英偉達即將推出的“Vera Rubin”人工智能系統(tǒng)，計劃于2026年夏末正式啟動出貨，采用VR200 NVL72機架級解決方案形態(tài)交付，該系統(tǒng)旨在為下一代人工智能模型提供強大算力支持。

然而，在關鍵的高帶寬內存（HBM4）供應方面，據坊間最新爆料顯示，美光（Micron）已正式無緣HBM4供應資格，僅剩三星（Samsung）和SK海力士（SK hynix）兩家廠商成功斬獲供貨權。其中，SK海力士預計將占據VR200 NVL72系統(tǒng)HBM4供應份額的約70%，三星則分得剩余30%的市場份額。

需要強調的是，盡管美光未獲準為英偉達VR200 NVL72系統(tǒng)提供HBM4內存，但該公司已明確轉向供應“Vera”CPU所需的LPDDR5X內存。這類CPU可配置高達1.5TB的LPDDR5X內存容量，美光也得以在其他內存細分品類中彌補其在HBM4領域的市場損失。

據行業(yè)消息顯示，“Vera”CPU采用SOCAMM2形態(tài)的LPDDR5X內存模塊，而美光（Micron）在該領域具備顯著技術與產能優(yōu)勢，有望成為該類內存的最大供應商乃至獨家供應商。隨著英偉達將“Vera”CPU定位為獨立產品線，直接與英特爾Xeon、AMD EPYC系列服務器級CPU展開正面競爭，該產品線對SOCAMM2內存的需求也將同步攀升，美光借此在這一內存細分市場斬獲了重要發(fā)展機遇。

據悉，此次HBM4供應格局的調整，與英偉達對VR200 NVL72系統(tǒng)性能的持續(xù)優(yōu)化密切相關。英偉達最初于2025年3月設定的系統(tǒng)內存目標帶寬為13TB/s，隨后在同年9月將這一目標提升至20.5TB/s。直至2026年CES展會期間，英偉達正式確認，VR200 NVL72系統(tǒng)的內存帶寬已成功突破22TB/s，較2025年3月的早期目標實現了近70%的顯著增長。

這一帶寬的大幅提升，源于英偉達對內存規(guī)格的嚴苛要求，其中就包括采用更高速率的HBM4堆棧設計，以此滿足極端AI工作負載對內存帶寬的苛刻需求。單顆Rubin GPU配備288GB HBM4內存，單顆GPU的內存帶寬即可達到22TB/s，而整個NVL72機架的內存聚合帶寬更是超過20TB，這一配置充分體現了英偉達在內存子系統(tǒng)領域的技術領先優(yōu)勢。

從產業(yè)發(fā)展角度分析，HBM4作為AI加速器的核心內存組件，其市場供應格局高度集中于少數幾家廠商，核心限制因素主要集中在先進制程工藝、良率控制水平及產能合理分配等方面。其中，SK海力士憑借早期量產經驗與深厚的技術積累占據了供應主導地位，三星則通過快速技術跟進與產能釋放，實現了供應份額的有效補充。

美光雖在HBM4供應領域暫時錯失機會，但該公司在LPDDR5X內存及SOCAMM2模塊領域的核心專長，為其開辟了多元化的市場競爭路徑。SOCAMM2作為數據中心級低功耗內存的新型形態(tài)，具備更高的容量密度與優(yōu)異的能效表現，目前正逐漸成為AI服務器內存架構中的重要組成部分。英偉達的這一供應鏈布局調整，不僅優(yōu)化了VR200 NVL72系統(tǒng)整體的供應鏈平衡，也為美光開辟了新的業(yè)績增長空間。

總體而言，VR200 NVL72系統(tǒng)的內存供應格局，深刻反映出當前AI基礎設施領域競爭的激烈程度。英偉達通過對系統(tǒng)規(guī)格的持續(xù)迭代升級，以及對供應商選擇的戰(zhàn)略優(yōu)化調整，有效確保其AI平臺在性能、帶寬及生態(tài)兼容性上持續(xù)保持領先地位。美光（Micron）的角色轉變則表明，在高度垂直整合的AI硬件生態(tài)體系中，單一領域的暫時失利并不等同于整體退出市場。

相反，企業(yè)通過在相鄰細分領域的深耕細作，仍可實現自身價值貢獻，并維持與核心客戶的長期穩(wěn)定合作。這一產業(yè)動態(tài)也為全球內存產業(yè)參與者提供了重要啟示：在技術快速演進的AI賽道上，多元化的產品布局與靈活的技術適應能力，已成為企業(yè)維持市場地位、實現長遠發(fā)展的核心關鍵。小編將持續(xù)關注相關動態(tài)，第一時間為大家分享更多最新資訊與行業(yè)爆料，敬請關注。

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