中芯國(guó)際于2026 年 3 月 26 日晚間正式發(fā)布 2025 年經(jīng)審核年度業(yè)績(jī)，全年業(yè)績(jī)創(chuàng)歷史新高，核心數(shù)據(jù)與關(guān)鍵信息如下：

核心財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)

經(jīng)營(yíng)與產(chǎn)能亮點(diǎn)

1.產(chǎn)能規(guī)模：截至 2025 年底，折合 8 英寸標(biāo)準(zhǔn)邏輯月產(chǎn)能達(dá)105.9 萬(wàn)片，同比新增約 11 萬(wàn)片，產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張。

2.產(chǎn)能利用率：全年平均93.5%，同比提升 8 個(gè)百分點(diǎn)，產(chǎn)能利用效率顯著改善。

3.業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)：晶圓制造代工業(yè)務(wù)收入 87.96 億美元，同比增長(zhǎng) 17.5%；智能手機(jī)業(yè)務(wù)收入占比從 27.8% 降至 23.1%，消費(fèi)電子、工業(yè)與汽車相關(guān)收入占比提升。

4.投入與研發(fā)：全年資本開(kāi)支 81.0 億美元；研發(fā)投入 7.74 億美元，占銷售收入比例 8.3%。

2026 年業(yè)績(jī)指引

?一季度：銷售收入環(huán)比持平，毛利率區(qū)間18%—20%。

?全年：銷售收入增幅高于可比同業(yè)平均值，資本開(kāi)支與 2025 年（81 億美元）大致持平。

關(guān)鍵解讀

2025 年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要受益于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值攀升、供應(yīng)鏈協(xié)同效應(yīng)顯現(xiàn)，以及產(chǎn)業(yè)鏈本土化回流帶來(lái)的需求增量。盡管面臨折舊大幅增長(zhǎng)的壓力，公司毛利率仍實(shí)現(xiàn)顯著提升，展現(xiàn)出較強(qiáng)的成本管控與盈利韌性。2026 年公司將延續(xù)產(chǎn)能擴(kuò)建與技術(shù)研發(fā)雙輪驅(qū)動(dòng)策略，鞏固全球純晶圓代工企業(yè)第二的市場(chǎng)地位。

致股東的信

尊敬的各位股東、投資人：

2025年是中芯國(guó)際成立的25周年，是公司全面深化改革、推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展的突破之年。

這一年，我們持續(xù)聚焦主業(yè)發(fā)展，順利推進(jìn)項(xiàng)目進(jìn)展，經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)偕闲屡_(tái)階。面對(duì)外部復(fù)雜多變的環(huán)境，公司保持深耕晶圓制造長(zhǎng)期戰(zhàn)略不動(dòng)搖，穩(wěn)步實(shí)施產(chǎn)能擴(kuò)建，折合8英寸標(biāo)準(zhǔn)邏輯的月產(chǎn)能規(guī)模超過(guò)了100萬(wàn)片；全年實(shí)現(xiàn)銷售收入93.27億美元，同比增長(zhǎng)16.2%，繼續(xù)鞏固全球純晶圓代工企業(yè)第二位置；產(chǎn)能利用率增至93.5%，同比增長(zhǎng)8個(gè)百分點(diǎn)；在折舊大幅增長(zhǎng)的情況下，毛利率增至21%，同比增加3個(gè)百分點(diǎn)。同時(shí)，公司實(shí)質(zhì)性推進(jìn)中芯北方少數(shù)股權(quán)收購(gòu)、中芯南方增資擴(kuò)股等項(xiàng)目，為未來(lái)發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

這一年，我們持續(xù)推動(dòng)技術(shù)攻關(guān)，開(kāi)放合作帶動(dòng)增量，協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈共同發(fā)展。隨著下游應(yīng)用場(chǎng)景更加多元化，人工智能、數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域引領(lǐng)行業(yè)邁入新一輪快速增長(zhǎng)周期，消費(fèi)電子等智能終端迭代升級(jí)，產(chǎn)業(yè)鏈在地化轉(zhuǎn)換加速，使得產(chǎn)業(yè)對(duì)于本土中高端領(lǐng)域芯片制造需求進(jìn)一步提升。在此背景下，公司以培育和發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力為重點(diǎn)，持續(xù)創(chuàng)新筑牢核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。2025年，公司持續(xù)保持高研發(fā)投入，研發(fā)投入7.74億美元，占銷售收入8.3%；公司完善技術(shù)創(chuàng)新體系，積極響應(yīng)客戶需求，持續(xù)推進(jìn)工藝迭代與產(chǎn)品升級(jí)；同時(shí)，公司協(xié)同上下游開(kāi)展產(chǎn)業(yè)鏈合作，成立先進(jìn)封裝研究院，助力行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

這一年，我們持續(xù)建強(qiáng)人才隊(duì)伍，企業(yè)文化溫暖人心，全面推動(dòng)綠色可持續(xù)發(fā)展。面對(duì)深刻變化的行業(yè)格局，公司深知集成電路產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)，歸根結(jié)底是人才的競(jìng)爭(zhēng)。公司選拔培養(yǎng)優(yōu)秀年輕干部、全面加強(qiáng)人才梯隊(duì)建設(shè)。在人才引進(jìn)方面，公司持續(xù)加大應(yīng)屆畢業(yè)生招聘力度，積極引入專業(yè)骨干與高端專家；在人才留任方面，公司通過(guò)強(qiáng)化正向激勵(lì)、推行薪酬多元化等舉措，培養(yǎng)員工的責(zé)任感、使命感、歸屬感。公司始終秉承“以人為本”，持續(xù)踐行“關(guān)愛(ài)人，關(guān)愛(ài)環(huán)境，關(guān)愛(ài)社會(huì)”的企業(yè)社會(huì)責(zé)任，強(qiáng)化綠色可持續(xù)發(fā)展韌性，深化人文關(guān)懷，實(shí)現(xiàn)企業(yè)與社會(huì)的共同發(fā)展。

2026年是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略機(jī)遇期和窗口期，也是公司順勢(shì)而上、服務(wù)大局、主動(dòng)作為、向新求變、協(xié)同創(chuàng)新的關(guān)鍵之年。公司聚焦守安全、抓項(xiàng)目、強(qiáng)技術(shù)、拓增量、練隊(duì)伍、優(yōu)運(yùn)營(yíng)、控成本、防風(fēng)險(xiǎn)、應(yīng)變局、暖人心十大重點(diǎn)任務(wù)，鞏固拓展優(yōu)勢(shì)、破除瓶頸制約、補(bǔ)強(qiáng)短板弱項(xiàng)，在激烈國(guó)際國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)中贏得戰(zhàn)略主動(dòng)，推動(dòng)“一個(gè)中芯、全球運(yùn)營(yíng)”的戰(zhàn)略布局取得更大突破，并努力創(chuàng)造新時(shí)代屬于中芯國(guó)際的新輝煌！

在此，我謹(jǐn)代表公司董事會(huì)及管理層向長(zhǎng)期以來(lái)關(guān)心支持中芯國(guó)際發(fā)展的各位股東和社會(huì)各界朋友們致以最衷心的感謝和最誠(chéng)摯的敬意！

劉訓(xùn)峰

董事長(zhǎng)

中國(guó)上海

二零二六年三月二十六日

邀約｜AMD 技術(shù)日 ：GPU+CPU+FPGA（4.2,北京）