IT之家 3 月 17 日消息，三星電子在今日舉行的 NVIDIA GTC 2026 大會(huì)上，全面展示了其在 AI 計(jì)算領(lǐng)域的技術(shù)布局。

作為全球唯一一家能夠提供涵蓋內(nèi)存、邏輯、晶圓代工及先進(jìn)封裝在內(nèi)的完整 AI 解決方案的半導(dǎo)體廠商，三星此次展出了從高性能內(nèi)存到面向個(gè)人設(shè)備的低功耗解決方案的全系產(chǎn)品。

在個(gè)人設(shè)備領(lǐng)域，三星展示了針對(duì)本地 AI 工作負(fù)載優(yōu)化的內(nèi)存解決方案，包括為 NVIDIA DGX Spark 配備的三星 PM9E3 和 PM9E1 NAND 產(chǎn)品。

三星還展出了面向高端智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴設(shè)備的 LPDDR5X 和 LPDDR6 DRAM 解決方案。其中，LPDDR5X 每引腳速度最高可達(dá) 25 Gbps，同時(shí)功耗降低 15%。在此基礎(chǔ)上，LPDDR6 將帶寬進(jìn)一步提升至每引腳 30-35 Gbps，并引入自適應(yīng)電壓調(diào)節(jié)和動(dòng)態(tài)刷新控制等高級(jí)電源管理功能，為下一代端側(cè) AI 工作負(fù)載提供性能支持。

本次展會(huì)的核心亮點(diǎn)是三星第六代 HBM4 內(nèi)存。該產(chǎn)品現(xiàn)已進(jìn)入量產(chǎn)階段，專為 NVIDIA Vera Rubin 平臺(tái)設(shè)計(jì)。據(jù)介紹，三星 HBM4 能夠提供 11.7 Gbps 的穩(wěn)定處理速度，超過(guò)業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的 8 Gbps，并可進(jìn)一步提升至 13 Gbps。通過(guò)采用最先進(jìn)的第六代 10nm 級(jí) DRAM 工藝，三星實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定的良率和領(lǐng)先的性能表現(xiàn)。

更值得關(guān)注的是，三星今日還首次展示了其下一代 HBM4E 內(nèi)存。該產(chǎn)品每引腳傳輸速度可達(dá) 16 Gbps，帶寬高達(dá) 4.0 TB/s。此外，三星還展出了其混合銅鍵合（HCB）技術(shù)，這項(xiàng)新技術(shù)將使下一代 HBM 能夠?qū)崿F(xiàn) 16 層或更多堆疊，同時(shí)與熱壓鍵合相比降低 20% 以上熱阻。

三星還在展臺(tái)上特設(shè)了“NVIDIA 畫廊”，集中展示雙方深度合作的成果，陳列著為英偉達(dá) AI 產(chǎn)品量身打造的一系列前沿技術(shù)產(chǎn)品，包括 HBM4、SOCAMM2 以及 PM1763 SSD。

三星 SOCAMM2 基于低功耗 DRAM 設(shè)計(jì)，是一款針對(duì)下一代 AI 基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)化的服務(wù)器內(nèi)存模塊，兼具高帶寬和靈活的系統(tǒng)集成能力。三星已實(shí)現(xiàn)該產(chǎn)品的量產(chǎn)，成為業(yè)內(nèi)首家達(dá)成這一里程碑的企業(yè)。

面向下一代 AI 存儲(chǔ)解決方案的三星 PM1763 SSD 采用最新的 PCIe 6.0 接口，提供高速數(shù)據(jù)傳輸和大容量存儲(chǔ)。該產(chǎn)品將在基于 NVIDIA SCADA 編程模型的服務(wù)器上進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)演示。此外，作為 NVIDIA Vera Rubin 平臺(tái)加速存儲(chǔ)基礎(chǔ)設(shè)施參考架構(gòu)的一部分，三星 PM1753 SSD 也將展示其在推理工作負(fù)載中提升能效和系統(tǒng)性能的能力。

IT之家注意到，三星還在 GTC 2026 上展示了其與 NVIDIA 在 AI 工廠開(kāi)發(fā)方面的合作成果。雙方計(jì)劃引入 NVIDIA 加速計(jì)算技術(shù)，以擴(kuò)展三星的 AI 工廠規(guī)模，并加速基于 NVIDIA Omniverse 庫(kù)的制造數(shù)字孿生落地，涵蓋內(nèi)存、邏輯、晶圓代工和先進(jìn)封裝各環(huán)節(jié)。