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2016年，自特斯拉與Mobileye分道揚(yáng)鑣、開啟軟硬一體自研之路后，車企自研芯片已從行業(yè)孤例演變?yōu)楸厝悔厔荨?/p>

在智能汽車邁入“算力主權(quán)”時代的2026年，蔚來、小鵬、理想組成的“蔚小理”陣營，作為國內(nèi)造車新勢力的先行者，歷經(jīng)數(shù)年技術(shù)深耕，紛紛迎來芯片自研的集中收獲期。

曾經(jīng)，它們?yōu)榱藫屢粡堄ミ_(dá)Orin的產(chǎn)能入場券而焦頭爛額；如今，“蔚小理”們正在打破通用芯片的壟斷格局，從蔚來神璣芯片開放全行業(yè)外供，到小鵬圖靈AI芯片規(guī)�；涞�，再到理想馬赫100芯片的技術(shù)突破，三家企業(yè)以差異化路徑證明：自研芯片不再是簡單的替代方案，而是構(gòu)建核心競爭力的生死之戰(zhàn)，深刻重塑了智能汽車產(chǎn)業(yè)的競爭規(guī)則。

“蔚小理”，自研芯片行至何處？

如果將2024年視為車企自研芯片“流片”的宣言年，那么2026年則是正式量產(chǎn)與變現(xiàn)的落地年。

蔚來：從成本中心到利潤引擎的跨越

蔚來是這場競賽中走得最快、也是模式最重的一個。

3月10日，蔚來創(chuàng)始人李斌在財報電話會上正式宣布，旗下芯片子公司安徽神璣的第二顆芯片已流片成功，進(jìn)入量產(chǎn)爬坡階段。這顆延續(xù)了5nm車規(guī)工藝的新芯片，核心算力等效3顆英偉達(dá)Orin-X，但成本較第一代神璣NX9031顯著降低。

更關(guān)鍵的是，它打破了蔚來內(nèi)部應(yīng)用的局限，明確向外部客戶開放，甚至已拓展至具身機(jī)器人領(lǐng)域。

回顧其造芯歷程，蔚來早在2021年便布局芯片自研。彼時，全球“缺芯潮”肆虐，其ESP模塊供應(yīng)商斷供導(dǎo)致蔚來ET7車型減產(chǎn)42%，造成19億元營收損失，這讓蔚來深刻認(rèn)識到供應(yīng)鏈自主的緊迫性。

2023年，正當(dāng)神璣芯片前端設(shè)計即將完成時，美國EDA合作伙伴突然退出中國市場，項(xiàng)目險些停滯，蔚來咬牙攻堅，最終完成全流程自主突破。四年間完成了從設(shè)計到量產(chǎn)的全流程攻關(guān)。

2024年7月，全球首款5nm車規(guī)級產(chǎn)品“神璣NX9031”流片成功，該芯片擁有超過500億顆晶體管，單顆算力超1000 TOPS，在內(nèi)存帶寬上更是達(dá)到了546 GB/s，是英偉達(dá)Thor-U的兩倍，更高的內(nèi)存帶寬意味著芯片在處理海量視覺數(shù)據(jù)時能夠更快地存取信息，從而降低推理時延，提升智能駕駛系統(tǒng)的實(shí)時響應(yīng)能力；同時，憑借小于5ms的AI推理延遲，在BEV算法處理效率上達(dá)到同代通用芯片的3倍以上。

值得注意的是，這款芯片的核心價值并非簡單的算力堆砌，而是通過自研的圖像信號處理器（ISP）和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元（NPU），實(shí)現(xiàn)了針對智能駕駛場景的架構(gòu)級優(yōu)化。

截至2025年底，神璣NX9031芯片累計出貨超15萬套，全面部署于蔚來全系車型，為蔚來帶來了單車約1萬元的降本空間，成為蔚來2025年四季度首次盈利的關(guān)鍵支撐。

此外，蔚來還在‘NIO IN 2023 蔚來創(chuàng)新科技日’上正式發(fā)布了首款自研激光雷達(dá)主控芯片“楊戩”，采用8核64位處理器，配備8通道9bit ADC，具備高達(dá)1GHz的采樣率，實(shí)現(xiàn)了硬件級的傳感器融合，并將激光雷達(dá)的功耗降低了50%。據(jù)蔚來介紹，得益于“楊戩”芯片的高集成度，每臺車的物料成本可直接節(jié)省數(shù)百元。

在智能汽車競爭日益激烈、整車毛利率承壓的背景下，這些舉措都為蔚來提供了新的增長敘事。

但蔚來的野心，顯然不止于此。

2025年6月，蔚來拆分芯片業(yè)務(wù)成立神璣公司，試圖走出一條從“成本中心”到“利潤引擎”的獨(dú)立之路。2026年2月，神璣公司完成22.57億元首輪融資，投后估值近百億。

中國歐洲經(jīng)濟(jì)技術(shù)合作協(xié)會智能網(wǎng)聯(lián)汽車分會秘書長林示曾在接受采訪時表示：“車企分拆芯片業(yè)務(wù)并引入外部資本，有助于理順研發(fā)投入與商業(yè)化回報之間的關(guān)系�！睂τ谡嚻髽I(yè)而言，自研核心芯片一方面能夠增強(qiáng)供應(yīng)鏈自主性，另一方面也可以在成本控制及產(chǎn)品定義上形成更高靈活度。

神璣能夠完成較高門檻的首輪融資，顯示出資本市場對其技術(shù)路線、量產(chǎn)能力及應(yīng)用落地進(jìn)展的認(rèn)可。多元資本的注入不僅分擔(dān)了研發(fā)風(fēng)險，更推動蔚來構(gòu)建開放生態(tài)，這也進(jìn)一步標(biāo)志著蔚來芯片業(yè)務(wù)正式從自研自用開啟“全行業(yè)外供”的商業(yè)新篇章。

在此期間，神璣公司已與愛芯元智、豪威集團(tuán)成立合資公司，弱化蔚來標(biāo)簽以拓展外部客戶，為芯片業(yè)務(wù)的對外市場化布局鋪平道路，同時積極布局具身機(jī)器人、Robotaxi等非車領(lǐng)域。

李斌在多個公開場合曾表示：“如果大家想買最好的芯片可以找蔚來”，這種開放性姿態(tài)讓蔚來從整車制造商向擁有汽車業(yè)務(wù)的半導(dǎo)體技術(shù)公司轉(zhuǎn)型，這一“資本+社會化綁定”模式，通過引入外部資金和客戶，快速攤薄研發(fā)成本。

回看神璣芯片發(fā)展歷程，蔚來自2021年啟動芯片自研項(xiàng)目，歷時4年完成從設(shè)計、研發(fā)、流片、測試至量產(chǎn)的全流程。更重要的是，神璣芯片與蔚來全棧自研的整車全域操作系統(tǒng)SkyOS·天樞深度融合，從指令集到內(nèi)存調(diào)度全棧自研，讓5nm制程優(yōu)勢被充分發(fā)揮。

顯然，“芯片-操作系統(tǒng)-算法”三位一體的全棧整合能力，正成為蔚來在智能駕駛下半場競爭中的核心護(hù)城河。

從目前節(jié)奏來看，蔚來第二顆智能芯片有可能于2026年下半年正式上車，除適配蔚來自身車型外，還將逐步向外部客戶交付。未來，隨著芯片量產(chǎn)規(guī)模的擴(kuò)大和外供業(yè)務(wù)的推進(jìn)，神璣公司有望成長為AGI時代領(lǐng)先的通用智能硬件芯片及解決方案供應(yīng)商。

理想汽車：算法原生芯片，后發(fā)制人

蔚來自研芯片并非孤立事件，而是2026年中國智能汽車產(chǎn)業(yè)“芯片分水嶺”的一個典型縮影。在同一時間軸上，理想汽車的自研芯片馬赫100（M100）芯片已進(jìn)入量產(chǎn)交付倒計時，小鵬汽車則通過技術(shù)輸出與大眾集團(tuán)達(dá)成深度綁定，紛紛迎來新進(jìn)展。

2026年2月，理想汽車CEO李想通過微博官宣：全新一代理想L9 Livis版將搭載兩顆自研“馬赫100”芯片，總算力達(dá)2560TOPS，相當(dāng)于3倍英偉達(dá)Thor-U的有效算力，堪稱全球最強(qiáng)智駕大腦。

這顆5nm制程芯片的落地，源于理想自2022年11月啟動的自研項(xiàng)目，源于理想對“軟硬協(xié)同”的極致追求，而其技術(shù)根基可追溯至2025年2月發(fā)布的一篇學(xué)術(shù)論文——《Hardware Co-Design Scaling Laws via Roofline Modelling for On-Device LLMs》。

這篇看似學(xué)術(shù)的論文，實(shí)則是理想造芯的理論宣言。

論文指出，通過測試1942個架構(gòu)、訓(xùn)練170個模型，理想提出“軟硬協(xié)同設(shè)計定律”，揭示了通用芯片在VLA系統(tǒng)中存在70%算力浪費(fèi)的行業(yè)痛點(diǎn)。

這意味著，以前解決問題要靠反復(fù)試錯，算法團(tuán)隊(duì)要花幾個月時間來訓(xùn)練模型、上車測試，失敗后再推倒重來，這是一個巨大的黑箱�，F(xiàn)在，給定模型超參數(shù)，不用訓(xùn)練就能預(yù)測最終精度，這就從“黑箱試錯”順利變成了白盒預(yù)測。

但只有預(yù)測精度還不夠，因?yàn)檐囕d大模型在運(yùn)行時會產(chǎn)生大量臨時數(shù)據(jù)，進(jìn)而瘋狂吞噬內(nèi)存。于是理想祭出了第二個武器——將經(jīng)典的Roofline性能模型進(jìn)行車載化革新，系統(tǒng)性地把多項(xiàng)因素全部納入建模，計算出模型所需的關(guān)鍵硬件參數(shù)。

簡單來說，就是提前算出計算平臺能支持的模型“聰明程度”。這種設(shè)計模式最大的價值就是讓此前行業(yè)“先設(shè)計芯片再適配算法”或“先開發(fā)算法再找芯片”的割裂流程徹底成為歷史。

這一研究方案已在英偉達(dá)Orin和Thor平臺上完成了實(shí)測驗(yàn)證，優(yōu)化后的模型精度和速度實(shí)現(xiàn)了大幅提升。

能看到，這不僅僅是一個工程優(yōu)化技巧，它要解決的問題極其現(xiàn)實(shí)：在車上那塊功耗有限、散熱有限、成本有限的芯片里，如何把大模型的智能榨到極致？這也為理想自研芯片“馬赫100”芯片打下了堅實(shí)的理論基礎(chǔ)。

過去幾年，車企們的競賽邏輯是算力競賽，一直在比拼誰的芯片算力高，誰的模型參數(shù)多，在發(fā)展的過程中，我們也見證了智駕芯片從英偉達(dá)Orin的254 TOPS到Thor的1000 TOPS，再到國產(chǎn)自研芯片的更大算力，數(shù)據(jù)不斷刷新。大家似乎都相信，更大的算力就能證明智駕能力更強(qiáng)。

但理想汽車這篇論文，指向了一個完全不同的方向：當(dāng)行業(yè)進(jìn)入VLA（視覺-語言-行動）模型時代之后，自動駕駛就遇到了前所未有的難題。因?yàn)閂LA作為一個邏輯自洽的技術(shù)架構(gòu)，需要更高的認(rèn)知智能才能發(fā)揮實(shí)力；同時，汽車智駕跟云端大模型完全不一樣。車載芯片受限于功耗、散熱、成本、實(shí)時性、安全冗余，根本不能盲目堆參數(shù)、堆算力。這造成的結(jié)果就是，模型越來越聰明，芯片卻有點(diǎn)“跟不上”。

因此，在VLA逐漸成為主流技術(shù)范式的當(dāng)下，汽車芯片將不再單純比拼誰的算力更大，而是比誰把算力用得更好，能把有限的大腦容量用得更聰明、更高效，這才是未來競爭的關(guān)鍵。

本次理想提出的“端側(cè)大語言模型的軟硬協(xié)同設(shè)計定律”，就指出了破局的關(guān)鍵。

基于該定律，馬赫100芯片成為專為VLA模型定制的“算法原生芯片”，在大語言模型推理上等效2顆英偉達(dá)Thor-U，傳統(tǒng)視覺任務(wù)上等效3顆Thor-U，有效算力利用率從Orin-X的30%提升至80%。

就在這篇論文發(fā)布前后，理想汽車的馬赫100芯片已經(jīng)悄然完成流片，進(jìn)入路測階段。

2026年，這顆芯片將隨新車交付——這被視為理想汽車擺脫英偉達(dá)依賴的關(guān)鍵一步。但需要注意的是，理想的馬赫100芯片大概不會一夜干翻英偉達(dá)。但它證明了一件事：中國車企，正在從用別人的芯片，走向?yàn)樽约旱乃惴ㄔ煨酒?/p>

對于這篇論文的真正意義，理想還強(qiáng)調(diào)，不只是“我們做了一個芯片”，而是“我們發(fā)現(xiàn)了一個規(guī)律，找到了設(shè)計芯片的方法”。這套方法論可以復(fù)用，例如以前換一款芯片，算法團(tuán)隊(duì)可能要花幾個月重新設(shè)計和調(diào)優(yōu)模型。目前理論上一周就能搞定，M100之后，M200、M300的設(shè)計周期將大幅縮短。

回顧理想的造芯之路，呈現(xiàn)出鮮明體系化特征。自研芯片立項(xiàng)后，理想逐步構(gòu)建了完整的AI技術(shù)棧：2022年11月，在被英偉達(dá)Thor芯片反復(fù)延期、算力縮水75%的被動局面后，理想迅速啟動馬赫100芯片自研項(xiàng)目。

依托IPD集成產(chǎn)品開發(fā)流程，理想展現(xiàn)出驚人效率：2023年 3月啟動自研大模型，12月MindGPT上車；2024年4月星環(huán)OS量產(chǎn)、2023年3月啟動自研大模型、12月自研大模型MindGPT隨OTA 5.0發(fā)布上車、2024年4月自研操作系統(tǒng)星環(huán)OS首次量產(chǎn)上車、2025年Q1馬赫100芯片回片測試，同年8月VLA司機(jī)大模型落地，形成“芯片-算法-系統(tǒng)”的完整閉環(huán)。

歷經(jīng)波折后，馬赫100終于面世：采用5nm制程，單顆有效算力達(dá)1280 TOPS，約為英偉達(dá)Thor-U的三倍。更重要的是，理想通過“軟硬協(xié)同設(shè)計定律”，讓芯片原生支持VLA（視覺-語言-行動）模型，將感知-決策-執(zhí)行全鏈路響應(yīng)時間壓縮至350ms。

盡管2026年初，理想遭遇芯片部門核心高管和多位團(tuán)隊(duì)員工離職等挑戰(zhàn)，但理想通過戰(zhàn)略聚焦與組織優(yōu)化，仍計劃于2026年二季度實(shí)現(xiàn)馬赫100芯片量產(chǎn)交付。

李想在財報會上表示：“2026年，搭載以馬赫100芯片為核心的AI系統(tǒng)的產(chǎn)品正式交付后，將給用戶帶來產(chǎn)品價值與體驗(yàn)的根本性轉(zhuǎn)變，以‘移動家空間’為核心，打造極致的軟硬一體體驗(yàn)，汽車將從被動使用的工具轉(zhuǎn)變?yōu)榫邆渥灾髂芰Φ闹悄芑锇��！?/p>

在筆者截稿前，對于多位公司高層離職，李想在接受采訪時表示：年初至今公司確實(shí)有一些新變化，一些非常優(yōu)秀的研發(fā)等方面管理層一二號位，過去跟著理想經(jīng)歷了從零開始的階段，有了豐富的創(chuàng)業(yè)公司經(jīng)驗(yàn)，近期出去創(chuàng)業(yè)，也獲得了投資市場的認(rèn)可，對此他表示恭喜�！拔蚁Ｍ恳粋�能夠出去自己創(chuàng)業(yè)的理想汽車骨干都能夠表現(xiàn)得越來越好，然后成為市場的主力�！�

“同時，這也給公司內(nèi)部一些年輕的技術(shù)管理者、業(yè)務(wù)管理者非常好的機(jī)會�！崩钕氡硎�，目前在基礎(chǔ)模型、具身智能、產(chǎn)品線等核心業(yè)務(wù)中，大量90后、95后已經(jīng)勝任一號位角色，過去三年培養(yǎng)的00后校招生也成為技術(shù)研發(fā)、高難度技術(shù)方案攻關(guān)的核心骨干，這是公司對未來10年充滿信心最重要的標(biāo)志。

小鵬汽車：技術(shù)聯(lián)盟下的全球化突圍

小鵬汽車的芯片路徑帶有鮮明的“何小鵬式”色彩——輕資產(chǎn)、重生態(tài)、強(qiáng)聯(lián)盟。

2026年1月8日，小鵬一口氣發(fā)布G6、G7、G9、P7+等多款換代車型，罕見未提英偉達(dá)，全部搭載自研圖靈AI芯片。

這或許也意味著，小鵬汽車已全面切換至自研賽道，徹底告別英偉達(dá)依賴。

這一轉(zhuǎn)變背后，是小鵬對“技術(shù)定義芯片”的深刻踐行。何小鵬在發(fā)布會上強(qiáng)調(diào)：未來全球最好的AI公司，都會選擇自研芯片，這決定著AI產(chǎn)品的性能上限。

小鵬的造芯之路始于一次昂貴的教訓(xùn)。

早期與Marvell合作失敗付出超億美元賠償金，讓團(tuán)隊(duì)清醒認(rèn)識到：造芯必須緊密結(jié)合自身需求，實(shí)現(xiàn)軟硬件深度協(xié)同。

2024年，小鵬正式發(fā)布圖靈AI芯片，采用40核設(shè)計、DSA架構(gòu)，專為端到端大模型優(yōu)化，單顆算力達(dá)750TOPS，等效3顆Orin-X，算力利用率實(shí)現(xiàn)100%，支持30B參數(shù)大模型運(yùn)行，1顆即可實(shí)現(xiàn)L3+智駕體驗(yàn)，2顆就能達(dá)成L4級自動駕駛支撐城市NOA全覆蓋。

在這顆芯片上，自研NPU是其一大亮點(diǎn)。有知情人士指出，這顆圖靈芯片集成了小鵬智駕算法的很多理解，也是該芯片最大賣點(diǎn)之一。在SoC集成方面，小鵬表示，該芯片使用了DSA集成神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)特定領(lǐng)域架構(gòu)設(shè)計，與合作伙伴攜手實(shí)現(xiàn)了該芯片的SoC集成，并獲得了極好的PPA。

值得關(guān)注的是，其模塊化異構(gòu)算力布局更具備跨場景復(fù)用能力，在人形機(jī)器人中負(fù)責(zé)運(yùn)動控制，在飛行汽車中承擔(dān)感知避障任務(wù)，突破了單車銷量對芯片成本的攤銷限制。

2025年5月，圖靈芯片隨小鵬G7 Ultra正式量產(chǎn)上車，同年11月獲得大眾汽車定點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)“反向合資”突破——大眾2026款電動車已深度綁定小鵬EEA架構(gòu)，打上“小鵬Inside”烙印，既帶來巨大規(guī)模訂單，更完成國際市場背書。

小鵬憑借“技術(shù)+橫向綁定”戰(zhàn)略展現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)勢，圖靈芯片采用高度模塊化異構(gòu)算力布局，可跨場景復(fù)用，在人形機(jī)器人中負(fù)責(zé)運(yùn)動控制，在飛行汽車中承擔(dān)感知避障，成功跨越單車銷量對芯片成本的攤銷限制。

2026年，小鵬Robotaxi將搭載4顆圖靈芯片，總算力達(dá)3000TOPS，創(chuàng)下行業(yè)紀(jì)錄。何小鵬的愿景清晰可見：通過技術(shù)輸出與聯(lián)盟合作，讓小鵬芯片在全球智能出行領(lǐng)域占據(jù)核心地位。

對于車企選擇造芯這一路線，何小鵬指出，過去十年，汽車硬件占整輛車價值超過90%，但未來十年，硬件價值會縮減到50%，軟件會從10%暴增到50%。“最開始我認(rèn)為在端側(cè)，應(yīng)該是少部分企業(yè)自研芯片，大部分企業(yè)用公開的芯片。但隨著我們真正把端側(cè)芯片落地，我才逐漸理解到，從某種角度看，芯片公司本身也是軟件公司�！�

他表示，要做好軟件，不僅要做操作系統(tǒng)，還要做芯片上的軟件。我個人認(rèn)為，未來全球最好的AI公司，很可能都會選擇定制自己的芯片。因?yàn)樽匝谢蚨ㄖ菩酒�，可以用同一代技術(shù)實(shí)現(xiàn)下一代的性能提升，這并不只是成本問題，而是能力問題。中國已經(jīng)有很多公司在這樣做，我相信定制私有化芯片的價值，在下一個十年會被更多企業(yè)家和用戶真正看到。即使今天這還不是一個普遍共識，但這是我堅定相信的一件事。

車企造芯熱潮背后

從“蔚小理”自研芯片的原因和發(fā)展歷程來分析，可以判斷出車企選擇造芯的幾大原因：

首先，成本控制是車企造芯的直接驅(qū)動力。

以蔚來為例，其2024年采購英偉達(dá)Orin-X芯片花費(fèi)超3億美元，單車成本達(dá)1.1萬元，而自研神璣芯片后單車降本1萬元，2025年17.9萬輛銷量即貢獻(xiàn)近18億元毛利。對于年銷量超百萬的車企，自研芯片可節(jié)省數(shù)十億元采購支出，在價格戰(zhàn)激烈的市場中形成關(guān)鍵競爭優(yōu)勢。更重要的是，外購芯片是每年剛性支出，而自研是一次性大額投入換長期自由，長期攤薄后的成本優(yōu)勢更顯著。

供應(yīng)鏈安全也是不可忽視的戰(zhàn)略考量。

英偉達(dá)Thor芯片從2000TOPS算力縮水至700TOPS，交付多次延期，打亂了理想、小鵬等企業(yè)的產(chǎn)品節(jié)奏；另外，復(fù)雜的地緣政治關(guān)系和一系列芯片出口限制，更讓車企意識到“算力主權(quán)”的重要性。自研芯片能擺脫地緣政治與供應(yīng)商的雙重制約，保障產(chǎn)品迭代穩(wěn)定性。

另外，技術(shù)協(xié)同的深層價值更為關(guān)鍵。

2025年端到端大模型全面接管城區(qū)智駕后，通用芯片的弊端徹底暴露：功耗居高不下影響純電續(xù)航，異構(gòu)架構(gòu)導(dǎo)致推理時延無法達(dá)到毫秒級“類人響應(yīng)”。自研芯片可實(shí)現(xiàn)架構(gòu)級優(yōu)化，蔚來神璣的ISP像素處理能力、小鵬圖靈的端到端模型適配、理想馬赫100的稀疏計算支持，都是通用芯片無法比擬的差異化優(yōu)勢。

正如行業(yè)共識所言：“算法決定芯片的架構(gòu)，芯片反過來定義算法的邊界”，軟硬一體已成為智駕體驗(yàn)的核心護(hù)城河。

對于車企自研芯片的未來發(fā)展趨勢，有業(yè)內(nèi)專家向筆者表示：

• 算法與芯片的“同位體”趨勢加速：軟硬一體深度協(xié)同將推動車規(guī)級芯片從通用計算走向?qū)Ｓ糜嬎�，從硬件加速走向架�?gòu)定義。蔚小理三家都已完成自研芯片算法化，未來競爭不再是單純的GPU算力對比，而是誰的架構(gòu)更適合端到端大模型的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)連接方式。

• 供應(yīng)鏈權(quán)力向整車企業(yè)轉(zhuǎn)移：過去，Tier1廠商掌握核心控制權(quán)，但如今車企通過“自研+綁定”，蔚小理正在重新定義供應(yīng)鏈關(guān)系。車企不再是被動接受芯片，而是主動設(shè)計芯片，甚至向傳統(tǒng)Tier1反向輸出方案。這種權(quán)力轉(zhuǎn)移的底層邏輯是智能駕駛的技術(shù)復(fù)雜性——只有整車企業(yè)才最理解端到端的系統(tǒng)需求，才能設(shè)計出最匹配的芯片架構(gòu)。

• 車規(guī)級芯片持續(xù)拓展：蔚小理還正在評估具身機(jī)器人、低空經(jīng)濟(jì)（eVTOL）、AIPC等新興領(lǐng)域的應(yīng)用機(jī)會，這并非簡單的業(yè)務(wù)多元化，而是車規(guī)級芯片高可靠性、高算力、低功耗特性在更廣泛智能硬件場景中的自然延伸。隨著AGI時代臨近，端側(cè)推理需求爆發(fā)，車規(guī)級芯片有望成為“通用智能硬件芯片”的基礎(chǔ)平臺，開辟遠(yuǎn)超汽車市場的增量空間。

從行業(yè)格局整體來看，車企自研芯片正在重塑汽車產(chǎn)業(yè)價值鏈條。中國車企造芯熱潮推動形成“設(shè)計-制造-封測”的本土生態(tài)閉環(huán)。過去，國內(nèi)汽車芯片市場長期被英偉達(dá)、Mobileye等海外企業(yè)壟斷，如今蔚小理、華為、吉利等企業(yè)的突破，讓全球智駕芯片市場從一家獨(dú)大走向多元供給。這種格局變化不僅提升了中國汽車產(chǎn)業(yè)的全球話語權(quán)，更倒逼海外企業(yè)加速技術(shù)迭代與價格下調(diào)，形成良性競爭生態(tài)。

當(dāng)然，造芯之路并非坦途。芯片行業(yè)是資本密集、技術(shù)密集且經(jīng)驗(yàn)依賴的高門檻領(lǐng)域，單顆先進(jìn)制程車規(guī)芯片的流片及量產(chǎn)費(fèi)用達(dá)數(shù)十億元，沒有三代以上產(chǎn)品迭代難以打磨完善。此外，芯片軟件與生態(tài)構(gòu)建的難度遠(yuǎn)超硬件研發(fā)，打造一套成熟的軟件棧需要漫長的時間積累，這也是所有自研車企必須跨越的難關(guān)。

綜合來看，蔚小理的造芯實(shí)踐有望成為中國智能汽車產(chǎn)業(yè)掌握核心話語權(quán)的關(guān)鍵戰(zhàn)役。三種路徑雖各有側(cè)重，但都印證了同一個真理：智能汽車的下半場競爭，本質(zhì)是“算力主權(quán)”的爭奪，是軟硬一體能力的較量。

從特斯拉引領(lǐng)的行業(yè)覺醒，到中國車企的集體突圍，造芯之路雖充滿研發(fā)投入高、周期長、風(fēng)險大的挑戰(zhàn)，但也孕育著產(chǎn)業(yè)升級的巨大機(jī)遇。當(dāng)神璣、馬赫100、圖靈等芯片陸續(xù)落地，當(dāng)更多車企加入自研陣營，中國智能汽車產(chǎn)業(yè)正在全球半導(dǎo)體與汽車產(chǎn)業(yè)的融合浪潮中，書寫屬于中國的車芯答卷。

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