智通財經(jīng)APP獲悉，根據(jù)Counterpoint Research 2025年Q3全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組與芯片追蹤報告，2025年Q3全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量同比增長10%。智能儀表、資產(chǎn)追蹤、路由器/CPE和汽車領域的文件需求持續(xù)推動市場保持增長趨勢。傳統(tǒng)RF/PLC系統(tǒng)向蜂窩網(wǎng)絡的轉(zhuǎn)型正在加速推進，為下一階段以能力為核心的物聯(lián)網(wǎng)部署奠定基礎。

與此同時，本季度盈利環(huán)境進一步收緊，現(xiàn)金流實力正成為競爭關(guān)鍵差異化因素。在平均銷售價格（ASP）下行的環(huán)境下，只有流動性穩(wěn)健的供應商才能在不稀釋利潤的情況下繼續(xù)投入RedCap、AI產(chǎn)品和客戶支持體系。

高級分析師Tina Lu在評論區(qū)域趨勢時指出：“本季度的增長主要集中在新興市場和價格敏感市場。印度市場同比增長40%，在智能電表、POS終端及遠程信息處理技術(shù)的帶動下連續(xù)多個季度保持強勢。中東非地區(qū)以較小基數(shù)取得了第二快增速，受益于國家級公用事業(yè)現(xiàn)代化及路由器/CPE應用需求。拉美部分市場則依托遠程信息處理和智能電表需求推動而擴張。”

Lu補充道：“成熟市場保持溫和增長。中國同比增長 7%，主要由智能電表、POS終端和基于Cat-1 bis的部署拉動。歐洲同比增長 11%，受汽車領域、路由器/CPE 設備以及第二輪 AMI 部署帶動。北美同比僅增長 4%，反映企業(yè)端支出較為謹慎?！?/p>

按供應商劃分的全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量份額 2024 年 Q3 vs 2025 年 Q3

來源：Counterpoint Research 全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組與芯片應用追蹤報告，2025 年 Q3

移遠通信（Quectel）憑借在中國及海外市場的強勢份額，持續(xù)保持全球領先地位。中國移動位居第二，受益于運營商驅(qū)動的國內(nèi)需求。日海智能（SIMCom + Longsung）位列第三，主要由 POS 和智能儀表的出貨推動。

立爾達（Lierda）同比增長 73%，依托 Cat-1 bis 技術(shù)以及在韓國和東南亞的普及率提升。

中國以外的市場中，Telit Cinterion 憑借在歐洲和北美地區(qū)的遠程信息處理、醫(yī)療保健及能源領域的部署，繼續(xù)保持國際領先供應商的地位。

在芯片領域，高通繼續(xù)主導 5G 和高端 LTE 市場；而翱捷（ASR）、紫光展銳（UNISOC）和上海移芯（Eigencomm）進一步鞏固了其在 Cat-1 bis 領域的市場領先地位。

研究總監(jiān) Mohit Agrawal 在談及技術(shù)趨勢時表示：“Cat-1 bis 已成為全球大規(guī)模 IoT 的主流標準，在 2025 年 Q3 出貨量占比近半。RedCap 正進入商用階段，但只有當其價格接近 Cat-4/Cat-6 水平且 5G 獨立組網(wǎng)覆蓋更為普及時，才會迎來實質(zhì)性的規(guī)模化。屆時，RedCap 將開始在大范圍內(nèi)替代傳統(tǒng) 4G 技術(shù)?！?/p>

Agrawal 補充道：“具備 AI 能力的物聯(lián)網(wǎng)模組需求在監(jiān)控、汽車、工業(yè)、零售等領域顯著上升。這一趨勢已反映在移遠通信、廣和通（Fibocom）和美格（MeiG）的產(chǎn)品組合中，它們正優(yōu)先推出集成 AI 加速器、具備邊緣處理能力及安全 OS 框架的高附加值模塊。物聯(lián)網(wǎng)的價值正在從‘連接硬件’快速轉(zhuǎn)向‘邊緣智能與全生命周期服務’?！?/p>