參數(shù)測試、可靠性測試。通過對芯片產品的電壓、電流、時間、溫度、電阻、電容、頻率、脈寬、占空比等參數(shù)的專業(yè)測試，才能夠驗證芯片是否符合設計的各項參數(shù)指標，確認在晶圓制造和芯片封裝的過程中是否存在瑕疵。

（2）車規(guī)級芯片與非車規(guī)級芯片量產測試區(qū)別

與消費級和工業(yè)級芯片應用相比，車規(guī)級芯片應用對環(huán)境要求、抗振動沖擊、可靠性、一致性、壽命等方面的要求更為嚴苛，因此車規(guī)測試項目復雜度更高、測試條件更嚴苛、測試時間更長。具體體現(xiàn)在：在成品測試階段，與非車規(guī)芯片成品測試流程相比，車規(guī)級芯片成品測試需要經過嚴格的三溫測試（RT FT,CT FT,HT FT）、老化測試（Burn in）、SLT測試等環(huán)節(jié)，而非車規(guī)芯片僅需要常溫測試，無需高低溫測試。因此車規(guī)級芯片測試的測試時長和成本也均相應增加。

二、車規(guī)級芯片測試行業(yè)市場情況

（一）全球及中國半導體市場規(guī)模

繼2021年全球半導體市場強勁增長26.2%之后，因為通脹上升和終端市場需求疲軟的影響，2022年下半年全球半導體市場正式進入衰退，根據(jù)WSTS統(tǒng)計，2022年全球半導體市場規(guī)模增長放緩至3.3%，總規(guī)模達5741億美元。受益于人工智能、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、機器人和工業(yè)等領域的需求驅動，全球半導體市場在經歷短期低迷后，于2024年開始持續(xù)復蘇并快速增長，其中存儲器和邏輯芯片增長尤為顯著。

根據(jù)WSTS的預測，2025年全球半導體市場規(guī)模預計達到?7725億美元?，同比增長?22.5%?；2026年市場規(guī)模將進一步增長至?9755億美元?，增幅為26.3%?，接近萬億美元?大關。?

目前，中國是全球第一大消費電子生產和消費國，也正處于新一輪科技革命、產業(yè)變革和產業(yè)鏈、供應鏈水平提升的關鍵時期，對半導體產品的需求逐年提升。自2022年以來，中國市場份額始終占據(jù)全球約三分之一，2024年中國半導體市場銷售額約為1834億美元，繼續(xù)維持份額。北美市場因為AI發(fā)展的強勁需求，在2024年增長44%，領先其他區(qū)域增速，份額提升。

（二）全球及中國汽車半導體市場規(guī)模

汽車“新四化”的帶動下，汽車半導體已經廣泛應用于動力系統(tǒng)、車身、座艙、底盤和安全等諸多領域，伴隨汽車電子電氣架構正由傳統(tǒng)的分立式架構逐漸向域控制式轉變，單車半導體價值量也在大幅提升，插電式混合動力汽車和純電動汽車單車半導體價值量約是傳統(tǒng)內燃機汽車的一點五至兩倍。

根據(jù)英飛凌最新數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2025年純電動車的單車芯片價值量有了更大的提升。2025年，BEV單車半導體價值量約為ICE的1.87倍，增長驅動主要來自電動化和智能化的快速增長和滲透，比如SIC功率器件、BMS電池管理系統(tǒng)，據(jù)英飛凌預估，2030年高端BEV汽車半導體單車價值量可達2500美元，主要受ADAS、中央計算平臺和軟件定義汽車這一趨勢推動。

目前，汽車芯片的需求量正在急劇上升，近五年期間整車芯片數(shù)量呈現(xiàn)翻倍式增長。隨著汽車智能化和網聯(lián)化的發(fā)展，計算芯片、安全芯片、無線通信芯片、存儲芯片、傳感器數(shù)量在持續(xù)增加。據(jù)中汽協(xié)以及易車研究院統(tǒng)計，2022年中國傳統(tǒng)燃油車單車芯片數(shù)量為900-950顆，新能源汽車單車芯片數(shù)量為1400到1500顆，2024年傳統(tǒng)燃油車單車芯片數(shù)量來到1000-1100顆，新能源單車芯片平均數(shù)量來到1700-1900顆。根據(jù)集微咨詢測算，2025至2026年，傳統(tǒng)燃油車單車芯片數(shù)量達到1200-1400顆，新能源汽車單車芯片數(shù)量達到2000-2400顆。

盡管近幾年全球汽車產量放緩，但受益于全球各國對清潔能源的需求，新能源汽車在2021-2022年期間迎來高速發(fā)展，帶動汽車半導體市場迅猛增長，迎來缺芯潮。但經歷這波缺芯潮后因車企過度備貨，2023年后進入去庫存周期，增速放緩。據(jù)Omdia統(tǒng)計測算，2024年全球汽車半導體市場規(guī)模達721億美元，同比增長12.5%，預計2027年全球汽車半導體市場規(guī)模有望增長至938億美元，CAGR（2024-2027）達9%。

過去幾年中國汽車產業(yè)高速發(fā)展，相較于全球市場，我國汽車產業(yè)電動化升級處于全球領先位置，2022年我國新能源汽車滲透率達到25.6%，已大幅領先美國和歐洲電動車滲透率水平。我國作為汽車生產大國，對汽車半導體需求同樣旺盛，同時伴隨著汽車電動化、智能化的不斷升級，中國汽車半導體市場有望快速擴容。據(jù)Omdia統(tǒng)計測算，2025年中國汽車半導體市場規(guī)模約為216億美元，同比增長11.5%，據(jù)集微咨詢預測，預計到2027年將達到266億美元。

（三）汽車電動化、智能化加速

從全球范圍看，汽車電動化已進入加速普及階段。根據(jù)國際能源署（IEA）數(shù)據(jù)，2025 年全球新能源汽車（含純電和插混）新車銷量占比已提升至約 25%，預計到 2030 年全球電動車銷售占比近 40%。中國是全球汽車電動化進程中最領先、最具影響力的市場，2025 年中國新能源汽車銷量占新車市場比重已接近50%，顯著高于全球平均水平。在政策持續(xù)支持、產業(yè)鏈成熟、成本下降及充換電基礎設施完善的共同推動下，中國汽車市場電動化率仍將進一步提升，預計 2030年電動化率有望達到80%。

智能化方面，全球汽車產業(yè)正從以高級輔助駕駛（ADAS）為主向更高階的自動駕駛與智能座艙深度融合階段演進。目前，L2/L2+ 級輔助駕駛已成為全球主流新車的重要配置，高算力芯片、感知融合與軟件定義汽車（SDV）正在推動汽車智能化加速滲透。預計到 2030 年，全球范圍內具備高階自動駕駛能力的車型滲透率將顯著提升，但整體推進節(jié)奏仍受法規(guī)、安全責任認定及區(qū)域技術成熟度差異影響。中國汽車智能化進程加速，2025年高階自動駕駛在高級輔助駕駛和高階自動駕駛中的占比為23.2%，預計2030年將上升至80.4%，顯著高于全球平均水平。

（四）中國汽車半導體國產替代進程有望全面提速

目前，汽車芯片市場長期由海外大廠主導，我國雖然占全球三分之一的汽車生產量，但目前整體國產汽車芯片市占率仍相對較低，不過較2020年以前的5%有了明顯提升，2024達到15%。2020年下半年開始，全球晶圓產能錯配疊加海外汽車芯片廠遭受自然災害影響，致使汽車“缺芯”問題愈演愈烈，供應短缺問題也增加了國內廠商的供應鏈導入的機會，汽車半導體國產替代進程加速。以各大IDM廠商為代表，目前在功率半導體、中低端 MCU 等領域已取得顯著突破，智能座艙、部分輔助駕駛芯片國內廠商份額也有所提升，但高端芯片仍依賴進口，尤其是高算力自動駕駛以及核心控制芯片等，國產化率尚不足5%。隨著政策支持、技術進步和產業(yè)鏈協(xié)同，預計2028 年將迎來國產芯片替代的加速期，整體汽車芯片的國產化率在有望突破30%，高端汽車芯片也將迎來快速提升。

（五）中國車規(guī)級芯片測試行業(yè)市場

隨著越來越多芯片設計企業(yè)加速布局車規(guī)級芯片，汽車芯片設計企業(yè)產能需求的攀升亦帶動了我國晶圓代工廠在汽車產品上的投入力度，中芯國際、華虹等本土晶圓廠均完成車規(guī)認證并逐步提升產能。汽車芯片設計公司數(shù)量及產值的快速增長，疊加本土晶圓廠車規(guī)產品線的投入增加，使得車規(guī)級芯片測試的市場需求隨之增長。據(jù)集微咨詢測算，預計2025年國內車規(guī)芯片測試市場規(guī)模為75.6億元，2027年將達到93.1億元。

三、車規(guī)級芯片測試行業(yè)競爭格局及主要企業(yè)

（一）車規(guī)級芯片檢測認證行業(yè)競爭格局及主要企業(yè)

從全球格局來看，基于傳統(tǒng)汽車產業(yè)的優(yōu)先發(fā)展優(yōu)勢，誕生了一批全球領先的檢驗、鑒定、測試和認證機構，是全球公認的安全認證和質量誠信基準。主要包括德國TUV、瑞士SGS、德凱Dekra、美國Exida以及美國UL Solutions等知名認證機構。TUV認證、瑞士SGS集服務最為全面（包括AEC-Q全系列可靠性認證、功能安全ISO26262全流程服務、IATF16949/VDA汽車行業(yè)供應鏈質量管理體系規(guī)范，以及ISO9001、ISO14001等質量管理體系規(guī)范）；而德凱Dekra和美國Exida專注于ISO26262功能安全領域。

從中國格局來看，目前我國涉及車規(guī)級芯片檢測認證業(yè)務的機構布局比較分散，業(yè)務規(guī)模較小，但是處于快速成長期，主要是基于國內半導體企業(yè)在車規(guī)級芯片的產品陸續(xù)推出，以及整個汽車產業(yè)鏈，尤其是智能化和電動化助推汽車半導體的大幅需求空間。國內認證機構采用國際通用測試認證標準，如車規(guī)可靠性認證AEC-Q和AQG324，驗室提供測試設備和專業(yè)測試項目服務，并最終提供完整的測試認證報告。而ISO26262功能安全，需要通過國際認可的授權機構提供專業(yè)咨詢服務和海外專家最后審核，才正式發(fā)放ISO26262證書。

從中國檢測認證企業(yè)區(qū)域布局來看，珠三角（廣東）和京津冀（北京/天津）主要是以官方背景的認證機構為主，在檢測、認證和鑒定領域發(fā)展較早，近幾年積極布局新興技術領域，包括汽車智能化，電動化，新能源電池以及車規(guī)級芯片測試認證領域，代表機構主要有廣州廣電計量檢測股份有限公司（原信息產業(yè)部電子602計量站）、中汽研華誠認證（天津）有限公司、北京國創(chuàng)車規(guī)級芯片測試認證中心、中國賽寶實驗室（廣州）（隸屬于工信部電子5所）。長三角區(qū)域（上海/江蘇）測試認證機構非常分散且最多，包括外商獨資（如TUV南德、TUV萊茵、德凱Dekra，閎康檢測），中外合資（德凱宜特），中企并購（蘇試宜特）、以及民營企業(yè)（季豐電子、華測檢測CTI、蘇州華碧實驗室等），還有企業(yè)自建車規(guī)級芯片測試認證實驗室（如納芯微、靈動微等），是最具創(chuàng)新活力和專業(yè)服務的地區(qū)，但業(yè)務規(guī)模相對較小，競爭非常激烈。

（二）車規(guī)級芯片量產測試行業(yè)競爭格局

在行業(yè)發(fā)展初期階段，車規(guī)級芯片主要由英飛凌、TI等國外IDM大廠自行設計、生產及封測，委外業(yè)務占比很小。隨著集成電路產業(yè)專業(yè)化分工協(xié)作模式的演進，推動了產業(yè)格局變化。目前車規(guī)級芯片測試市場分化出五大玩家，主要為傳統(tǒng)IDM廠商、晶圓代工企業(yè)、封測一體企業(yè)、獨立第三方測試廠商及芯片設計企業(yè)。封測一體企業(yè)和第三方專業(yè)測試廠商均能夠對外提供晶圓測試或者芯片成品測試服務，服務于芯片設計公司或者晶圓代工企業(yè)，并受設計企業(yè)主導；而IDM廠商、晶圓代工企業(yè)和芯片設計公司主要為滿足集團內部的測試需求來配置一定的測試產能。

車規(guī)級芯片由于應用場景不同，相比消費級、工業(yè)級芯片產品，對適用溫度范圍要求大，安全性、可靠性、一致性、抗沖擊等性能要求都較高，因此車規(guī)測試項目復雜度更高、測試條件更嚴苛、測試時間更長，為此對于測試廠商進入的技術門檻要求更高。

多年以來，由于國內芯片公司的車規(guī)級芯片出貨量極小，又因2020年以前汽車半導體市場份額占比不足10%，對于本土晶圓代工廠來說投入到車用產線的動力相對較弱，也就一直沒有形成相關的車規(guī)供應鏈生態(tài)，進而能夠形成一定車規(guī)級芯片測試規(guī)模體量的大陸企業(yè)屈指可數(shù)。因此，早期委外的車規(guī)級芯片測試服務主要在日月光、安靠等封測一體廠和獨立第三方測試龍頭京元電子等中國臺灣和美國企業(yè)中進行。近幾年由于供應鏈的不穩(wěn)定，汽車芯片國產替代也被一些國內車企提上日程，帶動了國產車規(guī)芯片的需求，也進一步促進大陸企業(yè)在車規(guī)測試領域展開布局。

目前，在車規(guī)測試領域，大陸封測一體廠商長電科技技術相對靠前，從2021、2022年營收結構中，汽車電子封測業(yè)務占比為2.6%、4.4%，處于早期發(fā)展積累階段。2023年開始，受益于電動化、智能化趨勢驅動，迎來份額提升，占營收結構占比達到7.9%，2024年依然保持，2025年上半年來到9.3%，較2021年的2.6%增長了6.7 個百分點，成為公司重要的增長引擎。大陸近幾年新崛起了一批獨立第三方測試企業(yè)，如偉測科技、利揚芯片、華嶺股份、季豐電子、月芯半導體等企業(yè)也在加大汽車電子業(yè)務的研發(fā)投入，但均處于早期開拓階段，雖然發(fā)展速度較快，但是與封測一體化企業(yè)和臺資獨立第三方測試巨頭相比，在收入規(guī)模、專業(yè)技術、獲客渠道等方面尚存在較大的差距。整體而言，車規(guī)級芯片測試行業(yè)整體呈現(xiàn)臺資龍頭企業(yè)領跑、大陸企業(yè)起跑追趕的競爭態(tài)勢。

（三）車規(guī)級芯片量產測試行業(yè)主要企業(yè)

1、日月光（3711.TW）

日月光投資控股股份有限公司成立于1984年，是全球領先的半導體封裝與測試服務企業(yè)，主營業(yè)務包括芯片測試程序開發(fā)、前段工程測試、晶圓針測、晶圓凸塊、基板設計與制造、晶圓級封裝、覆晶封裝、系統(tǒng)級封裝、成品測試以及電子制造服務。

在汽車電子領域，日月光與全球一級汽車供應商長期合作，擁有車用TS16949、ISO26262、ISO/SAE 21434等相關認證。據(jù)日月光投控法說會披露，2024年封測事業(yè)汽車電子營收近12億美元（約合人民幣83.77億元），同比增長9%。

2、安靠科技（AMKR.NASDAQ）

安靠科技股份有限公司（AMKR.NASDAQ）成立于1968年，是全球最大的半導體封裝和測試的外包服務供應商之一。安靠的主營業(yè)務為半導體封裝和測試服務，具體包括晶圓凸點、晶圓測試、晶圓背面研磨、封裝設計、封裝、系統(tǒng)級和最終測試。安靠技術總部在美國賓夕法尼亞州的西徹斯特，在菲律賓有7家工廠，韓國有4家，日本和中國上海各一家。

在車規(guī)測試業(yè)務上，安靠是全球領先的汽車OSAT，提供晶圓分類、凸塊服務、封裝、測試和老化等服務，安靠葡萄牙波爾圖工廠通過了IATF16949認證，2023年宣布與格芯（GF）已建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，幫助歐盟實現(xiàn)其確保供應鏈穩(wěn)定性和提供下一代汽車和其他關鍵芯片解決方案的目標。

3、長電科技（600584.SH）

江蘇長電科技股份有限公司（600584.SH）成立于1998年，是全球第三大、中國大陸第一大的封測一體企業(yè)。主營業(yè)務包括集成電路的系統(tǒng)集成、設計仿真、技術開發(fā)、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。公司在中國、韓國及新加坡?lián)碛袃纱笱邪l(fā)中心和六大集成電路成品生產基地，業(yè)務機構分布于世界各地。

在車載電子領域，公司設有專門的汽車電子事業(yè)中心，在汽車電子領域迅速拓展，產品類型已覆蓋智能座艙、智能網聯(lián)、ADAS、傳感器和功率器件等多個應用領域。目前海內外六大生產基地全部通過IATF16949認證，并都有車規(guī)產品開發(fā)和量產布局。2022年9月，公司加入國際AEC汽車電子委員會，是中國大陸第一家進入的封測企業(yè)。2024年來自于汽車電子的收入同比增長20.5%。

4、京元電子（2449.TW）

京元電子股份有限公司（2449.TW）成立于1987年，全球最大的第三方專業(yè)芯片測試公司，測試營收世界排名第二。其測試服務項目包括晶圓針測、IC成品測試、預燒測試、封裝及其他項目�？偣咀湓谛轮袷泄牢迓放裕a基地位于臺灣苗栗縣。在中國大陸投資了兩家子公司京隆科技及震坤科技，生產工廠設位中國蘇州工業(yè)園區(qū)內，亦從事半導體產品封裝及測試業(yè)務，另在北美、日本、新加坡設有業(yè)務據(jù)點。

在全球集成電路產業(yè)專業(yè)化分工形態(tài)中，京元電子占據(jù)晶圓測試及芯片成品測試領域的重要地位。目前其晶圓測試每月總產能約當8寸75萬片，芯片成品測試每月總產能可達15億顆，測試機臺總數(shù)>5100臺。京元電子的客群包含海外及中國臺灣客戶，主要業(yè)務來自IC設計公司(Fabless)，約占80%；其次為來自IDM廠商的業(yè)務，約占18%；而來自晶圓代工廠(Foundry)的業(yè)務約占2%。

5、偉測科技（688372.SH）

偉測科技成立于2016年，是國內知名的第三方集成電路測試服務企業(yè)，主營業(yè)務包括晶圓測試、芯片成品測試以及與集成電路測試相關的配套服務。公司總部位于上海浦東新區(qū)，在上海、無錫、南京設有3大測試中心�？蛻纛愋椭饕獮樾酒O計企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、封裝企業(yè)和IDM企業(yè)。偉測科技目前擁有測試方案開發(fā)、晶圓測試、芯片成品測試、SLT測試、老化測試、In Tray Mark、Lead Scan等全流程測試服務。

在汽車電子領域，2022年開始，偉測科技加大對車規(guī)級、工業(yè)類、高算力等產品的研發(fā)投入力度，積極拓展高端晶圓及芯片成品測試，調整產品結構。在測試方案開發(fā)方面，可開發(fā)的車規(guī)芯片類型包括汽車動力和安全控制芯片、車規(guī)毫米波雷達芯片等，并已通過IATF16949等體系認證。2025年上半年，偉測科技全資子公司擬投不超過13億元建二期測試基地，加碼高端芯片與高可靠性芯片測試產能。

6、利揚芯片（688135.SH）

利揚芯片成立于2010年，是國內知名的獨立第三方專業(yè)測試技術服務商，主營業(yè)務包括集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測試服務、芯片成品測試服務以及與集成電路測試相關的配套服務，主要應用于通訊、計算機、消費電子、汽車電子及工控等領域，工藝涵蓋3nm、5nm、7nm、8nm、16nm等先進制程。公司自主研發(fā)設計的條狀封裝產品自動探針臺、3D高頻智能分類機械手等集成電路專用測試設備已運用到公司的生產實踐中。

在汽車電子領域，公司測試的車規(guī)芯片產品主要應用于車聯(lián)網、車用多媒體、胎壓監(jiān)控、自動駕駛等領域，并已獲得IATF16949認證。

7、華嶺股份（430139.OC）

上海華嶺集成電路技術股份有限公司（430139.OC）成立于2001年，主營業(yè)務為測試技術研究、測試軟硬件開發(fā)、測試裝備研制、測試驗證分析、晶圓測試、集成電路成品測試、可靠性試驗、自有設備租賃。公司運營場地超過35,000㎡（張江10,000㎡，臨港25,000㎡），擁有近500臺（套）國際先進的測試設備及近400臺（套）輔助設備，打造產業(yè)化測試平臺及特色研發(fā)中心，具有先進的MES系統(tǒng)、完善的數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)、7*24的專業(yè)快速響應能力，服務覆蓋CPU、MCU、CIS、MEMS、FPGA、存儲器芯片、通信芯片、射頻芯片、信息安全芯片、衛(wèi)星導航芯片、AI芯片等廣泛領域產品，服務產品工藝覆蓋7-28納米等先進制程。12英寸晶圓單月測試產能超50000片。主要的客戶類型為集成電路設計企業(yè)、制造企業(yè)以及封裝企業(yè)。

8、季豐電子

上海季豐電子有限公司成立于2008年，致力于集成電路及相關領域內的軟硬件及設備研發(fā)與專業(yè)技術服務，為客戶提供一站式的綜合解決方案。

在汽車電子領域，季豐電子提供從0—1認證到車規(guī)級量產測試。其中，車規(guī)芯片/特種芯片量產測試工廠在浙江嘉善，涵蓋量產老化(Burn-in)、三溫CP、三溫FT、SLT測試等測試服務，擁有市面上主流ATE測試機及多種Prober & Handler。季豐電子三溫CP測試車間擁有千級無塵車間面積3000+平方米，F(xiàn)T測試車間擁有萬級無塵車間面積8000+平方米，車間已通ISO9001、IATF16949質量體系認證。CP測試可滿足6寸、8寸、12寸產品-55℃~200℃三溫測試需求，年產能可達40萬片。FT測試滿足-65℃~175℃的三溫測試要求，年產能可達2億顆產品。

9、月芯半導體科技

上海月芯半導體科技有限責任公司(ISE Labs China)是全球領先的半導體測試服務供應商，于2014年設立在上海張江科學城，是日月光集團成員之一。月芯科技為集成電路企業(yè)提供各類測試服務，包括新產品階段的功能驗證、測試程序開發(fā)、工程機時租賃、成熟產品的升級完善、良率提升、工程批驗證與測試、產品可靠性驗證以及測試，同時提供半導體測試設施與服務，包括主流的先進ATE測試平臺，以及符合車載產品測試要求的相關三溫測試設備等。已通過CNAS認證，實現(xiàn)為相關車載芯片設計公司提供專業(yè)的測試工程開發(fā)及完整的差異化量產測試服務。

10、海納

江蘇海納電子科技有限公司成立于2021年3月，主營業(yè)務包括集成電路產品的測試程序開發(fā)、晶圓測試、成品測試編帶、封裝總包等業(yè)務，致力于成為國內一流的集成電路專業(yè)測試公司。其測試產品涵蓋SOC和存儲芯片，瞄準中高端測試業(yè)務，和長三角的測試公司進行差異化競爭，擁有較高的毛利率。具體產品覆蓋Al芯片、監(jiān)控芯片、8K高清、32位MCU、各類NOR、NAND、DRAM等存儲產品。

（四）獨立第三方測試企業(yè)優(yōu)勢分析

獨立第三方測試服務廠商在技術專業(yè)性和效率上的優(yōu)勢更明顯，同時出具的報告結果中立且客觀。相比之下，封測一體廠商的核心業(yè)務是封裝，配套進行芯片測試，業(yè)務占比較小，如2024年日月光測試服務業(yè)務占比9%，安靠測試服務業(yè)務占比約15%。而第三方測試廠商專注于晶圓測試及芯片成品測試環(huán)節(jié)，臺灣京元電子測試業(yè)務占比超80%，大陸第三方測試企業(yè)測試業(yè)務占比超90%，在專業(yè)性、靈活性以及獨立性方面競爭優(yōu)勢更為突出。

專業(yè)性體現(xiàn)為：第三方測試廠商專注于測試環(huán)節(jié)，能夠更專注于測試技術研究、測試方案開發(fā)軟硬件結合進行產品測試、測試數(shù)據(jù)的收集與分析；靈活性體現(xiàn)為：第三方測試廠商在產能上調配更為靈活，不存在內部封裝產能與測試產能錯配情形，減少產能重復投資，通過規(guī)模效應降低成本；獨立性體現(xiàn)為：可以避免測試結果受到其他利益因素影響，保證測試結果有效反饋，出具報告中立且客觀。

四、車規(guī)級芯片測試市場發(fā)展趨勢

（一）汽車新四化浪潮下，車規(guī)級芯片市場需求持續(xù)提升，帶動測試服務市場增量

當前，全球新一輪科技革命和產業(yè)變革蓬勃發(fā)展，汽車與能源、交通、信息通信等領域有關技術正在加速融合，電動化、智能化、網聯(lián)化、共享化亦成為汽車產業(yè)的發(fā)展潮流和趨勢，新能源汽車已成為全球汽車產業(yè)轉型發(fā)展的主要方向和促進世界經濟持續(xù)增長的重要引擎。因而，車規(guī)級芯片作為維持整車系統(tǒng)穩(wěn)定的核心器件重要程度亦愈發(fā)凸顯，隨著智能化和網聯(lián)化的發(fā)展，汽車芯片的需求量也在急劇上升，2017-2024年期間傳統(tǒng)燃油車、新能源汽車整車芯片數(shù)量分別增長了2、3倍，未來隨智能化應用場景的需求提升，整車芯片數(shù)量將呈現(xiàn)持續(xù)增長態(tài)勢。新能源汽車滲透率的提升疊加單車汽車芯片總量的增長，也將進一步帶動車規(guī)級芯片測試市場的需求，未來車規(guī)級芯片測試市場空間增長前景可觀。

（二）汽車芯片的高端化和封裝制程的先進化促使測試費用占比提升

隨著汽車智能化水平的不斷提升，其計算平臺的算力等級也在直線飆升，在這一趨勢下，車規(guī)級芯片產品已進入高性能SOC等超大規(guī)模系統(tǒng)級芯片時代，大算力芯片已成為汽車產業(yè)轉型競爭中的制高點。據(jù)乘聯(lián)會統(tǒng)計，2024年智能汽車保有量滲透率為47.9%，2025年預計能達到54.07%，首次全年突破50%，創(chuàng)歷史新高。高階智能駕駛對大算力芯片釋放巨大的需求信號的同時，也衍生出對Chiplet芯粒技術、封裝工藝、產品性能、功能多樣的需求，高端芯片產品對測試驗證依賴度和品質要求越來越高，疊加車規(guī)級芯片測試復雜和難度較大，因此在符合車規(guī)產品成本把控的一定范圍內，車規(guī)級晶圓測試和芯片成品測試的測試費用也將逐步提升，為車規(guī)級芯片測試行業(yè)帶來了新的發(fā)展動力和巨大商機。

（三）產業(yè)鏈安全：汽車芯片國產化趨勢不可逆，測試產業(yè)國產鏈條意義凸顯

近幾年，由于集成電路行業(yè)外部競爭環(huán)境嚴峻疊加汽車供應鏈的不穩(wěn)定，汽車芯片國產替代也被一些國內車企提上日程，帶動了國產車規(guī)芯片的需求提升。在前期美國簽署的《芯片與科學法案》的實施，加上諸多的技術封鎖實體清單制裁等因素，對國內的汽車芯片產業(yè)沖擊較大，雖然中國占全球三分之一的汽車生產量，但目前車規(guī)芯片國產化率僅15%，汽車芯片國產化進程刻不容緩。

在新能源汽車需求暴增及國產化替代浪潮下，最近幾年我國汽車芯片設計公司的數(shù)量也在快速增長。另一方面，隨著下游芯片公司入局車規(guī)芯片，設計企業(yè)的需求亦帶動了晶圓代工廠在汽車產品上的投入，中芯國際、華虹等本土晶圓廠都逐步完成車規(guī)認證。芯片設計公司的快速增長及本土晶圓廠車規(guī)產品線的投入，使得車規(guī)級芯片測試的市場需求隨之增長。

此外，從供應安全角度而言，近幾年海外供應鏈頻頻受到政治因素影響，越來越多國內的整車廠希望能夠將本土的供應鏈作為備份，或是逐步轉用本土供應鏈產品，以往國內車規(guī)芯片基本上都在臺積電流片，封裝測試也更多地在日月光、安靠等完成，這主要是因為早期車規(guī)芯片供應鏈一直以來沒有在大陸形成完整的產業(yè)生態(tài)。但適逢汽車國產替代的產業(yè)化浪潮推進，實現(xiàn)車規(guī)級芯片設計、制造及封測的國產供應鏈自主可控需求迫切，未來車規(guī)級芯片測試產業(yè)國產化意義更為凸顯，獨立第三方測試企業(yè)將迎來新的發(fā)展機遇。