英偉達(dá)官宣新一代GPU

據(jù)TheVerge報(bào)道，英偉達(dá)CEO黃仁勛在CES 2026主題演講中宣布，新一代“Rubin”計(jì)算架構(gòu)平臺(tái)已正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。該平臺(tái)包含六款新型芯片，分別為Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交換機(jī)、ConnectX-9超級網(wǎng)卡、BlueField-4 DPU及Spectrum-6以太網(wǎng)交換機(jī)。目前，這六款芯片已從合作制造方處回廠，并通過部分關(guān)鍵測試，整體進(jìn)度正按計(jì)劃推進(jìn)。

據(jù)英偉達(dá)公布的數(shù)據(jù)，Rubin平臺(tái)的訓(xùn)練性能達(dá)到前代Blackwell的3.5倍，運(yùn)行AI軟件的性能提升5倍。此外，其推理token生成成本可降低多達(dá)10倍，訓(xùn)練混合專家模型（MoE）所需的GPU數(shù)量也減少至原來的四分之一。新一代Vera CPU配備88個(gè)核心，性能為替代產(chǎn)品的兩倍。

該處理器專為代理推理設(shè)計(jì)，被視為大規(guī)模AI工廠中能效最高的CPU，采用88個(gè)定制Olympus核心，支持完整Armv9.2架構(gòu)，并搭載高速NVLink-C2C互連技術(shù)。

Rubin GPU集成第三代Transformer引擎，具備硬件加速自適應(yīng)壓縮功能，可為AI推理提供50 petaflops的NVFP4算力。每個(gè)GPU帶寬達(dá)3.6TB/s，而Vera Rubin NVL72機(jī)架的整體帶寬更提升至260TB/s。

英偉達(dá)還透露，包括亞馬遜AWS、谷歌云、微軟Azure和甲骨文云在內(nèi)的多家云服務(wù)商將于2026年率先部署基于Vera Rubin的實(shí)例。此外，CoreWeave、Lambda、Nebius和Nscale等云合作伙伴也將陸續(xù)跟進(jìn)。

一加Turbo 6搭載京東方165Hz旗艦屏

一加Turbo 6系列將于1月8日正式發(fā)布，這是一加首次進(jìn)軍Turbo檔。一加中國區(qū)總裁李杰今天宣布，一加Turbo 6搭載了同檔唯一的京東方165Hz旗艦屏幕，無論是刷新率，還是顯示效果，還是護(hù)眼能力，都穩(wěn)居同檔第一梯隊(duì)。

性能方面，一加Turbo 6將搭載第四代驍龍8s風(fēng)馳版，經(jīng)過深度聯(lián)調(diào)，出廠寫入風(fēng)馳游戲內(nèi)核，游戲性能大幅躍升，跑分創(chuàng)新高，達(dá)到破天荒的260萬分。據(jù)介紹，第四代驍龍8s風(fēng)馳版可實(shí)現(xiàn)游戲功耗降低8%、內(nèi)核負(fù)載降低15.24%、調(diào)度器效率提升超過35%。同時(shí)，配合行業(yè)獨(dú)家的電競?cè)竞推炫灱壍谋由嵯到y(tǒng)，率先征服了這個(gè)檔位的165超高幀游戲。

值得一提的是，一加Turbo 6還搭載9000mAh超巨量冰川電池，可連續(xù)手游開黑10小時(shí)、連續(xù)導(dǎo)航18小時(shí)，或連續(xù)刷短視頻22小時(shí)。

此外，一加Turbo 6系列還支持IP66、IP68、IP69、IP69K超豪華滿級防水，擁有3重防水架構(gòu)，13組防水氣密結(jié)構(gòu)組件，采用微米級的防水透氣膜，可以輕松應(yīng)對小意外。還支持揚(yáng)聲器一鍵清灰排水，雨水觸控功能，不僅遇水不怕，而且遇水好用。

外觀設(shè)計(jì)方面，一加Turbo 6系列擁有同檔罕見的超大R角，Deco做了打薄處理，整體厚度僅有1.7mm。

英特爾推出第三代酷睿Ultra處理器Panther Lake

今天，英特爾在CES 2026上發(fā)布代號為Panther Lake的第三代酷睿Ultra處理器，含采用全新命名方式的酷睿Ultra X9和X7系列產(chǎn)品，這些處理器將集成最高端的銳炫顯卡，旗艦型號最高配備16個(gè)CPU核心、12個(gè)Xe核心和50 TOPS NPU算力?？犷ltra X9 388H處理器在相近的功耗下，多線程性能比Lunar Lake提升高達(dá)60%，游戲性能比Lunar Lake提升高達(dá)77%，電池續(xù)航時(shí)間長達(dá)27小時(shí)。

Panther Lake由計(jì)算模塊、圖形模塊、平臺(tái)控制模塊和基礎(chǔ)模塊四個(gè)大模塊所組成，計(jì)算模塊有4P+8E+4LP E核與4P+4LP E核兩種，均采用Intel 18A工藝。圖形模塊也有兩種，12個(gè)Xe核心的用臺(tái)積電N3E工藝，4個(gè)Xe核心的用Intel 3工藝。平臺(tái)控制模塊采用臺(tái)積電N6工藝，基礎(chǔ)模塊用的是Intel 16工藝。計(jì)算模塊、圖形模塊和平臺(tái)控制模塊使用Foveros-S封裝工藝安裝在基礎(chǔ)模塊之上。

首批搭載第三代英特爾酷睿Ultra處理器的消費(fèi)級筆記本電腦將于2026年1月6日開啟預(yù)售，并于2026年1月27日起在全球范圍內(nèi)面市。更多產(chǎn)品設(shè)計(jì)將于今年上半年陸續(xù)推出。

值得一提的是，在3系列處理器上，英特爾首次實(shí)現(xiàn)了邊緣處理器與對應(yīng)的PC版本同步發(fā)布，并已獲得嵌入式與工業(yè)級用例認(rèn)證，包括寬溫范圍支持、確定性以及7×24小時(shí)全天候可靠性。搭載英特爾酷睿 Ultra 系列 3 處理器的邊緣計(jì)算系統(tǒng)將于2026年第二季度開始上市。

新的旗艦核顯命名為銳炫B390，擁有12組Xe核心，采用最新的Xe3架構(gòu)，酷睿Ultra X9 388H和酷睿Ultra X7 368H處理器將搭載它，而酷睿Ultra 5 338H處理器會(huì)使用只有10組Xe核心的銳炫B370，而其他的產(chǎn)品大部分將會(huì)使用4組Xe的核顯，有兩顆尾數(shù)是2的處理器的核顯只有2組Xe。

第三代英特爾酷睿Ultra處理器有4P+8E+4LP E核的16核、4P+4E+4LP E核的12核與4P+4LP E核的8核三種配置，頂級型號P核的最高睿頻可達(dá)5.1GHz，帶H后綴的最大睿頻功耗65W，不帶的則是55W，所有型號的基礎(chǔ)TDP均是25W。PCIe方面，有12條PCIe 5.0+8條PCIe 4.0和4條PCIe 5.0+8條PCIe 4.0兩種配置，所有處理器均原生提供4個(gè)雷電4接口。

華為麒麟9030產(chǎn)能提升

自華為Mate 80系列上市至今，除Mate 80標(biāo)準(zhǔn)版開放購買之外，Pro、Pro Max和RS版全部需要預(yù)約搶購，市場供不應(yīng)求。日前，有數(shù)碼博主爆料稱，麒麟9030系列芯片產(chǎn)能開始拉升，春節(jié)前后會(huì)有更多現(xiàn)貨上架，這意味著Mate 80系列往后會(huì)更加好買。

據(jù)悉，Mate 80系列首發(fā)麒麟9030系列芯片，其中Mate 80 Pro 12GB版本搭載麒麟9030芯片，16GB版本搭載麒麟9030 Pro芯片，Mate 80 Pro Max和Mate 80 RS非凡大師都是搭載麒麟9030 Pro。

另外，Mate 80和Mate 80 Pro都是6.75英寸屏幕，Mate 80 Pro Max和Mate 80 RS非凡大師都是6.9英寸屏幕，四款機(jī)型標(biāo)配3D人臉識別，出廠搭載全新的鴻蒙6操作系統(tǒng)，這是史上最強(qiáng)Mate旗艦。

鎧俠發(fā)布BG7系列PCIe 4.0 SSD

日前，鎧俠宣布推出BG7系列PCIe 4.0 SSD，搭載了BiCS8 FLASH 3D閃存芯片，采用了CBA技術(shù)，專為客戶端PC設(shè)計(jì)。

BG7系列采用了PCIe 4.0×4接口，滿足NVMe 2.0d標(biāo)準(zhǔn)，支持HMB和SLC Cache技術(shù)，提供了256GB、512GB、1TB和2TB四種容量，還支持TCG Opal 2.01版本的安全功能。性能方面，其最大順序讀取速度為7000 MB/s，4K隨機(jī)讀取/寫入為1000K IOPS，相比上一代BG7系列分別提高了16%和10%。另外通過CBA技術(shù)、高效控制電路、以及經(jīng)過優(yōu)化的主控，提升了閃存單元性能，順序?qū)懭雸鼍跋履苄岣吡?7%。

BG7系列是一款以性價(jià)比為導(dǎo)向的客戶端產(chǎn)品，提供M.2 2280/2242/2230三種規(guī)格，相比于過去的BG系列新增了M.2 2242外形，以支持更廣泛的安裝條件，使得OEM廠商有更大的選擇空間，覆蓋更多的終端設(shè)備。

鎧俠會(huì)在CES 2026上展示BG7系列PCIe 4.0 SSD，部分PC OEM客戶正在評估樣品。

小米神秘全能大屏機(jī)曝光

近日，有數(shù)碼博主曝光了一款來自“TOP5某手機(jī)廠商”的大屏旗艦新機(jī)信息，綜合多方信息判斷，該機(jī)型大概率是小米17系列陣營。該博主稱，這款新機(jī)采用極窄四等邊純直屏方案，機(jī)身中框選用金屬材質(zhì)打造，后置攝像頭模組則采用簡約鏡組布局。

核心配置方面，該機(jī)有望搭載容量突破8000mAh的新一代硅基電池，同時(shí)揚(yáng)聲器系統(tǒng)的外放表現(xiàn)與X軸線性馬達(dá)的震感反饋均迎來全面升級。

除此之外，這款定位“全能大屏旗艦”的新機(jī)還將標(biāo)配3D超聲波指紋識別功能與滿級 IP68/69級防塵防水能力。

目前，小米集團(tuán)旗下最新旗艦產(chǎn)品涵蓋小米17系列全系機(jī)型，小米17、小米17 Pro、小米17 Pro Max、小米17 Ultra及小米17 Ultra徠卡版等多款機(jī)型。

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