北京
近日，蘋果官宣3月4日舉辦新品發(fā)布會，新款MacBook Pro將搭載M5 Pro與M5 Max芯片，此次升級的核心是封裝技術(shù)的全新變革，也是蘋果M1發(fā)布以來最大的技術(shù)突破，新一代芯片有望打破前代14核CPU、40核GPU的規(guī)格天花板。
蘋果將放棄此前常用的InFO封裝，轉(zhuǎn)而采用臺積電SOIC-MH 2.5D芯粒設(shè)計。傳統(tǒng)InFO封裝雖輕薄、成本低，但單片架構(gòu)弊端顯著，M4 Max就因CPU和GPU緊密集成，高負載下出現(xiàn)嚴(yán)重?zé)岽當(dāng)_，且狹小空間內(nèi)的供電走線易引發(fā)信號干擾，雙重問題限制了芯片性能釋放與核心數(shù)量提升。
新的2.5D芯粒技術(shù)，通過在芯片與電路板間增設(shè)中介層，將CPU、GPU拆解為獨立芯粒并封裝在同一基板，實現(xiàn)了二者的物理隔離，從根源上解決了熱串?dāng)_和電氣干擾問題，讓兩者擁有獨立供電和散熱環(huán)境。同時依托先進互連技術(shù)，芯粒間能高速傳輸數(shù)據(jù)，邏輯上仍為完整芯片，保留了SoC低延遲、高響應(yīng)的優(yōu)勢。
這一架構(gòu)還大幅提升了晶圓利用率，蘋果可分級篩選CPU、GPU模塊，避免局部瑕疵導(dǎo)致整顆芯片報廢，降低生產(chǎn)成本。值得注意的是，該先進封裝技術(shù)為M5 Pro/Max獨占，標(biāo)準(zhǔn)版M5仍沿用InFO封裝。隨著散熱和抗干擾能力提升，M5 Pro/Max能集成更多核心，蘋果用戶再也不用擔(dān)心此前的過熱降頻，將為用戶帶來更強勁的性能表現(xiàn)。
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