這可能是聯(lián)發(fā)科近年來最“穩(wěn)”的一次旗艦迭代！原因是近期有外媒曝光了天璣9600架構(gòu)設(shè)計，可以說把牌面全部攤開了。

其采用臺積電N2P工藝，1顆C2-Ultra+3顆C2-Premium+4顆C2-Pro的8核心CPU，Mali-G2 Ultra GPU，LPDDR6內(nèi)存支持，UFS 5.0閃存。

預(yù)計9月發(fā)布，首發(fā)廠商不出意外還是vivo，X500系列接棒，對于消費者來說，接下來只需要耐心進行等待即可。

但穩(wěn)不等于平庸，這代天璣9600真正值得聊的不是參數(shù)表上的數(shù)字，是聯(lián)發(fā)科在“追上高通”之后，開始思考怎么“打出差異化”。

先從工藝方面來說，臺積電2nm節(jié)點分N2和N2P兩個版本，蘋果A20系列用N2，天璣9600處理器則是直接上N2P。

別小看這個“P”，官方數(shù)據(jù)是N2P在同等功耗下性能提升5%-10%，邏輯密度增加1.2倍，功耗比N3E降低約36%。

也就是說，既然自研架構(gòu)短期追不上蘋果，就用工藝節(jié)點的代差來補，N2P比N2多出來的那點性能增益，剛好可以抹平ARM公版核心和蘋果定制核心之間的能效差距。

只不過N2P作為臺積電2nm的增強版，流片費用和晶圓報價都比N2更高，這筆錢最終會攤進芯片采購價里，vivo X500系列的起售價大概率要往上走一走。

然后是CPU方面的變化，天璣9600處理器依舊是采用1+3+4的配方，只不過核心細節(jié)方面發(fā)生了改變，從ARM C1換成了C2系列。

C2-Ultra超大核、C2-Premium性能核、C2-Pro能效核，這個命名體系意味著ARM今年9月會正式發(fā)布新一代CPU IP，天璣9600是第一批吃螃蟹的。

只不過隔壁的驍龍8 Elite Gen 6已經(jīng)切到2+3+3的“雙超大核”方案，聯(lián)發(fā)科還在堅守1+3+4，看來天璣9600瞄準的是夠用且不燙那批用戶，不是極客跑分黨。

值得一提的是，此前有消息稱聯(lián)發(fā)科內(nèi)部評估過雙超大核方案，最終放棄的原因很簡單，成本壓不住，而且絕大多數(shù)用戶用不到。

而GPU是這代真正的重頭戲。

據(jù)說其會采用Mali-G2 Ultra，ARM新一代旗艦GPU IP，超過10核心，硬件光追標配，但最值得關(guān)注的不是堆料，是那個叫神經(jīng)著色器調(diào)度器的東西。

這個NSS模塊的作用是在GPU和NPU之間做任務(wù)分配，超分辨率縮放、幀重建這些AI推理任務(wù)，以前全壓給GPU，又耗電又容易卡頓。

現(xiàn)在NSS可以實時判斷，比如哪些計算適合NPU做，哪些適合GPU做，動態(tài)分流，避免GPU被機器學習負載拖垮。

說人話就是打游戲時畫面更穩(wěn)，功耗更低，發(fā)熱更小，這是聯(lián)發(fā)科在GPU架構(gòu)層面的自研微操，不是簡單的ARM公版套殼。

當然了，能不能落地得好得看驅(qū)動優(yōu)化和游戲適配，硬件底子再好，軟件調(diào)不好也是白搭，這點上聯(lián)發(fā)科過去兩年的口碑一直在上升。

比如天璣9400/9500的幀率表現(xiàn)已經(jīng)能和高通掰手腕，而且這幾年手機廠商在優(yōu)化聯(lián)發(fā)科處理器上面也是進行了很大幅度的發(fā)力。

更為關(guān)鍵的是外圍規(guī)格也沒落下，LPDDR6內(nèi)存支持相比LPDDR5有帶寬優(yōu)勢，況且UFS 5.0閃存讀寫速度比UFS 4.0翻倍。

這些都是感知不強的參數(shù)，但在重度場景比如4K視頻導出、大型游戲加載上能拉開體驗差距，對于日常使用來說也會很關(guān)鍵。

然后就是首發(fā)廠商也很清晰了，不出意外就是vivo X500系列，9月登場，這已經(jīng)是vivo連續(xù)第四代首發(fā)天璣9系旗艦芯片。

比如vivo X300系列用的是天璣9500，X200系列是天璣9400，藍廠和發(fā)哥的捆綁程度，比小米手機和高通還緊。

但這次有個變化，那就是vivo X500系列將首次加入Pro Max版本，以前X系列只有標準版和Pro版，Pro Max的出現(xiàn)意味著vivo想在6000+超高端市場再探一探。

據(jù)爆料，X500 Pro Max可能獨占天璣9600的滿血版，配LPDDR6+UFS 5.0，影像系統(tǒng)也會用上2億像素主攝，標準版和Pro版則用次旗艦配置，壓住價格。

最后筆者想說的是，聯(lián)發(fā)科這代芯片不追求跑分第一，不追求參數(shù)最激進，其邏輯很簡單，那就是用工藝領(lǐng)先補架構(gòu)短板，用GPU微操打體驗差異，用外圍規(guī)格撐高端定位。

那么問題來了，大家對芯片有什么期待嗎？歡迎回復討論。