榮耀Magic8 Pro Air支持eSIM

榮耀將于1月19日發(fā)布全新輕薄旗艦——榮耀Magic8 Pro Air。據(jù)爆料，榮耀Magic8 Pro Air將支持eSIM功能，全方位對標iPhone Air，其機身厚度6.1mm，比iPhone Air稍厚，但重量只有155g，比iPhone Air輕約10g。

從榮耀Magic8 Pro Air的命名就能看出，該機主打Air級輕薄機身與Pro級配置體驗，在輕薄設(shè)計下實現(xiàn)旗艦性能、長續(xù)航以及旗艦影像。其內(nèi)置5500mAh青海湖電池，在輕薄機身下實現(xiàn)大容量續(xù)航，這方面體驗將遠超iPhone Air。

日前榮耀Magic8 Pro Air的外觀圖已在網(wǎng)絡(luò)曝光，新機采用橫向排列的后置三攝方案，后蓋采用一體冷雕玻璃工藝，并配備金屬中框，擁有黑、白、紫、橙四款配色，提供256GB、512GB、1TB三種存儲版本。

榮耀Magic8 Pro Air預計將配備6.31英寸顯示屏，搭載天璣9500芯片，支持80W快充。

瀚鎧發(fā)布RX 9060 XT LP顯卡

近日，瀚鎧推出了基于AMD RX 9060 XT LP（低功耗）的產(chǎn)品，采用雙槽半高設(shè)計，整體尺寸為69×172×39mm。RX 9060 XT LP版在硬件核心上與標準版保持一致，均基于RDNA 4架構(gòu)的Navi 44，擁有32個計算單元（CU），共計2048個流處理器。保持16GB大容量顯存，顯存位寬為128 bit，速度為20Gbps，可提供320GB/s的帶寬。

瀚鎧的定制版 RX 9060 XT LP 顯卡采用了三風扇設(shè)計和低矮散熱器，扇葉直徑僅有55mm，從尺寸來說仍屬于Mini型，非常適合ITX用戶。

由于板載功耗降至140W，輔助供電則采用單8pin，輸出方面采用了DP×2 + HDMI×1的3接口設(shè)計。

瀚鎧表示，這款顯卡非常適合主流2K游戲玩家，尤其是那些注重能效、顯存容量和性價比的用戶。

REDMI K90至尊版搭載主動散熱風扇

今年年中，REDMI將推出K90至尊版。據(jù)數(shù)碼博主的最新爆料，K90至尊版采用1.5K超高刷直屏，并首次采用主動散熱風扇，位置在相機DECO內(nèi)，支持IP68級防塵防水。

此前電競手機品牌紅魔一直堅持采用風扇散熱，從2025年開始，OPPO、榮耀陸續(xù)殺入風扇賽道，今年即將發(fā)布的iQOO 15 Ultra、REDMI K90至尊版也將跟進風扇，可以預見主動散熱風扇將是手機行業(yè)的新風向。

近年來，手機屏幕刷新率不斷提升，大型3D游戲在移動市場層出不窮，單靠VC均熱板和石墨片的被動散熱已經(jīng)很難提升散熱效率。因此，不少廠商開始布局主動散熱風扇，相比被動散熱，主動散熱風扇能夠?qū)崿F(xiàn)每秒數(shù)十次的冷熱空氣交換，機身內(nèi)部不僅有離心風扇，還有完整的進風、出風通道，用“強制對流”的方式把熱量帶離主板區(qū)域，快速降溫。

這套方案可以說最直接、最硬核的手機散熱技術(shù)，能保持長時間高負載下的性能穩(wěn)定性，比被動散熱更可靠。

除了搭載主動散熱風扇，REDMI K90至尊版還將搭載聯(lián)發(fā)科天璣9500旗艦平臺，這是REDMI K90系列唯一一款天璣旗艦。

華碩推出全新輕薄本Zenbook A16

在CES2026展會上，華碩推出全新輕薄本Zenbook A16。預計將于本季度晚些時候上市，但具體價格和上市日暫未未公布。

作為華碩Zenbook系列的新成員，A16搭載驍龍X2 Elite Extreme芯片，配備18個Oryon CPU核心，熱設(shè)計功耗為65W，最高支持48GB內(nèi)存和1TB固態(tài)硬盤。配備16英寸3K OLED屏幕，支持120Hz刷新率，峰值亮度達1100尼特，兼顧了細膩顯示與流暢觀感。

外觀設(shè)計上，Zenbook A16延續(xù)了系列的輕薄基因，機身厚度13.8–16.5mm，重量約1.2kg，內(nèi)置70Wh電池。機身采用華碩Ceraluminum材質(zhì)，并配備智能手勢觸控板和防指紋鍵帽，還有雙風扇散熱系統(tǒng)。

連接方面，Zenbook A16配備了HDMI 2.1、USB 4.0、USB Type-A以及SD 4.0卡槽。

OPPO Find X9 Ultra三月見

每年上半年，OPPO都會發(fā)布超大杯旗艦，而今年上半年要登場的是OPPO Find X9 Ultra。據(jù)爆料，OPPO Find X9 Ultra暫定3月份亮相，這次OPPO將同時推出Find X9s和Find X9 Ultra。此前OPPO Find系列負責人周意保爆料稱，OPPO Find X9 Ultra內(nèi)部代號燈塔，寓意行業(yè)影像燈塔，其影像史無前例的強。

爆料稱，OPPO Find X9 Ultra配備2億像素主攝、2億像素潛望中長焦、5000萬像素潛望超長焦、超廣角以及丹霞原彩攝像頭，原生焦段拓展到230mm，支持10倍光學變焦。

對比上代Find X8 Ultra的6倍光變，F(xiàn)ind X9 Ultra變焦能力大幅提升，這不僅是OPPO史上最強影像旗艦，也是行業(yè)內(nèi)第一款驍龍8E5雙潛望長焦旗艦。

此外，OPPO Find X9 Ultra預計配備2K直屏，支持滿級防塵防水，預裝ColorOS 16操作系統(tǒng)。

2026年一季度內(nèi)存將再漲40%-50%

據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint Research在最新報告指出，內(nèi)存市場已進入“超級牛市”階段，當前行情甚至超越了2018年的歷史高點。據(jù)悉，在AI與服務(wù)器容量需求持續(xù)激增的推動下，供應商議價能力已達到歷史最高水平。

報告指出，預計2025年Q4內(nèi)存價格將飆升40%–50%；2026年Q1還將再漲40%–50%，2026年Q2預計再上漲約20%。其中，64GB RDIMM內(nèi)存的價格已從2025年Q3的255美元大幅上漲至Q4的450美元，并預計在2026年3月進一步攀升至700美元。

Counterpoint指出，今年內(nèi)若內(nèi)存價格攀升至1000美元也并不令人意外，這一價格幾乎是2018年高點的兩倍。

此前三星電子公司預計，內(nèi)存芯片供應短缺將推高整個電子行業(yè)的價格，包括其自身消費產(chǎn)品。

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