今天，在多條利好消息的催化下，半導(dǎo)體這一主線又回來了：

1，國家大基金三期正式落地，總規(guī)模超3500億元，首期1200億元已到位，1月已向半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域注資20億元。

2，業(yè)績季，多個芯片龍頭公布超預(yù)期的業(yè)績。

3，三星Q1 NAND合約價上調(diào)幅度達(dá)100%以上（企業(yè)級SSD），消費級產(chǎn)品漲幅也在50%以上。

咱們逐一細(xì)說。

1，國家大基金三期正式落地。

據(jù)媒體報道，國家大基金三期總規(guī)模超3500億元，首期1200億元已到位，其中40%（約480億元）專項投向半導(dǎo)體設(shè)備和材料領(lǐng)域。

市場傳言，2025年12月29日，已完成了對中芯南方的首筆投資，合計18.32億美元（約130億人民幣）。

1月至今，已向多個產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)注資20億元，重點支持刻蝕機(jī)、光刻機(jī)核心零部件（如射頻電源、晶圓托盤）和高端材料（如12英寸硅片、先進(jìn)光刻膠）研發(fā)。

過去一年，是我國半導(dǎo)體設(shè)備滲透率飛速增長的一年，這里的機(jī)會值得大家高度重視。

據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會2026年1月數(shù)據(jù)，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代率從2025年初的25%躍升至近期的35%。

其中刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等核心設(shè)備替代率突破40%，遠(yuǎn)超市場預(yù)期（原預(yù)測2026年突破30%），標(biāo)志著國產(chǎn)設(shè)備在晶圓廠核心環(huán)節(jié)的認(rèn)可度顯著提升。

之所以能夠大幅超預(yù)期，除了中美沖突的大環(huán)境以外，也跟國家政策的支持密不可分。

2025年，工信部等部門發(fā)布相關(guān)政策，對采購本土半導(dǎo)體設(shè)備的企業(yè)給予最高15%的費用補(bǔ)貼，覆蓋刻蝕機(jī)、光刻膠涂膠顯影設(shè)備等關(guān)鍵品類，直接降低國產(chǎn)設(shè)備的驗證成本與替換門檻。

這帶來的直接影響，就是頭部設(shè)備廠商（如中微公司、北方華創(chuàng)）訂單量同比增長超50%。

當(dāng)然，國內(nèi)產(chǎn)能擴(kuò)張帶來的需求旺盛也是重要因素。

SEMI協(xié)會1月報告預(yù)計，2026年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將達(dá)1450億美元（同比+12%），2027年進(jìn)一步升至1560億美元。

其中中國大陸將穩(wěn)居全球設(shè)備投入首位，2026年預(yù)計投入約392.5億美元（占全球27%），主要用于新建晶圓廠（如中芯國際12英寸產(chǎn)線）和現(xiàn)有產(chǎn)線升級（如華虹半導(dǎo)體HBM配套產(chǎn)線）。

2，業(yè)績季，多個芯片龍頭公布超預(yù)期的業(yè)績。

今天有以下這些公司公布了業(yè)績預(yù)告。

普冉股份：預(yù)計2025年實現(xiàn)營收約23.2億元，同比增長28.63%左右；歸母凈利潤約2.05億元，同比減少29.89%左右；扣非凈利潤約1.7億元，同比減少36.87%左右。

是不是感覺很糟糕？

實際上不是的。年報負(fù)增長，主要由于去年前三季度凈利潤-73.73%，下滑太厲害所導(dǎo)致。

由此計算，普冉股份2025年第四季度營業(yè)收入8.87億元，同比增長約102.93%；歸母凈利潤約為1.46億元，同比增加115.69%左右，環(huán)比增長696%左右；扣非凈利潤約1.329億元，同比增長217.87%左右。

均創(chuàng)下其歷史單季度新高，實際上是大超預(yù)期的。

普冉股份是MCU、Driver芯片、SLC NAND等存儲細(xì)分龍頭，存儲芯片賽道漲價，最終也會跟著受益。

芯源微：預(yù)計2025年實現(xiàn)營業(yè)收入17.6億元至20億元，同比增長0.36%-14.05%；歸母凈利潤5200萬元至7600萬元，同比下降62.53%-74.36%。

公司的情況跟普冉股份是類似的，也是因為前三季度虧太多所拖累。

2025年前三季度，公司凈虧損1005萬元，同比增長-109.34%，對比一下就知道，四季度是環(huán)比大幅增長的。

瑞芯微：預(yù)計2025年實現(xiàn)營業(yè)收入43.87億元到44.27億元，同比增長39.88%到41.15%；凈利潤10.23億元到11.03億元，同比增長71.97%到85.42%。

公司是端側(cè)AI芯片龍頭，主要得益于下游汽車電子、機(jī)器人、機(jī)器視覺、工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域的需求爆發(fā)。

概倫電子：預(yù)計2025年實現(xiàn)營業(yè)收入4.87億元左右，同比增長約16.21%；實現(xiàn)扭虧為盈，凈利潤3600萬元左右。

公司是EDA軟件龍頭，主要受益于國產(chǎn)替代加速，以及推進(jìn)收購銳成芯微（100%股權(quán)）及納能微（45.64%股權(quán)）后所帶來的規(guī)模效應(yīng)，成本壓縮。

中微半導(dǎo)：預(yù)計2025年實現(xiàn)營收11.22億元左右，同比增長23.07%左右；凈利潤2.84億元左右，同比增長107.55%左右。

公司是汽車電子MCU芯片龍頭，主要得益于國產(chǎn)替代紅利和持有電科芯片股票產(chǎn)生的大額浮動收益。

在近期的多篇文章中，君臨反復(fù)跟大家強(qiáng)調(diào)一個觀點：

在今年的年報業(yè)績季中，半導(dǎo)體板塊是最值得看好的主線，因為具有“業(yè)績優(yōu)+漲價猛+產(chǎn)能擴(kuò)張”三重邏輯。

1）業(yè)績優(yōu)，今年的業(yè)績季里，能跟半導(dǎo)體板塊扳手腕的，就只有通信設(shè)備和資源板塊。

2）漲價猛，論漲價能力，能抗衡的僅有資源金屬板塊。

3）產(chǎn)能擴(kuò)張，現(xiàn)在不僅是存儲芯片在擴(kuò)產(chǎn)，甚至下游的封測板塊都開始擴(kuò)產(chǎn)了。

半導(dǎo)體板塊中，核心主線毫無疑問是存儲芯片。

據(jù)韓媒報道，三星Q1 NAND合約價上調(diào)幅度達(dá)100%以上（企業(yè)級SSD），消費級產(chǎn)品漲幅也在50%以上。

SK海力士明確2026年芯片產(chǎn)能已100%售罄，美光、三星均啟動現(xiàn)有產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)（預(yù)計新增HBM產(chǎn)能20%-30%），帶動存儲芯片封測、設(shè)備需求同步放量，長電科技、通富微電等封測企業(yè)訂單排期超3個月。

由于存儲芯片的漲價行情在去年三、四季度已經(jīng)大漲過一輪，預(yù)期很充分。

所以今年以來資金最關(guān)注的、彈性較大的環(huán)節(jié)，轉(zhuǎn)向了此前關(guān)注度相對較低的封測、設(shè)備、材料等上下游環(huán)節(jié)。

再加上近期國家大基金注資、國家對芯片設(shè)備的采購補(bǔ)貼等等接連不斷的利好，上漲動力繼續(xù)增強(qiáng)。

抓住這條核心主線，才能享受較好的收益。

下面講下近期邊際變化較大的個股：

1，芯源微。

前面講過，四季度業(yè)績環(huán)比好轉(zhuǎn)，拐點已經(jīng)出現(xiàn)。

公司是涂膠顯影設(shè)備龍頭，主要受益于存儲周期復(fù)蘇+國產(chǎn)替代加速，涂膠顯影設(shè)備切入長江存儲、長鑫存儲供應(yīng)鏈，受益于存儲廠商擴(kuò)產(chǎn)（長鑫2026年月產(chǎn)能擬從20萬片提至30萬片）。

2，金海通。

此前發(fā)布業(yè)績預(yù)告，預(yù)計2025年凈利潤1.6億元到2.1億元，同比增加103.87%到167.58%。

公司是半導(dǎo)體封裝和測試設(shè)備龍頭，主營的高端三溫測試分選機(jī)、大平臺超多工位分選機(jī)訂單放量，馬來西亞產(chǎn)線啟用，進(jìn)一步拓展海外市場。

3，華峰測控。

1月22日發(fā)布業(yè)績預(yù)告，2025年凈利潤同比增長46%到78%。

公司也是半導(dǎo)體封測設(shè)備龍頭，產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研信息顯示，公司在手訂單充足，8600AI芯片測試設(shè)備有望切入英偉達(dá)供應(yīng)鏈。

4，和林微納。

公司是英偉達(dá)的測試探針供應(yīng)商之一（主要供應(yīng)FT測試探針），2025年三季報顯示，英偉達(dá)是公司第三大客戶。

2026年1月5日公告，擬投資7.6億元建設(shè)擴(kuò)產(chǎn)項目（土地面積3.3萬平方米），預(yù)計建設(shè)周期1-2年。

5，強(qiáng)一股份。

1月22日發(fā)布業(yè)績預(yù)告，2025年凈利潤為3.68億元到3.99億元，比上年同期增長57.87%至71.17%。

公司是國內(nèi)探針卡龍頭，主打2DMEMS探針卡，憑高密度、高精度優(yōu)勢搶占高端邏輯芯片、存儲芯片的測試市場，成為業(yè)績增長核心引擎。

6，神工股份。

1月23日發(fā)布業(yè)績預(yù)告，2025年凈利潤為9000萬元到1.1億元，同比增長118.71%到167.31%。

公司是硅零部件、硅片材料龍頭，屬于存儲芯片的上游材料環(huán)節(jié)。

公司硅零部件產(chǎn)品已進(jìn)入長江存儲、長鑫存儲等國內(nèi)主流存儲芯片制造廠，以及北方華創(chuàng)、中微公司等刻蝕設(shè)備廠商供應(yīng)鏈。

2025年硅零部件業(yè)務(wù)收入占比提升，且毛利率較高（前三季度綜合毛利率49.38%），成為業(yè)績增長核心驅(qū)動力。