AMD建議用戶購(gòu)買廉價(jià)CPU應(yīng)對(duì)內(nèi)存漲價(jià)

CES 2026期間，AMD高級(jí)副總裁兼客戶端業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Rahul Tikoo在一次圓桌采訪中表示，今年AMD的業(yè)務(wù)不會(huì)因內(nèi)存價(jià)格飛漲受到任何影響，因?yàn)樗麄冇懈鞣N各樣的產(chǎn)品可供選擇——貴的有，便宜的也有。

AMD目前提供215款支持AI PC的SKU。此外，AMD還提供數(shù)量相當(dāng)甚至更多的非AI PC選項(xiàng)。這意味著不同預(yù)算和機(jī)箱尺寸的潛在PC買家都能找到適合自己配置和預(yù)算的AMD CPU。

值得一提的是，仍在生產(chǎn)的舊款A(yù)M4 CPU一直位居亞馬遜銷量榜首。

在內(nèi)存不斷漲價(jià)，用戶攢機(jī)成本不斷飆升的局面下，AMD正在考慮復(fù)活老款芯片，以降低用戶成本。

此前，AMD高級(jí)副總裁、Ryzen業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人大衛(wèi)?邁克菲(David McAfee)在談到當(dāng)前芯片危機(jī)時(shí)，暗示AMD或重新推出老款A(yù)M4桌面芯片，很可能是5000系列Ryzen處理器和基于Zen 3架構(gòu)的APU。

榮耀Magic8 Pro Air官宣1月19日發(fā)布

今天，榮耀手機(jī)發(fā)布預(yù)熱視頻，正式官宣新機(jī)命名為榮耀Magic8 Pro Air，將于1月19日亮相。從官方視頻來(lái)看，榮耀Magic8 Pro Air主打Air級(jí)輕薄機(jī)身與Pro級(jí)配置體驗(yàn)，在輕薄設(shè)計(jì)下實(shí)現(xiàn)旗艦性能、長(zhǎng)續(xù)航以及旗艦影像。

此前，榮耀旗艦手機(jī)產(chǎn)品經(jīng)理李坤曾曬出榮耀新機(jī)與iPhone Air在天平上的對(duì)比照片，新機(jī)重量明顯更輕。結(jié)合信息判斷，該機(jī)正是即將發(fā)布的榮耀Magic8 Pro Air。

有數(shù)碼博主爆料稱，榮耀Magic8 Pro Air機(jī)身厚度或控制在6.3mm左右，重量?jī)H約158g，比165g的iPhone Air還要輕。配置方面，新機(jī)將配備6.31英寸顯示屏，搭載天璣9500芯片，內(nèi)置5500mAh電池，并支持80W快充。

鎧俠BG7系列SSD發(fā)布

在CES 2026上，鎧俠正式發(fā)布了BG7系列固態(tài)硬盤，這也是鎧俠首次將最新的BiCS FLASH第八代3D閃存技術(shù)應(yīng)用于面向客戶端的產(chǎn)品中，專為商用和消費(fèi)級(jí)筆記本電腦及臺(tái)式機(jī)的PC OEM廠商設(shè)計(jì)，重點(diǎn)關(guān)注能效和總體擁有成本。

BG7系列采用CMOS 直接鍵合陣列（CBA）技術(shù)CBA 技術(shù)，通過(guò)將電路直接鍵合到存儲(chǔ)陣列，極大地縮短了數(shù)據(jù)傳輸路徑。

性能方面，BG7系列順序讀取速度最高可達(dá)7000 MB/s，隨機(jī)讀寫性能最高可達(dá)1萬(wàn)IOPS，與上一代BG6相比，順序讀取性能提升了約10%，隨機(jī)讀寫性能提升高達(dá)16%。能效方面，BG7系列與BG6相比，順序?qū)懭腚娫葱侍嵘思s67%。

在現(xiàn)有的M.2 2230和2280之外，該系列還新增了2242規(guī)格，為緊湊型筆記本及專用邊緣計(jì)算設(shè)備的設(shè)計(jì)提供了更大的靈活性。

除了BG7系列，鎧俠還在CES 2026上展示了LC9系列企業(yè)級(jí)SSD，這也是目前全球容量最大的SSD，擁有245.76TB的恐怖容量。采用同樣的BiCS Flash第八代QLC 3D閃存技術(shù)，32層堆疊的2TB 3D閃存結(jié)合CBA技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了在小型154 BGA封裝中的8TB容量。

此外鎧俠還同步展出了CM9和CD9P系列，兩者均支持PCIe 5.0規(guī)范，其中CM9的順序讀取速度高達(dá)14.8 GB/s，順序?qū)懭胨俣?1GB/s，并提供最高61.44TB的超大容量。CD9P系列的順序讀取速度同樣為14.8GB/s，寫入速度為7GB/s，隨機(jī)寫入性能上實(shí)現(xiàn)了125%的提升。

高通驍龍8E6 Pro曝光

上個(gè)月，臺(tái)積電2nm工藝如期量產(chǎn)，其采用第一代納米片（Nanosheet）晶體管技術(shù)，功耗以及性能有了進(jìn)一步提升。按照計(jì)劃，今年下半年的驍龍8 Elite Gen6系列（簡(jiǎn)稱驍龍8E6）以及蘋果A20系列都將切入2nm制程。

對(duì)比上代驍龍8E5，驍龍8E6系列產(chǎn)品線迎來(lái)重大變化。據(jù)數(shù)碼博主的爆料，高通驍龍8E6系列有兩個(gè)版本，全部采用臺(tái)積電N2P工藝制程，預(yù)計(jì)分別命名為驍龍8E6和驍龍8E6 Pro，都是配備自研的Oryon CPU，一共8個(gè)核心，采用2+3+3架構(gòu)，并集成Adreno 850 GPU。

其中高通驍龍8E6 Pro將率先支持LPDDR6內(nèi)存，消息稱安卓將在今年正式商用LPDDR6，其傳輸速率提升了11.5%，速率能達(dá)到10.7Gbps。

除了性能方面的提升外，驍龍8E6系列的價(jià)格也會(huì)有明顯上漲。市場(chǎng)消息稱臺(tái)積電2nm晶圓的價(jià)格將超過(guò)3萬(wàn)美元，幾乎是4nm晶圓的兩倍。因此，驍龍8E6系列芯片價(jià)格大概率會(huì)上漲。

三星聯(lián)手英特爾帶來(lái)SmartPower HDR

在CES 2026上，三星聯(lián)手英特爾帶來(lái)全新的SmartPower HDR技術(shù)，能夠讓用戶在享受筆記本電腦HDR內(nèi)容時(shí)最大限度減少耗電。隨著AI PC的普及，這項(xiàng)新技術(shù)有望顯著提升電池續(xù)航表現(xiàn)并優(yōu)化HDR視覺體驗(yàn)。

目前的屏幕功耗主要受驅(qū)動(dòng)電壓影響——傳統(tǒng)HDR模式無(wú)論內(nèi)容類型均采用固定高電壓，導(dǎo)致不必要的電力損耗，而SmartPower HDR能根據(jù)顯示內(nèi)容特性動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)電壓。

據(jù)官方的對(duì)比測(cè)試顯示，SmartPower HDR在常規(guī)使用中將OLED像素發(fā)光功耗降低達(dá)22%，HDR內(nèi)容播放時(shí)降低達(dá)17%。值得注意的是，常規(guī)使用場(chǎng)景下的功耗水平已與SDR模式相當(dāng)。

自2025年2月與英特爾簽署合作備忘錄以來(lái)，三星便緊密協(xié)同開發(fā)該技術(shù)。SmartPower HDR通過(guò)筆記本電腦的SoC實(shí)時(shí)分析每幀畫面的峰值亮度，并將數(shù)據(jù)傳輸至面板的時(shí)序控制器（TCON）。TCON根據(jù)這些數(shù)據(jù)及屏幕有效像素比例（OPR），計(jì)算出最優(yōu)驅(qū)動(dòng)電壓。

華為Pura X2闊折疊新設(shè)計(jì)曝光

日前，有博主發(fā)文稱，華為Pura X2闊折疊計(jì)劃將外屏從正面移至第一代機(jī)型的后殼位置，同時(shí)將開合方式由上下折疊改為類似翻書式的橫向折疊，外屏尺寸也將同步增大。

與華為Pura X相比，華為Pura X2的核心差異預(yù)計(jì)集中在屏幕配置上，從曝光的外觀渲染圖來(lái)看，華為Pura X2采用后置四鏡頭垂直布局，不同于華為Pura X的橫排三攝設(shè)計(jì)，且鏡頭與外屏采用分離式設(shè)計(jì)，分別排布在機(jī)身后背兩側(cè)。

目前關(guān)于華為Pura X2的具體屏幕參數(shù)尚未明確，僅能推測(cè)其內(nèi)屏尺寸可能提升至7英寸以上，且大概率會(huì)延續(xù)16:10的闊折疊設(shè)計(jì)，外屏尺寸也將同步增加。

作為Pura X的迭代機(jī)型，華為Pura X2在性能配置上預(yù)計(jì)將搭載與Mate80系列同源的麒麟9030芯片，大概率會(huì)搭載紅楓四攝方案，具體包含5000萬(wàn)像素主攝、4000萬(wàn)像素超廣角鏡頭、800萬(wàn)像素3.5倍光學(xué)變焦長(zhǎng)焦鏡頭，以及150萬(wàn)多光譜通道的紅楓原色攝像頭。

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