《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》4月24日訊 隨著全球半導(dǎo)體進(jìn)入新一輪價(jià)格調(diào)整周期，漲價(jià)效應(yīng)正逐步由單一產(chǎn)品向全產(chǎn)業(yè)鏈擴(kuò)散。

半導(dǎo)體漲價(jià)潮蔓延：代工設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)接連調(diào)價(jià)

據(jù)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)報(bào)道，由于產(chǎn)能吃緊與成本結(jié)構(gòu)上漲，成熟制程供需結(jié)構(gòu)已出現(xiàn)反轉(zhuǎn)。力積電已明確價(jià)格全面上調(diào)趨勢(shì)，具體包括：12英寸驅(qū)動(dòng)IC代工價(jià)格上調(diào)30％、12英寸CIS上調(diào)20％、8英寸驅(qū)動(dòng)IC上調(diào)15％。此外，由于8英寸功率半導(dǎo)體因供給吃緊，代工價(jià)格亦上調(diào)約10％，進(jìn)一步推升整體成本。

晶圓代工價(jià)格攀升，也迅速外溢至IC設(shè)計(jì)端。供應(yīng)鏈消息稱，驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)廠奕力、矽創(chuàng)已于本月初啟動(dòng)價(jià)格調(diào)整，幅度約為15％至20％。從業(yè)人員表示，過去兩年面板需求疲弱，驅(qū)動(dòng)IC價(jià)格持續(xù)承壓，但隨著AI PC、車用顯示與高階電視需求回溫，加上供給端受限，已具備轉(zhuǎn)嫁成本條件。

從更大范圍來看，此番漲價(jià)或源于整體半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu)性調(diào)整。

據(jù)報(bào)道，包括功率元件與被動(dòng)元件已同步開啟漲價(jià)，MOSFET、IGBT產(chǎn)品因AI數(shù)據(jù)中心等需求強(qiáng)勁，加之上游材料成本上漲，價(jià)格普遍上調(diào)10％至20％，如英飛凌、安森美已于4月1日通知漲價(jià)。

下游芯片成品方面，高盛預(yù)計(jì)2026年DRAM、NAND市場(chǎng)價(jià)格將分別飆升250-280%和200-250%，相比1月份預(yù)測(cè)的150%及100%大幅上調(diào)，預(yù)示著市場(chǎng)緊缺程度將遠(yuǎn)超此前預(yù)期。而《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》此前報(bào)道的《臺(tái)積電釋放關(guān)鍵信號(hào) 預(yù)示CPU兩巨頭或再度漲價(jià)》也表明，英特爾、AMD均有望于下半年針對(duì)CPU進(jìn)行漲價(jià)動(dòng)作，漲幅8%至17%不等。

與此同時(shí)，全球二級(jí)市場(chǎng)也與此輪漲價(jià)潮形成共振。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月23日，美股半導(dǎo)體板塊延續(xù)活躍，費(fèi)城半導(dǎo)體（SOX）指數(shù)收漲1.71%，連續(xù)17個(gè)交易日上漲，進(jìn)一步鞏固了其史上最長的連漲紀(jì)錄。據(jù)悉，該指數(shù)在此輪上漲中已累計(jì)漲超40%，其覆蓋英偉達(dá)、臺(tái)積電、英特爾、德州儀器等全球半導(dǎo)體龍頭。近期以來，包括英特爾、德州儀器頻繁公布一季度利好財(cái)報(bào)，對(duì)該指數(shù)形成了提振。

上海證券指出，國際市場(chǎng)上，業(yè)績(jī)成為近期半導(dǎo)體板塊上漲的核心驅(qū)動(dòng)力。而國內(nèi)市場(chǎng)，增長主要由人工智能相關(guān)投資拉動(dòng)，包括先進(jìn)封裝及存儲(chǔ)技術(shù)等細(xì)分領(lǐng)域。需把握全球智算投資持續(xù)加碼，電動(dòng)車、新能源、AI及高性能計(jì)算驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈加速技術(shù)迭代，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)水平的不斷提升，國產(chǎn)替代加速及及市場(chǎng)份額實(shí)現(xiàn)逐步提高帶來的機(jī)遇。