不知道從什么時(shí)候開始，跑分已經(jīng)無(wú)法吸引用戶產(chǎn)生關(guān)注了，甚至可以說(shuō)手機(jī)芯片的戰(zhàn)場(chǎng)正在從跑分大戰(zhàn)轉(zhuǎn)向能效暗戰(zhàn)。

以前一款新款芯片發(fā)布的時(shí)候，市場(chǎng)中總是會(huì)傳出跑分提升多少，又或者是跑分突破200萬(wàn)、300萬(wàn)，且手機(jī)廠商也努力調(diào)教優(yōu)化。

但現(xiàn)在來(lái)看，一款新款芯片發(fā)布之后，誰(shuí)能在高性能下保持冷靜，誰(shuí)能在待機(jī)時(shí)幾乎不耗電，誰(shuí)才是真正的贏家。

在這種情況下，越來(lái)越多的芯片廠商找到了新的方向，只不過(guò)接下來(lái)要說(shuō)的高通驍龍還是有一些不一樣。

需要了解，過(guò)去旗艦芯片的通病是你不玩游戲，它也在悄悄耗電，后臺(tái)應(yīng)用、系統(tǒng)服務(wù)、網(wǎng)絡(luò)連接這些輕負(fù)載任務(wù)雖然單個(gè)功耗不高，但累加起來(lái)，待機(jī)一晚上掉電10%是常事。

而根據(jù)博主透露的信息，高通的解法是加一顆LPE-Core（協(xié)處理器），讓其接管那些零零碎碎的小任務(wù)。

比如保持網(wǎng)絡(luò)連接、處理傳感器數(shù)據(jù)、維持后臺(tái)同步，大核和性能核可以休息，只有LPE-Core在低功耗狀態(tài)下工作。

也就是驍龍8 Elite Gen6系列的CPU架構(gòu)變成了超大核+性能核+能效核+LPE核，LPE-Core的功耗極低，卻能處理大部分日常后臺(tái)任務(wù)，配合2nm GAA工藝，待機(jī)功耗有望降低30%以上。

關(guān)鍵這項(xiàng)技術(shù)在PC芯片上已經(jīng)很成熟（比如Intel的Low Power E-cores），但在手機(jī)芯片上大規(guī)模應(yīng)用，高通可能是第一個(gè)吃螃蟹的。

對(duì)用戶來(lái)說(shuō)，最直觀的感受就是晚上充滿電，早上醒來(lái)還是100%，對(duì)于續(xù)航有焦慮的用戶來(lái)說(shuō)，可以真正的解決問(wèn)題。

其次，博主還透露驍龍8 Elite Gen6系列處理器會(huì)采用5.3GHz品牌，這個(gè)數(shù)字放在手機(jī)芯片上，以前想都不敢想。

據(jù)說(shuō)高通這次拿出了HPB技術(shù)，這是一種封裝級(jí)的導(dǎo)熱方案，可以主動(dòng)把熱量從芯片熱點(diǎn)區(qū)域引導(dǎo)到散熱更好的區(qū)域，再通過(guò)手機(jī)的中框、VC均熱板散出去。

這有點(diǎn)像PC上的均熱板+熱管設(shè)計(jì)，但被集成到了芯片封裝層面，而且有了HPB，5.3GHz的高負(fù)載場(chǎng)景下，芯片表面溫度分布更均勻，熱點(diǎn)溫度明顯降低。

手機(jī)廠商再配上大面積的VC散熱，驍龍8 Elite Gen6的發(fā)熱控制可能會(huì)比上一代更好，當(dāng)然極限性能釋放時(shí)依然會(huì)熱，但至少不會(huì)燙手降頻。

但話說(shuō)回來(lái)，LPE-Core負(fù)責(zé)待機(jī)省電，HPB負(fù)責(zé)散熱，但真正決定能效表現(xiàn)的地方還是制程工藝。

也就是臺(tái)積電2nm GAA（環(huán)繞柵極）晶體管，相比3nm FinFET，在同功耗下性能提升10-15%，同性能下功耗降低25-30%，這也是一個(gè)很大的助力。

其實(shí)過(guò)去幾年，高通的口碑經(jīng)歷過(guò)起伏：驍龍888發(fā)熱，驍龍8 Gen 1繼續(xù)翻車，直到驍龍8+ Gen 1才穩(wěn)住局面。

從那以后，高通開始重視能效，驍龍8 Elite Gen6的這套方案思路很清晰，讓LPE-Core解決待機(jī)功耗，這是用戶每天都能感知到的提升。

HPB技術(shù)解決高負(fù)載發(fā)熱，讓游戲玩家不再燙手，2nm工藝+5.3GHz主頻保證極限性能，跑分不輸任何對(duì)手。

所以說(shuō)，如果驍龍8 Elite Gen6系列真能把能效做到位，天璣9600的壓力會(huì)非常大，甚至無(wú)法進(jìn)行接招。

當(dāng)然了，聯(lián)發(fā)科天璣9600也在路上了，同樣采用臺(tái)積電2nm工藝，同樣有2+3+3的CPU架構(gòu)。

但天璣目前曝光的亮點(diǎn)主要集中在GPU和AI算力上，對(duì)于協(xié)處理器和封裝級(jí)散熱這類底層能效技術(shù)，還沒(méi)有明確消息。

而且天璣的優(yōu)勢(shì)在于價(jià)格和平臺(tái)策略，它可能會(huì)比驍龍便宜，而且在中端市場(chǎng)布局更廣，但在頂級(jí)旗艦上，如果驍龍8 Elite Gen6的能效真的實(shí)現(xiàn)碾壓，那天璣9600的競(jìng)爭(zhēng)力就會(huì)打折扣。

因此結(jié)果如何還不好說(shuō)，但有一定可以進(jìn)行確認(rèn)，那就是性能黨后續(xù)的使用體驗(yàn)上，應(yīng)該會(huì)變得極佳。

總而言之，驍龍8 Elite Gen6系列不再是單純地堆核心、拉頻率，而是從系統(tǒng)級(jí)能效的角度，用協(xié)處理器優(yōu)化待機(jī)，用封裝級(jí)散熱解決高頻發(fā)熱，用先進(jìn)制程兜底。

所以，大家對(duì)其有什么期待嗎？歡迎回復(fù)討論。