晶圓代工市場(chǎng)正在醞釀一場(chǎng)靜默的價(jià)格調(diào)整。TrendForce（集邦）本月7日發(fā)布分析指出，臺(tái)積電與三星電子兩大龍頭相繼調(diào)減成熟制程產(chǎn)能，這一動(dòng)作正在重塑供需格局，為新一輪漲價(jià)創(chuàng)造條件。

成熟制程市場(chǎng)可按晶圓尺寸劃分為8英寸（200mm）和12英寸（300mm）兩個(gè)細(xì)分市場(chǎng)，當(dāng)前呈現(xiàn)出截然不同的緊張程度。

8英寸市場(chǎng)的反彈尤為明顯。臺(tái)積電與三星晶圓代工同步減產(chǎn)，疊加AI浪潮帶動(dòng)服務(wù)器、邊緣設(shè)備對(duì)電源管理芯片、功率半導(dǎo)體的需求激增，十大晶圓代工業(yè)者的8英寸產(chǎn)能利用率已從2025年初的近80%快速攀升至當(dāng)下的近90%。TrendForce預(yù)測(cè)，全球8英寸晶圓代工產(chǎn)能直至2027年上半年都將維持下降態(tài)勢(shì)，主要代工廠的相關(guān)產(chǎn)線平均產(chǎn)能利用率將保持在80%以上。

12英寸成熟制程的情況則更為微妙。臺(tái)積電同樣在調(diào)減這部分產(chǎn)能，而AI相關(guān)需求也帶來了更多高價(jià)電源管理芯片的代工訂單。這引發(fā)了一系列連鎖反應(yīng)：部分晶圓廠正將原本用于顯示驅(qū)動(dòng)芯片（DDIC）、圖像傳感器（CIS）的產(chǎn)能重新分配到電源管理芯片（PMIC）、雙極-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體-雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體（BCD）工藝及功率分立器件上，其他業(yè)者也從客戶的轉(zhuǎn)單行為中獲益。

TrendForce認(rèn)為，臺(tái)積電未來1至3年在12英寸成熟制程上的減產(chǎn)進(jìn)度將較為和緩，該領(lǐng)域整體也未出現(xiàn)供不應(yīng)求的局面。但巨頭的產(chǎn)能調(diào)整對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的外溢影響，仍為第二梯隊(duì)代工廠在與客戶的價(jià)格談判中提供了有力籌碼。

這一輪價(jià)格變動(dòng)的底層邏輯清晰可見：龍頭企業(yè)的戰(zhàn)略性減產(chǎn)制造了供給端的緊張預(yù)期，而AI算力基礎(chǔ)設(shè)施的擴(kuò)張則持續(xù)拉動(dòng)周邊芯片需求。當(dāng)產(chǎn)能利用率突破關(guān)鍵閾值，議價(jià)天平便開始向代工廠傾斜。