原標(biāo)題：國產(chǎn)替代風(fēng)口下的稀缺標(biāo)的，"港股GPU第一股"壁仞科技：33億全棧自研創(chuàng)新+高算力布局決勝未來

導(dǎo)語：技術(shù)和商業(yè)化雙輪驅(qū)動，實現(xiàn)兩年從0到3.37億營收的火箭式增長。

作者 |木盒

編輯 |小白

2026年1月2日，壁仞科技（06082.HK）正式登陸港交所，上市當(dāng)天大漲76%，并創(chuàng)下兩項重要里程碑：不僅成為港股第一家GPU上市公司，更創(chuàng)下香港上市規(guī)則18C章節(jié)（新興科技公司專屬上市政策）自2023年3月實施以來的最大募資規(guī)模。

招股資料顯示，壁仞科技IPO發(fā)行階段就已經(jīng)獲得資本市場火熱追捧，其公開發(fā)售超額認(rèn)購倍數(shù)飆升至2347倍，市場打新熱情空前高漲。最終，公司將H股發(fā)行價鎖定19.6港元，合計凈募資53.75億港元。

值得關(guān)注的是，此次募資獲得重量級資本加持，近半數(shù)資金來自基石投資——啟明創(chuàng)投、平安人壽、瑞銀集團、泰康人壽等知名機構(gòu)赫然在列，為公司上市后的發(fā)展注入強勁信心。

風(fēng)云君認(rèn)為，壁仞科技IPO的火爆行情絕非偶然，其背后折射的是資本市場對公司在國產(chǎn)GPU領(lǐng)域核心地位的高度認(rèn)可，以及對其未來發(fā)展?jié)摿Φ膱远春谩?/p>

最熱門的賽道，最核心的公司

AI（人工智能）已經(jīng)成為全球經(jīng)濟和社會發(fā)展的重要驅(qū)動力，尤其是大模型語言將大幅推動AI向AGI（通用人工智能）的演進，AGI有望在生產(chǎn)力和創(chuàng)造力方面從根本上改變?nèi)祟惿鐣?/p>

麥肯錫全球研究院（MGI）報告給出明確預(yù)判：未來15年，AI相關(guān)產(chǎn)業(yè)將成為全球經(jīng)濟增長的核心引擎，預(yù)計貢獻29萬億至48萬億美元的增量收入，占全球GDP增量的三分之一，并重構(gòu)科技、資本流動與產(chǎn)業(yè)遷移的格局。

在此背景下，AI不僅成為各國政策重點扶持的戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，更躍升為資本市場最熱門的賽道。由于AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展源頭需要高性能計算芯片作為算力基礎(chǔ)，尤其是占據(jù)計算芯片市場92%比例的GPU，無疑是賽道中含金量最高的細(xì)分領(lǐng)域。

作為中國GPU行業(yè)第一梯隊企業(yè)，壁仞科技躋身“中國GPU四小龍”之列，正是這一核心賽道的稀缺標(biāo)的。

AI在各行各業(yè)的滲透發(fā)展驅(qū)動了GPU行業(yè)的高景氣度和指數(shù)型增長周期，弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)顯示，2024年全球GPU市場規(guī)模已突破萬億元大關(guān)，預(yù)計2029年將攀登至3.6萬億，五年復(fù)合增長率為24.5%。

（數(shù)據(jù)來源：招股說明書）

中國AI相關(guān)的GPU產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢頭也相當(dāng)迅猛，市場規(guī)模從2020年的43億快速增長到2024年的997億，預(yù)計2029年將達(dá)到1.03萬億，五年復(fù)合增長率高達(dá)56.7%，顯著跑贏全球同期增速，展現(xiàn)出巨大的本土市場潛力。

（數(shù)據(jù)來源：招股說明書）

耐人尋味的是，美國對華智能計算芯片諸多管制，反而成為倒逼中國本土芯片設(shè)計與制造產(chǎn)業(yè)提速的“催化劑”，加速了國產(chǎn)替代浪潮的到來，為中國智能計算芯片行業(yè)的自主發(fā)展重塑了競爭格局。

這既是壁仞科技等中國GPU企業(yè)的戰(zhàn)略機遇，更是其肩負(fù)的產(chǎn)業(yè)責(zé)任與發(fā)展志向。根據(jù)灼識咨詢的數(shù)據(jù)與展望，未來隨著中國智能計算芯片的競爭力不斷提高，國產(chǎn)GPU企業(yè)在中國的市場份額將從2024年的20%提高到2026年的60%。

收入高增訂單飽滿，優(yōu)質(zhì)客戶構(gòu)筑強壁壘

回顧壁仞科技的發(fā)展史，堪稱是火箭般的成長速度。

公司2019年才成立，2020年啟動研發(fā)第一代用于訓(xùn)練和推理的BR106GPU芯片，2021年實現(xiàn)流片成功，2022年8月正式推向市場，2023年開始從智能計算解決方案產(chǎn)生收入，后續(xù)又相繼推出邊緣推理的BR110芯片以及算力/內(nèi)存等性能超一倍的BR166芯片，構(gòu)建起覆蓋多場景的產(chǎn)品矩陣。

（壁仞科技部分硬件產(chǎn)品型號，招股說明書）

產(chǎn)品力的快速落地直接驅(qū)動營收爆發(fā)式增長：2022年公司營收僅0.5百萬元，2023年躍升至6203萬元，2024年進一步突破至3.37億元，兩年間實現(xiàn)從“零到億”的跨越式增長，商業(yè)化能力不斷加強。

目前，壁仞科技客戶已遍及AI數(shù)據(jù)中心、電信、能源及公用事業(yè)、金融科技、互聯(lián)網(wǎng)等核心領(lǐng)域，其中包含9家財富中國500強企業(yè)，更有5家躋身財富世界500強。

這些優(yōu)質(zhì)客戶群體形成了壁仞科技的行業(yè)壁壘和核心競爭力，能帶來顯著的“標(biāo)桿效應(yīng)”：與行業(yè)頭部公司合作，能優(yōu)先建立行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，后續(xù)能以更低成本、更高效率向同行業(yè)其他客戶滲透，打開廣闊的商業(yè)化復(fù)制空間。

尤為值得關(guān)注的是，壁仞科技已協(xié)助三大運營商完成國產(chǎn)算力集群的規(guī)模化商業(yè)落地，不僅充分驗證了公司在集群建設(shè)領(lǐng)域的技術(shù)硬實力與商業(yè)化潛力，更有望推動其業(yè)務(wù)觸達(dá)“運營商-企業(yè)客戶”的垂直產(chǎn)業(yè)鏈。

2025年，公司與三大運營商的核心商業(yè)合作相繼落地，合作成果顯著：

• （1）中國聯(lián)通：2025年7月，由浙江聯(lián)通、壁仞科技、中興通訊、優(yōu)云科技四方聯(lián)合打造的國產(chǎn)算力集群，在浙江烏鎮(zhèn)智算中心正式點亮；
• （2）中國移動：2025年12月，由湖南移動、壁仞科技、中興通訊三方聯(lián)合打造的湖南移動國產(chǎn)算力資源池全面建成并成功點亮，進一步完善國產(chǎn)算力在區(qū)域市場的布局；
• （3）中國電信：壁仞科技的壁礪?系列通用GPU算力產(chǎn)品已經(jīng)在中國電信落地千卡集群并開展商業(yè)化落地應(yīng)用，同時成功入選中國電信集團新一輪國產(chǎn)化GPU集采項目供應(yīng)商名單，成為中國電信的主要GPU供應(yīng)商。

優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù)積淀了良好的客戶粘性，進一步反哺收入與訂單增長。例如，某核心客戶對前期交付的產(chǎn)品性能及質(zhì)量高度認(rèn)可，因此決定繼續(xù)加大采購力度，于2024年4月又簽訂了總價值為1.37億元的合同。

2025年上半年，壁仞科技實現(xiàn)收入0.59億，同比高增長50%，業(yè)務(wù)增長依然強勁。截至2025年11月15日，核心GPU產(chǎn)品在手訂單高達(dá)12.4億，充足的訂單儲備為未來業(yè)績增長注入了高確定性。

全棧技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新，聚焦高算力破局

軟硬件全棧協(xié)同創(chuàng)新，聚焦高算力領(lǐng)域，堅定不移投入高研發(fā)，這是壁仞科技的核心競爭力，也是其最與眾不同的優(yōu)勢。

01軟硬件協(xié)同發(fā)展，構(gòu)筑繁榮產(chǎn)業(yè)生態(tài)

壁仞科技并非單純的GPU芯片研發(fā)生產(chǎn)商，而是定位通用智能計算領(lǐng)域的先進技術(shù)及解決方案提供商。

其產(chǎn)品采用以平臺為基礎(chǔ)，硬件與軟件相結(jié)合的“1+1+N+X”策略，即“1”個GPU架構(gòu)+“1”個統(tǒng)一軟件平臺，衍生出“多款”芯片及“全面”產(chǎn)品組合，以賦能廣泛的應(yīng)用場景。

（“1+1+N+X”平臺戰(zhàn)略，招股說明書）

基于這一戰(zhàn)略，公司構(gòu)建了“硬件+軟件”雙輪驅(qū)動的全棧產(chǎn)品體系：

• （1）硬件端：形成從GPU芯片、PCIe卡、OAM模塊到服務(wù)器的完整產(chǎn)品矩陣，同時兼容風(fēng)冷、液冷兩種散熱解決方案，覆蓋不同部署場景需求；
• （2）軟件端：打造BIRENSUPA計算軟件平臺，涵蓋驅(qū)動程序、編程語言、算法庫、工具鏈、AI框架及應(yīng)用程序界面等全棧組件，可簡化AI解決方案的開發(fā)及部署，充分釋放硬件性能，實現(xiàn)對大型GPU集群的高效管理。

（通用智能計算解決方案，招股說明書）

依托軟硬件全棧自研的底層技術(shù)積淀，壁仞科技打造出“軟硬一體、全棧優(yōu)化、異構(gòu)協(xié)同、開源開放”的大模型解決方案，并秉持開放合作理念，攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共建繁榮的國產(chǎn)技術(shù)生態(tài)圈。

硬件端，全面適配浪潮、新華三、中興通訊、聯(lián)想、超聚變等國內(nèi)主流服務(wù)器廠商。

軟件端，兼容DeepSeek、GPT、LLaMA、Stable Diffusion等全品類主流學(xué)習(xí)框架與大模型，同時完成麒麟、統(tǒng)信及運營商系國產(chǎn)操作系統(tǒng)的適配認(rèn)證。

技術(shù)層面，聯(lián)合多家友商推出國內(nèi)首個光互連光交換GPU超節(jié)點——光躍LightSphere X，實現(xiàn)運算卡互連技術(shù)突破。

產(chǎn)業(yè)維度，與大曉機器人共建具身智能產(chǎn)業(yè)自主可控新生態(tài)，攜手科華數(shù)據(jù)、神州數(shù)碼打造“芯片-服務(wù)器-數(shù)據(jù)中心-算力服務(wù)”四位一體的產(chǎn)業(yè)生態(tài)閉環(huán)，構(gòu)建全鏈路協(xié)同優(yōu)勢。

02全棧技術(shù)創(chuàng)新，引領(lǐng)行業(yè)浪潮

壁仞科技堅持從硬件到軟件的全棧自研，在GPU架構(gòu)、SoC設(shè)計、硬件系統(tǒng)集成、軟件技術(shù)開發(fā)等多個關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先，構(gòu)建起獨特的技術(shù)壁壘，從而在眾多國產(chǎn)AI芯片企業(yè)中脫穎而出。

壁仞科技自研GPU架構(gòu)并融入多項創(chuàng)新，比如帶組播的異步數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)提高了計算速度同時降低能耗，近內(nèi)存計算技術(shù)提高了高數(shù)據(jù)檢索效率等，最終實現(xiàn)了強大的性能、優(yōu)異的能效及出色的通用靈活性，助力客戶降低總體擁有成本。

SoC的多GPU互聯(lián)方面，集成了高速串行/解串器，實現(xiàn)高速通信，同時最大限度地減少輸入/輸出接腳和互連的數(shù)量。依托此技術(shù)的先進性，壁仞科技成為我國首家在單一服務(wù)器中實現(xiàn)八塊GPU卡點對點全網(wǎng)狀拓?fù)涞腉PU公司，同時壁仞科技也是國內(nèi)最早推出商用GPU光互連技術(shù)廠商之一。

SoC芯片封裝技術(shù)上，采用先進的芯片封裝技術(shù)，顯著提高了芯片和內(nèi)存的集成度，體現(xiàn)在產(chǎn)品上最大的創(chuàng)新，是通過共封裝兩個BR106芯片裸晶，利用芯粒技術(shù)及先進的裸晶間互連技術(shù)，推出性能是前者兩倍的BR166芯片。壁仞科技也因此成為中國首家使用2.5D芯粒技術(shù)封裝雙AI計算裸晶的公司。

硬件系統(tǒng)上，壁仞科技是中國最早實現(xiàn)千卡集群商用的GPU公司之一，其千卡集群達(dá)到連續(xù)運行5天以上軟硬件無故障，訓(xùn)練服務(wù)30多天不中斷，驗證了系統(tǒng)的高可靠性與穩(wěn)定性。

03聚焦高算力的領(lǐng)域，推出更先進的芯片

不同于部分同行“B端+C端并舉、業(yè)務(wù)品類繁雜”的布局（既覆蓋訓(xùn)練/推理計算芯片，也涉足桌面級、傳統(tǒng)消費級顯卡），壁仞科技始終聚焦高算力核心領(lǐng)域，精準(zhǔn)切入大規(guī)模模型訓(xùn)練、推理等關(guān)鍵應(yīng)用場景，實現(xiàn)資源的集中投放與精準(zhǔn)突破。

在產(chǎn)品迭代上，公司規(guī)劃清晰的技術(shù)路線圖：2026年將推出下一代BR20X芯片，重點升級內(nèi)存容量與速度、互連帶寬，并優(yōu)化超節(jié)點系統(tǒng)設(shè)計。

（公司的GPU的產(chǎn)品路線圖）

長期來看，計劃2028年實現(xiàn)新一代BR30X（適配云訓(xùn)練/推理）與BR31X（適配邊緣推理）的商業(yè)化落地，屆時將推出算力更強、內(nèi)存容量更大、生態(tài)適應(yīng)性更優(yōu)、可擴展性更好、TCO更低的GPU芯片。

此外，量子計算也是公司未來布局的核心方向之一，壁仞科技率先布局SUPA-Q量子-經(jīng)典融合計算平臺，目前已實現(xiàn)壁仞GPU對該平臺核心部分的支持，成為國產(chǎn)GPU在量子計算領(lǐng)域的重要突破。

04持續(xù)高研發(fā)投入，發(fā)明專利領(lǐng)跑行業(yè)

研發(fā)是科技企業(yè)的核心生命力，壁仞科技始終保持高強度研發(fā)投入：2022年、2023年、2024年以及2025年上半年，壁仞科技研發(fā)支出分別10.18億、8.86 億、8.27億及5.72億，占當(dāng)期總經(jīng)營開支的79.8%、76.4%、73.7%及79.1%。

期間累計研發(fā)支出高達(dá)33.02億，足見公司對研發(fā)和創(chuàng)新的重視與決心。

在研發(fā)團隊建設(shè)上，公司搭建了高學(xué)歷、豐富經(jīng)驗的核心人才梯隊：截至2025年6月30日，研發(fā)人員達(dá)657人，占總員工比例83%；其中超78%擁有知名大學(xué)碩士及以上學(xué)歷，超210人具備10年以上行業(yè)經(jīng)驗。

專利成績方面也碩果累累：截至2025年12月15日，公司在全球累計提交了1500多項專利，位列中國通用GPU公司第一；獲得了專利授權(quán)613項，位列中國通用GPU公司前列；發(fā)明專利授權(quán)率達(dá)100%，位列國內(nèi)企業(yè)發(fā)明專利授權(quán)率榜首。

資深團隊掌舵，豪華股東賦能

公司匯聚了一支技術(shù)與商業(yè)化兼?zhèn)涞捻敿夂诵膱F隊，創(chuàng)始人及高管均在AI領(lǐng)域積淀深厚、履歷亮眼。

創(chuàng)始人、董事長兼CEO張文，擁有超過10年AI與硬件技術(shù)領(lǐng)域管理經(jīng)驗，長期深耕集成電路、人工智能等新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)，在企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃、經(jīng)營管理及資本市場運作領(lǐng)域成績斐然。

創(chuàng)立本公司之前，他曾擔(dān)任商湯科技總裁，是推動其商業(yè)化成功的核心力量。

首席技術(shù)官洪洲，本科畢業(yè)于北京大學(xué)、碩士畢業(yè)于清華大學(xué)，深耕GPU設(shè)計與工程領(lǐng)域近30年，曾歷任英偉達(dá)主架構(gòu)師、華為首席架構(gòu)師，現(xiàn)任公司GPU芯片首席架構(gòu)師，全面負(fù)責(zé)芯片架構(gòu)的定義與設(shè)計。

首席運營官張凌嵐，擁有逾23年半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗，曾在AMD擔(dān)任15年GPU SoC架構(gòu)師，具備豐富的芯片研發(fā)與運營管理經(jīng)驗。

與此同時，公司股東陣容堪稱星光熠熠、實力雄厚，囊括三大核心陣營：上海國投先導(dǎo)基金、上海人工智能產(chǎn)業(yè)投資基金等知名國資平臺；啟明創(chuàng)投、華登資本、高瓴創(chuàng)投等頭部創(chuàng)新科技及半導(dǎo)體投資基金；平安集團、中興通訊、中芯聚源等重磅產(chǎn)業(yè)投資方。

多元且強大的股東背景，不僅為公司帶來了充足的資本支持，更輸送了豐富的產(chǎn)業(yè)資源與潛在市場渠道，為技術(shù)落地與商業(yè)化進程提供了有力支持。

依托全棧技術(shù)自研優(yōu)勢、先進的產(chǎn)品矩陣與開放的生態(tài)布局，疊加卓越的人才管理團隊、優(yōu)秀的商業(yè)化能力以及前瞻戰(zhàn)略眼光，壁仞科技有望在國產(chǎn)替代浪潮中繼續(xù)鞏固國內(nèi)GPU龍頭地位，未來在全球賽道占據(jù)重要一席之地。

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