本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

半導(dǎo)體設(shè)備銷售額增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)將持續(xù)至未來兩年，預(yù)計(jì)2027年攀升至1560億美元。

根據(jù)SEMI發(fā)布《Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective》報(bào)告預(yù)測(cè)，2025 年全球半導(dǎo)體設(shè)備原廠（OEM）整體銷售額將同比增長(zhǎng) 13.7%，達(dá)到1330億美元的歷史新高。半導(dǎo)體設(shè)備銷售額增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)將持續(xù)至未來兩年，預(yù)計(jì)2026年銷售額達(dá) 1450 億美元，2027年進(jìn)一步攀升至 1560 億美元。

而驅(qū)動(dòng)這一增長(zhǎng)的核心因素為AI相關(guān)投資，尤其是先進(jìn)邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片以及先進(jìn)封裝技術(shù)的規(guī)模化應(yīng)用。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁，晶圓制造前段設(shè)備與后段封測(cè)設(shè)備兩大板塊均有望實(shí)現(xiàn)連續(xù)三年增長(zhǎng)，最終推動(dòng)2027年市場(chǎng)總規(guī)模首次突破1500億美元關(guān)口。自年中展望報(bào)告發(fā)布以來，面向人工智能需求的相關(guān)投資規(guī)模超出預(yù)期，這也促使我們上調(diào)了各細(xì)分板塊的市場(chǎng)預(yù)期?！?/p>

半導(dǎo)體設(shè)備的相關(guān)預(yù)測(cè)

晶圓制造設(shè)備（WFE）涵蓋晶圓加工、晶圓檢測(cè)及晶圓廠配套設(shè)施設(shè)備，該板塊去年銷售額創(chuàng)下1040億美元的歷史紀(jì)錄。預(yù)計(jì)2025年其銷售額將同比增長(zhǎng) 11.0%，達(dá)到 1157 億美元，較SEMI 2025年中設(shè)備展望報(bào)告中預(yù)測(cè)的1108億美元有所上調(diào)。

這一修正主要是因?yàn)锳I計(jì)算需求爆發(fā)，市場(chǎng)對(duì)DRAM及HBM的投資力度超出預(yù)期。此外，中國(guó)市場(chǎng)持續(xù)的產(chǎn)能擴(kuò)充也為晶圓制造設(shè)備需求提供了顯著支撐。展望未來，隨著芯片制造商加大對(duì)先進(jìn)邏輯與存儲(chǔ)技術(shù)的投入，晶圓制造設(shè)備板塊銷售額預(yù)計(jì)將在2026年同比增長(zhǎng)9.0%，2027年同比增長(zhǎng)7.3%，最終達(dá)到 1352 億美元。

而半導(dǎo)體后段設(shè)備板塊將延續(xù)自2024年開啟的強(qiáng)勁復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)2025年同比激增 48.1%，達(dá)到 112 億美元；封裝與組裝（A&P）設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng) 19.6%，達(dá)到 64 億美元。未來后段業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)將持續(xù)增長(zhǎng)，測(cè)試設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)2026年同比增長(zhǎng) 12.0%、2027年同比增長(zhǎng) 7.1%；封裝與組裝設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)2026年同比增長(zhǎng) 9.2%、2027年同比增長(zhǎng) 6.9%。

驅(qū)動(dòng)該板塊增長(zhǎng)的核心動(dòng)力包括：芯片架構(gòu)復(fù)雜度持續(xù)提升、先進(jìn)封裝及異構(gòu)集成封裝技術(shù)的加速落地，以及人工智能與HBM芯片嚴(yán)苛的性能要求。不過，這些驅(qū)動(dòng)因素部分被消費(fèi)電子、汽車和工業(yè)需求持續(xù)疲軟所抵消，這對(duì)部分主流測(cè)試和包裝細(xì)分市場(chǎng)造成壓力。

晶圓制造設(shè)備的相關(guān)預(yù)測(cè)

在先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)投資需求的支撐下，面向代工與邏輯芯片領(lǐng)域的晶圓制造設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)2025年同比增長(zhǎng) 9.8%，達(dá)到 666 億美元。隨著芯片制造商擴(kuò)充AI加速器、HPC及高端移動(dòng)處理器的產(chǎn)能，該細(xì)分領(lǐng)域銷售額預(yù)計(jì)2026年同比增長(zhǎng) 5.5%，2027年同比增長(zhǎng) 6.9%，達(dá)到 752 億美元。隨著行業(yè)逐漸邁進(jìn)2nm GAA大規(guī)模量產(chǎn)階段，相關(guān)投資將逐步向尖端技術(shù)領(lǐng)域傾斜。

在AI部署需求推動(dòng)下，HBM市場(chǎng)需求持續(xù)攀升，疊加存儲(chǔ)技術(shù)迭代進(jìn)程的推進(jìn)，存儲(chǔ)領(lǐng)域相關(guān)資本開支預(yù)計(jì)在 2027年前實(shí)現(xiàn)大幅擴(kuò)張。受 3D NAND 堆疊技術(shù)突破及頭部與主流廠商產(chǎn)能擴(kuò)充的驅(qū)動(dòng)，NAND閃存設(shè)備市場(chǎng)銷售額預(yù)計(jì)2025年同比增長(zhǎng) 45.4%，達(dá)到140億美元，2026年進(jìn)一步同比增長(zhǎng) 12.7% 至 157 億美元，2027年同比增長(zhǎng) 7.3% 至 169 億美元。DRAM設(shè)備方面，隨著存儲(chǔ)廠商加速HBM量產(chǎn)，并向更先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)升級(jí)以滿足人工智能與數(shù)據(jù)中心需求，其銷售額預(yù)計(jì)2025年同比增長(zhǎng) 15.4%，達(dá)到 225 億美元，2026年與 2027年分別同比增長(zhǎng) 15.1% 與 7.8%。

半導(dǎo)體設(shè)備投資規(guī)模的前三甲

2027年前，中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)與韓國(guó)預(yù)計(jì)將持續(xù)穩(wěn)居半導(dǎo)體設(shè)備投資規(guī)模前三甲。

具體而言，2026年起市場(chǎng)增速將有所放緩、銷售額逐步回落，但受益于本土芯片制造商對(duì)成熟制程及部分先進(jìn)制程的持續(xù)投入，中國(guó)大陸市場(chǎng)有望在整個(gè)預(yù)測(cè)期內(nèi)保持領(lǐng)先地位。中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)2025年設(shè)備投資規(guī)模的高增長(zhǎng)，源于面向人工智能與高性能計(jì)算領(lǐng)域的先進(jìn)產(chǎn)能大規(guī)模擴(kuò)建；韓國(guó)市場(chǎng)的設(shè)備開支則由HBM在內(nèi)的先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)巨額投資提供支撐。

在政府激勵(lì)政策、供應(yīng)鏈區(qū)域化布局趨勢(shì)，以及特色工藝產(chǎn)能針對(duì)性擴(kuò)充的推動(dòng)下，預(yù)計(jì)所有區(qū)域市場(chǎng)的設(shè)備投資規(guī)模預(yù)計(jì)均將在2026年與2027年實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。

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