2026年2月，全球汽車芯片格局迎來(lái)標(biāo)志性轉(zhuǎn)折。據(jù)日經(jīng)BP、C114等多家權(quán)威媒體證實(shí)，以嚴(yán)苛供應(yīng)鏈著稱的豐田、鈴木正式確認(rèn)，將在中國(guó)以外全球市場(chǎng)的量產(chǎn)車型上，搭載中國(guó)地平線機(jī)器人研發(fā)的車載SoC系統(tǒng)級(jí)芯片。這是日系車企首次在海外主力車型上大規(guī)模采用中國(guó)半導(dǎo)體，意味著中國(guó)車規(guī)芯片正式打破歐美日長(zhǎng)期壟斷，獲得全球頂級(jí)車企認(rèn)可。

長(zhǎng)期以來(lái)，車載芯片市場(chǎng)由日本瑞薩、德國(guó)英飛凌、美國(guó)英偉達(dá)與高通主導(dǎo)，日系車企更是長(zhǎng)期固守本土與歐美供應(yīng)鏈，對(duì)外部供應(yīng)商設(shè)置極高門檻。此次轉(zhuǎn)向并非簡(jiǎn)單試點(diǎn)，而是經(jīng)過(guò)嚴(yán)苛車規(guī)驗(yàn)證后的量產(chǎn)級(jí)導(dǎo)入：鈴木計(jì)劃率先在印度市場(chǎng)主力車型落地，豐田則將逐步推廣至全球非中國(guó)區(qū)量產(chǎn)車型，覆蓋智能座艙、駕駛輔助等核心場(chǎng)景。

日媒在報(bào)道中直言，選擇中國(guó)芯片的核心原因是品質(zhì)可靠、成本競(jìng)爭(zhēng)力突出。經(jīng)實(shí)測(cè)，地平線芯片在算力、功耗、可靠性上達(dá)到國(guó)際一流水準(zhǔn)，完全滿足-40℃至125℃車規(guī)級(jí)要求，綜合性能不輸歐美同類產(chǎn)品，同時(shí)成本降低約30%，在智能化競(jìng)爭(zhēng)白熱化的當(dāng)下，為車企帶來(lái)顯著性價(jià)比優(yōu)勢(shì)。

這一突破背后，是中國(guó)車載芯片從追趕到并跑、再到局部領(lǐng)跑的實(shí)力躍升。近年來(lái)，中國(guó)企業(yè)在智能駕駛芯片、域控制器、功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域持續(xù)突破，已進(jìn)入大眾、Stellantis等多家國(guó)際巨頭供應(yīng)鏈。隨著中國(guó)新能源汽車與智能汽車全球份額持續(xù)攀升，日本車企不得不正視現(xiàn)實(shí)：不采用中國(guó)芯片，將在智能化、成本控制上落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

從被排除在核心供應(yīng)鏈之外，到讓豐田、鈴木主動(dòng)“低頭”合作，中國(guó)車規(guī)芯片完成了關(guān)鍵一躍。這不僅是單一產(chǎn)品的勝利，更是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在制造、設(shè)計(jì)、驗(yàn)證全環(huán)節(jié)成熟的體現(xiàn)。隨著更多國(guó)際車企打開(kāi)大門，“中國(guó)制造”正從汽車整車，延伸至最核心的芯片領(lǐng)域，改寫(xiě)全球汽車產(chǎn)業(yè)的技術(shù)與供應(yīng)格局。