（文/觀察者網(wǎng) 呂棟）

“我們?cè)绢A(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)會(huì)在2030年實(shí)現(xiàn)萬億美元銷售，現(xiàn)在會(huì)提前到來，有機(jī)會(huì)在2026年實(shí)現(xiàn)�！苯赵赟EMICON/FPD China 2026新聞發(fā)布會(huì)上，SEMI中國總裁馮莉?qū)τ^察者網(wǎng)表示，在AI算力以及全球數(shù)字化經(jīng)濟(jì)的推動(dòng)下，半導(dǎo)體市場(chǎng)在實(shí)現(xiàn)規(guī)模突破的同時(shí)，也將迎來技術(shù)革新和生態(tài)鏈的全面升級(jí)。

根據(jù)WSTS（世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織）2月公布的數(shù)據(jù)，2025年，全球半導(dǎo)體銷售額同比增長25.6%至7917億美元，增速遠(yuǎn)超預(yù)期。AI應(yīng)用的爆發(fā)式增長、數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的持續(xù)擴(kuò)張，正推動(dòng)邏輯芯片與存儲(chǔ)芯片需求雙雙攀升。展望2026年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將突破9750億美元，同比增長26.3%。

市場(chǎng)快速增長下，全球規(guī)模最大的半導(dǎo)體展會(huì)—SEMICON/FPD China 2026將于本月25日在上海揭幕，預(yù)計(jì)將有1500家企業(yè)參展，展會(huì)面積達(dá)10萬平方米，覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料等全產(chǎn)業(yè)鏈。

作為一家國際半導(dǎo)體組織，SEMI于1985年就進(jìn)入中國。馮莉?qū)τ^察者網(wǎng)坦言，SEMI中國的核心主張是自由貿(mào)易、市場(chǎng)開放、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)及合作共贏。

她還提到了今年半導(dǎo)體三大產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)：AI算力、存儲(chǔ)革命和技術(shù)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

SEMI中國總裁馮莉

首先是AI算力。2026年全球AI基礎(chǔ)設(shè)施支出預(yù)計(jì)將達(dá)4500億美元，其中推理算力占比首次超過70%。推理規(guī)模的快速擴(kuò)張，又進(jìn)一步拉動(dòng)整個(gè)AI基礎(chǔ)設(shè)施的支出�！皹�(gòu)建承載海量請(qǐng)求的算力底座，意味著我們需要更多GPU來支撐推理，需要更多HBM緩解帶寬瓶頸，需要更高速的網(wǎng)絡(luò)來連接這些算力。這一切都將轉(zhuǎn)化為對(duì)晶圓廠和先進(jìn)封裝以及設(shè)備和材料的強(qiáng)勁需求�！瘪T莉說道。

其次，存儲(chǔ)是AI基礎(chǔ)設(shè)施的核心資源。今年全球存儲(chǔ)芯片的產(chǎn)值預(yù)計(jì)將突破5500億美元，首次超過晶圓代工2180美元的體量�！癏BM作為AI服務(wù)器的核心標(biāo)配，作用非同小可。2026年HBM的規(guī)模達(dá)546億美元增長接近60%，占DRAM市場(chǎng)近四成。但從供需來看，HBM的缺口仍然有50%-60%，三大原廠三星、SK海力士和美光，將70%的新增及可調(diào)配產(chǎn)能傾斜至HBM，存儲(chǔ)革命今年會(huì)尤其凸顯�！瘪T莉進(jìn)一步分析稱。

第三是技術(shù)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。2納米及以下制程節(jié)點(diǎn)，物理上已逼近極限，摩爾定律和GAA架構(gòu)的邊際效應(yīng)在遞減。另一個(gè)方面成本在遞增。2納米晶圓廠的建設(shè)成本將超過250億美元，接近于7納米時(shí)代的三倍�！跋冗M(jìn)封裝將成為后摩爾時(shí)代的戰(zhàn)略考量，CoWoS/Chiplet提供的非對(duì)稱突破路徑，降低了設(shè)計(jì)成本和潛在風(fēng)險(xiǎn)。先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝雙輪驅(qū)動(dòng)，將從系統(tǒng)級(jí)層面驅(qū)動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的升級(jí)�！瘪T莉表示。

單從技術(shù)趨勢(shì)來看，AI無疑是未來十年半全球?qū)w產(chǎn)業(yè)的核心驅(qū)動(dòng)力。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2025年全球GPU銷售規(guī)模已達(dá)1000億美元，2030年將增長至3263億美元。而AI和HPC的投資將推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的增長。預(yù)計(jì)到2030年，AI和HPC驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體設(shè)備投資占比將接近60%，將快速拉動(dòng)先進(jìn)制程的增長。

而從地緣角度來看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的本土化發(fā)展也已成為大勢(shì)所趨。美國2021年就開始推動(dòng)創(chuàng)新與競(jìng)爭(zhēng)法案，2025年開啟了高達(dá)5000億美元的“星際之門計(jì)劃”，而中國從多個(gè)“五年計(jì)劃”到大基金一期二期三期，也在全力發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，歐洲和日韓同樣在投入大量資金支持半導(dǎo)體發(fā)展。

在政策推動(dòng)下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能快速增長，總量將從2020年的2510萬片/月增長到2030年的4450萬片/月，年復(fù)合增長率達(dá)5.9%。中國將從2020年的490萬片增長到1410萬片，大概翻了三倍，市場(chǎng)份額從20%增長到32%。美洲和歐洲的產(chǎn)能也將分別增長至510萬片和410萬片。

“中國在主流制程（22納米-40納米）產(chǎn)能增長迅速，2024年比重只有25%，2025年已突破30%，2028年中國主流節(jié)點(diǎn)比重將達(dá)到42%占據(jù)主導(dǎo)地位。”馮莉?qū)τ^察者網(wǎng)說道。

芯片產(chǎn)能的快速擴(kuò)張，也催生了半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的繁榮。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2026年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的體量有望增長至1450億美元，預(yù)計(jì)到2027年將超過1560億美元。與此同時(shí)，全球設(shè)備巨頭的排名也在變化，前十名之前被歐美日企業(yè)壟斷，2023年中國企業(yè)北方華創(chuàng)首次躋身前十。

“中國有機(jī)會(huì)出現(xiàn)幾家世界級(jí)的平臺(tái)型半導(dǎo)體設(shè)備公司，讓我們拭目拭目以待�！瘪T莉?qū)τ^察者網(wǎng)表示。

資本和政策層面也正不斷發(fā)力。她補(bǔ)充指出，集成電路已被中國政府工作報(bào)告列為戰(zhàn)略性核心產(chǎn)業(yè)。從資本角度看，大基金一期1387億人民幣，二期2042億，三期3440億，中國在資金方面不遺余力地在支持半導(dǎo)體發(fā)展�！�2019年科創(chuàng)板問世帶動(dòng)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大發(fā)展，造就了大批龍頭企業(yè)，同時(shí)也帶動(dòng)了民間資本來扶持創(chuàng)新企業(yè)，市場(chǎng)、政策、資本協(xié)同效應(yīng)初顯，正逐步構(gòu)建具有中國特色的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)。”馮莉說道。

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