《科創(chuàng)板日報(bào)》3月4日訊（記者 吳旭光） 近日，多家科創(chuàng)板公司披露開年以來的最新經(jīng)營數(shù)據(jù)。

具體來看，強(qiáng)一股份今日（3月4日）晚間發(fā)布2026年1-2月業(yè)績預(yù)告的自愿披露公告。其公告顯示，經(jīng)財(cái)務(wù)部門初步核算，該公司2026年1-2月實(shí)現(xiàn)合并營業(yè)收入1.64億元，同比增長157.90%。

對于業(yè)績變化，強(qiáng)一股份表示，本期經(jīng)營業(yè)績提升，主要系受益于AI算力需求爆發(fā)與半導(dǎo)體行業(yè)景氣周期，下游頭部客戶需求旺盛，公司高端 MEMS 探針卡業(yè)務(wù)增長迅猛。

強(qiáng)一股份是一家專注于服務(wù)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造的高新技術(shù)企業(yè)，聚焦晶圓測試核心硬件探針卡的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售。

根據(jù)強(qiáng)一股份發(fā)布的2025年度業(yè)績預(yù)告，該公司預(yù)計(jì)2025年凈利潤為3.68億元至3.99億元，比上年同期增長57.87%至71.17%；扣非后凈利潤為3.65億元到3.95億元，同比增加60.76%到73.97%。

產(chǎn)品層面，公司成熟的2D MEMS 探針卡滲透率持續(xù)提升，切入高端邏輯芯片測試賽道，成為業(yè)績增長的核心驅(qū)動力。2.5D MEMS 探針卡已通過存儲領(lǐng)域頭部客戶驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)小批量出貨。

晶圓測試是連接晶圓制造與芯片封裝的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接決定芯片良率與制造成本，而探針卡作為晶圓測試環(huán)節(jié)的核心消耗品，是測試設(shè)備與待測晶圓之間不可或缺的關(guān)鍵媒介。

強(qiáng)一股份已深度布局存儲領(lǐng)域，搭建起2.5D MEMS 探針卡從探針到探針卡的完整產(chǎn)線。公司近期在投資者互動平臺表示，現(xiàn)已完成面向HBM、NOR Flash的 2.5D MEMS探針卡驗(yàn)證，并實(shí)現(xiàn)面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探針卡樣卡研制。

華金證券在研報(bào)中表示，隨著半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展及本土化進(jìn)程提速，國產(chǎn)探針卡行業(yè)或迎來廣闊的發(fā)展機(jī)遇。

除強(qiáng)一股份之外，還包括廈鎢新能、沐曦股份、佰維存儲、艾力斯、珠海冠宇、偉測科技5家科創(chuàng)板公司于近日披露開年以來最新經(jīng)營數(shù)據(jù)，上述公司分布于芯片、創(chuàng)新藥、鋰電、半導(dǎo)體封測等高景氣賽道，馬年開局表現(xiàn)亮眼。

其中，受益于存儲行業(yè)高度景氣周期，AI算力與本土化替代驅(qū)動DRAM/NAND價(jià)格持續(xù)上漲，佰維存儲受益顯著，公司預(yù)計(jì)1-2月營收40億元至45億元，同比增長340%至395%，歸母凈利潤15億元至18億元，兩個(gè)月盈利已預(yù)計(jì)超去年全年兩倍。

廈鎢新能公告稱，公司預(yù)計(jì)2026年1-2月實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入27.02億元至35.46億元，同比增長60%至110%。主要系原材料價(jià)格上漲、公司產(chǎn)品銷量同比增長所致。

艾力斯預(yù)計(jì)第一季度營收15.5億元，同比增長41.12%，受益于國家醫(yī)保政策的支持與覆蓋，商業(yè)化產(chǎn)品銷售收入及推廣服務(wù)收入持續(xù)增長；偉測科技1-2月合并營收3.21億元，同比增長79.15%，半導(dǎo)體封測需求旺盛，高端測試銷售收入及產(chǎn)能利用率不斷提升；珠海冠宇預(yù)計(jì)1-2月營收同比增長45%至54%，主業(yè)穩(wěn)健增長。

此外，沐曦股份預(yù)計(jì)今年一季度凈虧損9076萬元-1.82億元，同比虧損收窄。