2026年2月25日，AMD正式發(fā)布EPYC 8005系列服務(wù)器處理器（代號(hào)為“Sorano”），作為2023年發(fā)布的 EPYC 8004 系列（代號(hào)“Siena”）的直接繼任產(chǎn)品。

EPYC 8005系列基于 Zen 5c 架構(gòu)，這是AMD第二代緊湊型核心設(shè)計(jì)，與標(biāo)準(zhǔn)Zen 5核心共享相同指令集和IPC（每時(shí)鐘指令數(shù)）性能，同時(shí)通過(guò)核心面積優(yōu)化、緩存調(diào)整及制程升級(jí)，實(shí)現(xiàn)更高能效表現(xiàn)。

該系列專(zhuān)為單路（1P）服務(wù)器平臺(tái)量身打造，核心面向電信基礎(chǔ)設(shè)施、無(wú)線接入網(wǎng)（RAN）、虛擬化 RAN（vRAN）等邊緣計(jì)算場(chǎng)景，核心目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)性能/美元比與性能/瓦特比的雙重領(lǐng)先，填補(bǔ)單路高密度服務(wù)器市場(chǎng)的性能與能效空白。

回顧前代產(chǎn)品，EPYC 8004 系列過(guò)去數(shù)年在計(jì)算需求較高、無(wú)需頂級(jí)多路擴(kuò)展的部署場(chǎng)景中表現(xiàn)亮眼，廣泛服務(wù)于零售、制造、電信等智能邊緣及部分?jǐn)?shù)據(jù)中心領(lǐng)域。

現(xiàn)在，EPYC 8005系列將Zen 5c微架構(gòu)引入這一細(xì)分市場(chǎng)，相較于前代Zen 4c架構(gòu)，不僅帶來(lái)了更高的IPC性能、更優(yōu)的向量處理能力（搭載完整512位數(shù)據(jù)通路，支持AVX-512指令集），更通過(guò)制程與核心設(shè)計(jì)的雙重優(yōu)化，進(jìn)一步強(qiáng)化單路服務(wù)器在計(jì)算密度與功耗控制方面的核心競(jìng)爭(zhēng)力，實(shí)現(xiàn)能效與性能的同步提升。另外，需要補(bǔ)充強(qiáng)調(diào)的是，Zen 5c的效率提升針對(duì)、適用于某些特定負(fù)載（如 vRAN）。

EPYC 8005系列在核心規(guī)格方面升級(jí)非常顯著，最高支持84個(gè)Zen 5c核心，相較于前代EPYC 8004系列的64核增加20個(gè)，核心增量達(dá)31.25%；TDP最高仍保持225W不變，實(shí)現(xiàn)了“核心數(shù)提升、功耗不增加”的高效設(shè)計(jì)，可輕松滿足高密度單路部署需求。

采用臺(tái)積電3nm制程工藝，相較于前代5nm制程，功耗進(jìn)一步降低，同時(shí)單個(gè)核心面積縮小25%，搭配DDR5-6000內(nèi)存支持，內(nèi)存帶寬較前代DDR5-4800提升25%，大幅提升數(shù)據(jù)處理效率。

針對(duì)邊緣電信場(chǎng)景的特殊需求，EPYC 8005 系列進(jìn)行了專(zhuān)項(xiàng)優(yōu)化：具備寬廣的熱設(shè)計(jì)運(yùn)行范圍，支持-40°C至85°C的寬溫工作環(huán)境，可適應(yīng)戶外及惡劣部署場(chǎng)景；符合NEBS標(biāo)準(zhǔn)的平臺(tái)特性，進(jìn)一步適配電信級(jí)設(shè)備的嚴(yán)苛要求；同時(shí)針對(duì)5G vRAN負(fù)載優(yōu)化了LDPC解碼能力，提升5G前向糾錯(cuò)處理效率、降低時(shí)延，能夠高效承載vRAN工作負(fù)載中計(jì)算密集型的L1層處理等核心任務(wù)，為大規(guī)模MIMO部署提供穩(wěn)定性能余量。

綜上所述，此次 EPYC 8005 系列的發(fā)布，標(biāo)志著 AMD Zen 5 架構(gòu)（含Zen 5c緊湊型核心）已基本完成EPYC全產(chǎn)品線的覆蓋，完善了AMD從邊緣到核心數(shù)據(jù)中心的全場(chǎng)景產(chǎn)品矩陣。為電信運(yùn)營(yíng)商、邊緣計(jì)算提供商以及追求高性價(jià)比單路解決方案的用戶，帶來(lái)了新一代高效、可靠的硬件選擇，有望進(jìn)一步推動(dòng)邊緣計(jì)算、5G通信等領(lǐng)域的技術(shù)升級(jí)。

最后需要補(bǔ)充強(qiáng)調(diào)的是，目前AMD尚未公布該系列的完整規(guī)格與基準(zhǔn)測(cè)試數(shù)據(jù)，小編將在第一時(shí)間分享，敬請(qǐng)期待。（完）